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삼성전자, AMD의 초저전력 그래픽 IP 사용한다

2019.06.04by 이수민 기자

삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다.

차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기

2019.06.04by 이수민 기자

전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게도 절연이 필수적인데, 이를 설계하기가 쉽지 않다. 요구되는 절연 수준을 판단하는 것에서부터 절연형 데이터 경로로 절연된 전력을 제공하고 솔루션을 주어진 공간 안에 집어넣는 것에 이르기까지 많은 것들을 고려해야 한다. 안전성 인증에 관한 포괄적인 문서를 포함하고 있는 조밀하고 사용하기 편리한 통합 절연 DC-DC 컨버터를 사용하면 이러한 문제들 중 많은 것을 손쉽게 해결할 수 있다.

2019년 1분기 전 세계 반도체 장비 출하액, 전 분기 대비 8% 감소

2019.06.04by 이수민 기자

SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 2019년 1분기 반도체 제조장비 출하액은 전 분기 대비 8% 하락한 28억 9000만 달러이며 전년 동기와 비교하였을 때는 약 54% 감소하였다.

도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시

2019.06.04by 이수민 기자

도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까지 동작 전압이 다양한 전원 장치의 브러시드 모터를 구동할 수 있으며 배터리 구동 디바이스, USB 배터리 구동 디바이스, 산업용 12~36V 디바이스 등 여러 애플리케이션을 지원한다. 로봇 진공청소기, 냉장고, 가전제품 작동기, 사무기기, ATM 기기 등의 애플리케이션을 지원할 수 있는 3.5A 전류 구동 능력도 갖췄다.

급증하는 '5G 시대' IDC 트래픽… 대비책은 FPGA

2019.06.03by 이수민 기자

최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하고 내놓은 첫 FPGA인 애질렉스(Agilex)는 인텔의 10nm 공정으로 제작된 반도체라는 점에서 눈길을 끈다. 더욱 흥미로운 부분은 최근 공개된 차세대 인터페이스인 CXL 규격과 PCIe 5.0을 지원한다는 점이다. 애질렉스는 CPU와 GPU 같은 전용 가속기와 함께 사용해도 충분한 대역폭을 확보할 수 있다. 또, DDR5나 HBM2 같은 초고속 메모리를 지원하는데 그치지 않고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리까지도 지원한다.

에지에서 AI 컴퓨팅 가속하는 엔비디아 EGX 출시

2019.06.03by 이수민 기자

2025년에는 머신 센서와 IoT 디바이스에서 발생하는 데이터양이 스마트폰을 사용하는 개인으로부터 발생하는 데이터보다 많아질 것으로 예상된다. 이에 따라 클라우드로 전송돼야 하는 데이터양을 줄이는 동시에, 데이터가 생성되는 에지에서 즉각적이며 높은 스루풋의 AI를 수행하려는 수요가 발생하고 있다. 이에 따라 엔비디아는 에지에서 실시간 AI 수행이 가능한 가속 컴퓨팅 플랫폼인 엔비디아 EGX를 발표했다. 엔비디아 EGX는 기업들이 5G 기지국, 웨어하우스, 리테일, 공장 등에서 발생하는 연속 스트리밍 데이터를 실시간으로 감지하고 이해·대응할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 EGX 플랫폼과 같은 에지 서버는 전 세계에 걸쳐 이러한 센서로부터 들어오는 데이터를 실시간으로 처리하는데 사용될 수 있다.

[컴퓨텍스 2019] 창립 30주년 맞은 에이수스, 안방에서 열린 컴퓨텍스 2019에서 PC 미래 제시

2019.06.03by 이수민 기자

에이수스가 대만 타이베이 난강 국제 전시장에서 진행된 컴퓨텍스 2019에서 개인용 컴퓨터 시장의 미래상을 제시했다. 5월 28일부터 6월 1일까지 진행된 컴퓨텍스 2019에서 참가 업체 중 최대 규모의 부스를 구축한 에이수스는 그룹 창립 30주년을 맞이하여 미디어, 파트너 등을 대상으로 한 다수의 컨퍼런스 행사를 진행했다. 에이수스 부스에서는 AMD의 Zen2 프로세서 기반 X570 시리즈 메인보드, 엔비디아의 G-Sync 얼티메이트 기술 기반의 게이밍 모니터, 240Hz 주사율을 보유한 17인치 포터블 모니터 등을 비롯한 다수의 제품들이 전시되었다.

마이크로칩, 데이터센터용 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시

2019.06.03by 이수민 기자

마이크로칩 테크놀로지는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들을 위해 META-DX1 이더넷 PHY 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1~400 GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE), 미디어 접근 제어 보안 링크 암호화, 그리고 나노초 단위의 타임스탬핑 정확도 등을 단일 칩으로 통합했다. META-DX1는 서비스 사업자가 필요로 하는 주요 기능을 지원하는 한편, 회선 카드의 용량을 400 GbE 포트 36개 또는 100 GbE 포트 144개로 초당 3.6 테라비트(Tbps)에서 14.4 Tbps로 4배 증량할 수 있다.

슈나이더, 고압 설비 보호 계전기 '이저지 P5' 출시

2019.06.02by 이수민 기자

슈나이더 일렉트릭이 고압 설비 보호 계전기 이저지 P5를 출시했다. 이저지 P5는 파워로직 마스터 제품군 중 하나로, IoT 기반 디지털 기능이 접목되었으며 다양한 기능들을 하나의 장치에 통합했다. 내장된 아크 플래시 보호 기능과 수준 높은 사이버 보안으로 더욱 까다로워진 전력 및 에너지 산업의 요구 사항들을 충족한다. 인출형 타입의 하드웨어를 채택하여 설치 및 교체 과정이 간단하고 세팅 및 로직 입력을 포함한 교체 시간을 10분 이내로 단축시켜 가동 중단을 최소화한다. 국제적 통신 규약인 IEC 61850을 준수하며, 최신 PRP 아키텍처를 포함한 8가지 통신 프로토콜을 지원한다.

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