2020.02.05by 최인영 기자
LG전자가 신종 코로나 바이러스 확산을 우려해 CES 2020에 참가하지 않겠다고 밝혔다. LG전자 측은 행사는 불참하지만 글로벌 이동통신사업자들과 약속된 사전 미팅은 별도로 진행할 계획이라며 사태 동향을 주시해 추후 신제품 공개행사를 가질 예정이라고 말했다. GSMA는 전시회를 예정대로 진행하겠다는 입장을 밝혀 행사 개최 여부가 주목된다.
2020.02.05by 이수민 기자
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하였으며, 2019년 실리콘 웨이퍼 출하액은 111억 5천만 달러로 전년 113억 8천만 달러 대비 소폭 하락하였다.
2020.02.04by 이수민 기자
삼성전자가 HPC와 AI 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 고속 D램, 플래시볼트를 출시했다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 10나노급 D램 칩 8개를 쌓아 16GB의 용량을 구현했다.
2020.02.04by 이수민 기자
RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC) 기반 개방형 명령어 집합(ISA)이다. 무료면서 개발자가 원하는 설계 방향대로 성능에 맞게 기능을 구현할 수 있어 주목받고 있다. 유명 반도체 기업들이 RISC-V 기반 프로세서를 하나둘 출시하면서 RISC-V 보안에도 관심이 쏟아지고 있다. RISC-V 기반 프로세서가 주로 채택되는 IoT 기기 및 시스템에서 보안은 그 어떤 애플리케이션보다 중요한 가치이기 때문이다.
2020.02.04by 최인영 기자
국내 기술로 개발된 스마트 로봇의족을 상이국가유공자에게 보급하고자 한국기계연구원, 국가보훈처 산하 한국보훈복지의료공단 중앙보훈병원 등이 적극 나선다. 오는 5일 중앙보훈병원 보장구센터에서 로봇의족 시연회를 개최하고 보훈병원별로 적합자를 추천받아 오는 상반기 중 2차 체험서비스를 진행한다.
2020.02.04by 최인영 기자
과학기술정보통신부가 5G 네트워크 장비·부품 활성화를 위해 관련 중소기업 관계자들과 간담회를 개최하고 해외 현지정보 수집 방안, 5G 장비·시험 검증 지원, 5G 무역보험으로 우대하는 정책 등에 대해 공유했다. 과기정통부는 한국네트워크산업협회를 통해 중소기업의 해외진출을 지원하는 소식을 전할 예정이다.
2020.02.04by 이수민 기자
웨스턴디지털(WD)이 5세대 3D 낸드 기술 ‘BiCS5’ 개발에 성공했다. BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 그 외 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼 간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 높였다.
2020.02.04by 이수민 기자
다쏘시스템과 효성ITX는 효성그룹 디지털 혁신을 위한 MOU를 체결했다. 협약을 통해 양사는 효성그룹의 디지털 혁신을 위한 기술지원에 협력하게 된다. 효성ITX는 효성그룹에 다쏘시스템의 디지털 솔루션이 제공될 기회를 제공하고, 고객의 요구사항이 적극적으로 솔루션 개발에 반영될 수 있도록 지원한다.
2020.02.04by 이수민 기자
LS산전은 대·중소기업·농어업협력재단과 ‘대·중소 상생형 스마트공장 구축지원을 위한 상생협력기금 출연협약’ 체결식을 지난 1월 21일 가졌다고 밝혔다. 이번 협약으로 LS산전은 협력재단에 30억 원을 출연하고 솔루션 공급기업 풀 구성, 전문가 멘토링 서비스, LS산전 스마트공장 플랫폼 ‘테크스퀘어’ 기반 맞춤형 솔루션을 공급한다.
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