Microchip - Apr 26 (e4ds)
  • ST, 스마트 계량기 칩셋 ST8500에 무선 기능 추가

    2019.12.13by 이수민 기자

    ST는 스마트 전기 계량기 등에 이미 사용되고 있는 ST8500 PLC 칩셋이 기존 전력 케이블이나 RF 파장으로 스마트 전기 계량기와 통신할 수 있도록 두 가지 연결 기능을 모두 결합해 성능을 강화했다. 전력 케이블에 노이즈가 많아 PLC에 적합하지 않거나, 지역 규정이 다른 경우, 장비 제조업체는 ST8500을 이용해 무선 및 PLC를 구현할 수 있다.

  • 국토부, 자율주행 '윤리 가이드라인' 발표

    2019.12.12by 최인영 기자

    국토교통부가 자율주행과 관련된 기본가치, 행위준칙 등을 담은 자율주행 윤리가이드라인을 발표했다. 국민이 믿고 탈 수 있는 안전한 자율주행차 도입을 위해 국토부는 국내외 사례 검토와 국민 여론 수렴 과정을 거쳐 자율주행차 미래 정책 방향과 제작 운행 과정에 대한 윤리 행위 지침 최종안을 마련할 예정이다.

  • 시각지능 구현 알고리즘 오픈소스로 전환

    2019.12.12by 최인영 기자

    ETRI가 시각 인공지능 기술 핵심 알고리즘과 백본 네트워크를 비롯해 포토샵 없이 얼굴을 편집할 수 있는 기술을 일반에 공개한다. 또한 시각 인공지능 기술 학습에 필요한 도심환경 사물 560종을 대상으로 한 사물 인식 학습 데이터 20만 장을 함께 공개함으로써 국내 인공지능 산업 생태계 발전에 기여한다.

  • 채널별 1.2A DC/DC 출력 가능한 레귤레이터 출시

    2019.12.12by 최인영 기자

    ADI가 최대 4.8A의 출력 성능을 지원하는 쿼드 출력 DC/DC 레귤레이터 신제품 LTM4668과 LTM4668A 모듈을 출시했다. 스위칭 컨트롤러, 파워FET, 인덕터 등과 다른 지원 소자들을 통합함으로써 설계 작업의 효율성을 높이는 동시에 보드 면적을 줄여 텔레콤, 네트워크, 산업용 애플리케이션에 적합하다.

  • ​소부장 기술력 집결할 국가연구인프라 지정식 열려

    2019.12.12by 이수민 기자

    과학기술정보통신부가 국가연구실 및 국가연구시설을 지정하는 국가연구인프라, 3N 지정식을 개최했다. 국가연구실과 국가연구시설은 각각 N-LAB, N-Facility로 이름 붙였고, 추후 추진할 국가연구협의체, N-TEAM과 함께 3N 정책으로 정부가 관리해 나갈 예정이다.

  • 시스템반도체 융합얼라이언스 세미나 열려 미래 논의

    2019.12.11by 이수민 기자

    산업통상자원부가 시스템반도체 관련 산학연 관계자 약 300여 명이 모인 가운데 시스템반도체 융합얼라이언스 세미나를 개최했다. 이번 세미나는 정부가 지난 4월 30일 발표한 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치로, 시스템반도체 융합얼라이언스 2.0 주요 분과의 미래 기술개발 방향 등을 공유하고, 기업 간 협력을 위해 마련되었다.

  • 마이크로칩, RISC-V 기반 SoC FPGA 얼리 액세스 시작

    2019.12.11by 이수민 기자

    마이크로칩이 폴라파이어 SoC FPGA에 대한 조기 이용 프로그램을 시작한다고 발표했다. 이 프로그램에 가입하면 마이크로칩의 리베로 SoC 12.3 FPGA 개발 스위트와 임베디드 개발자를 위한 소프트콘솔 6.2 IDE를 이용하여 개발을 시작할 수 있다. 마이크로프로세서 서브시스템 가상 모델인 리노드를 사용하여 자신의 임베디드 애플리케이션을 디버깅할 수도 있다.

  • 블랙베리, ISO 26262 최고 등급 ASIL D 인증 획득

    2019.12.11by 최인영 기자

    블랙베리의 QNX Hypervisor가 ISO 26262 인증 중 최고 등급에 해당하는 ASIL D 인증을 획득하며 세계 최초의 상용 하이퍼바이저가 됐다. QNX 하이퍼바이저는 인포테인먼트와 차체 도메인 컨트롤러 등을 분리하고 시스템 장애 발생 시 중요 시스템을 격리함으로써 안전관리를 지원한다.

  • 올해 글로벌 반도체 장비 매출액, 지난해보다 10.5% 하락… 내년, 내후년에 반등 여지있다

    2019.12.11by 이수민 기자

    2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러를 기록했다. 2020년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608억 달러를 달성 후, 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록할 것으로 전망된다. 주요 반도체 업체의 파운드리 및 로직 반도체 생산을 위한 10나노 이하 장비 투자를 확대할 것으로 예상되기 때문이다.

인터넷신문위원회

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