Industrial Edge AI Solution Challenge 2026
  • ​과기부-반도체 3社, ‘모아팹’ 민관 협력 강화

    2025.03.27by 권신혁 기자

    과학기술정보통신부가 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 함께 반도체 첨단 연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.

  • 인피니언, AI 전원 400% 높은 전력 밀도로 입지 강화

    2025.03.27by 배종인 기자

    AI 데이터 센터의 전력 공급 중단 및 데이터 손실 위험을 방지하기 위해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 새로운 BBU 솔루션은 4㎾부터 업계 최초의 12㎾까지 다양한 전력 옵션을 제공하며, AI 서버 랙을 위한 고효율, 고신뢰성, 확장 가능한 전력 변환을 지원한다. 이 기술은 업계 평균 대비 최대 400%의 높은 전력 밀도를 달성하여 AI 전원 공급 기술의 선도적인 입지를 강화할 것으로 기대된다.

  • 데이터브릭스, 클로드 모델 통합 AI 에이전트 개발 가속화

    2025.03.27by 배종인 기자

    데이터 및 AI 업계의 선도 기업 데이터브릭스(Databricks)가 AI 안전성 및 연구를 선도하는 앤트로픽(Anthropic)과 전략적 파트너십을 체결하며, 앤트로픽의 강력한 AI 모델인 클로드(Claude)를 통합해 AI 에이전트 개발을 가속화한다.

  • 코닝, ‘Gorilla Glass Ceramic’ 출시…모바일 내구성 강화

    2025.03.27by 배종인 기자

    코닝(Corning)이 모바일 기기의 내구성을 한층 향상시킬 혁신적인 글래스 세라믹 커버 소재, Corning® Gorilla® Glass Ceramic을 새롭게 선보였다.

  • ​바이코, DCM3717·DCM3735 DC-DC 전력 모듈 제품군 출시

    2025.03.27by 권신혁 기자

    전력 공급 네트워크(PDN)가 효율 극대화를 위해 12V에서 48V 아키텍처로 전환하는 추세 속에서 48V 중심의 전력 모듈을 지원하는 신제품들이 속속 모습을 드러내고 있다.

  • “2025년 글로벌 반도체 장비 투자, 1,100억불 돌파”

    2025.03.27by 배종인 기자

    반도체 산업 공급망을 대표하는 SEMI(국제 반도체 장비 재료 협회)의 최신 ‘World Fab Forecast’ 보고서에 따르면, 2025년 전공정 반도체 제조 장비 지출은 전년 대비 2% 증가한 1,100억달러에 이를 것으로 예상된다.

  • 매스웍스·알테라, AI로 5G·6G 무선 시스템 개발 가속

    2025.03.27by 배종인 기자

    매스웍스가 알테라와 AI 기술을 활용한 협력으로 5G 및 6G 무선 통신 시스템 개발을 가속화한다.

  • 로옴, 자동차용 고정밀 전류 검출 앰프 신제품 양산

    2025.03.27by 배종인 기자

    로옴(ROHM)이 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 부합하는 고정밀 전류 검출 앰프 ‘BD1423xFVJ-C’ 및 ‘BD1422xG-C’를 새롭게 개발했다. ‘BD1423xFVJ-C’ 시리즈는 48V 전원 구동이 필요한 DC-DC 컨버터, 보조 배터리, 전동 컴프레서 등 고전압 자동차기기에 적합하며, 최대 +80V 입력 전압에 대응한다.

  • TI, “‘TPS1685’ 데이터센터 전력 관리 혁신”

    2025.03.27by 배종인 기자

    텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 전력관리 칩인 TPS1685를 소개했다. TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse 솔루션으로, 전력 관리와 보호를 위한 혁신적인 기술을 제공한다.

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top