2019.09.24by 최인영 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5Msps ADC, 고분해능 타이머, 고속 SPI 등을 갖추고 있다. 설계자는 I/O 핀 및 내부 MCU 기능을 매핑하여 최종 제품의 기능을 업그레이드할 수 있다. 내부 오실레이터가 넓은 온도 및 전압 범위에서도 ±1%의 정확도로 안정적이라 외부 클럭 부품을 사용하지 않아도 된다.
2019.09.23by 이수민 기자
제42차 국제표준화기구(ISO) 총회에서 한국이 이사국으로 선임됐다. ISO 이사회는 ISO의 정책과 전략을 수립하는 최고의결기구로, 6개 상임 이사국과 14개 비상임 이사국을 합친 20개 이사국으로 구성된다. 이번 총회에서 이사국으로 선출됨에 따라 한국은 2020년부터 2022년까지 ISO 이사국으로 ISO의 정책결정과정에 주도적으로 참여할 수 있게 됐다.
2019.09.23by 이수민 기자
자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며, 2023년에는 약 585억 달러의 시장 규모를 형성할 것으로 예상된다. 차량용 반도체 시장에서 한국이 한 자리를 차지하기 위해선 급변하는 기술 환경과 규제의 벽을 객관적으로 파악하고 이에 대처하기 위해 OEM, 티어1·2, 반도체, ICT 업체 간의 협력이 필요하다.
2019.09.23by 최인영 기자
기술세미나 운영사인 마이스포럼에서는 2019 반도체대전 과 한국 디스플레이 산업전시회의 부대행사로서 기술세미나를 진행한다고 밝혔다.
2019.09.23by 최인영 기자
자동차는 인간의 개성을 엿볼 수 있는 사물 중 하나다. 소비자는 차를 선택할 때 제조사, 모델, 색상 같은 것들이 한정된 범위 안에서나마 어떻게든 자신의 개성을 반영하고 싶어 한다. 이러한 소망을 실현 가능하게 만드는 것이 바로 3D 프린터다. 이론적으로는 3D 프린팅 기술로 자동차를 제작하는 것이 가능하다. 그러나 대부분의 자동차 업계 전문가가 완성차를 대규모로 맞춤 제작하는 것은 앞으로 100년이 지나도 불가능할 것으로 보고 있다. 따라서 자동차 산업에서 3D 프린팅을 활용하기 위해서는 다른 방향에서의 접근이 필요하다.
2019.09.23by 이수민 기자
파워 인테그레이션스의 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드 다이오드인 LQ10N200CQ와 LQ20N200CQ가 AEC-Q101 차량용 인증을 획득했다. 병합 PIN 기술을 사용하여 소프트 스위칭과 낮은 역 회복 전하량 간의 균형을 제공하여 EMI를 낮추고 출력 노이즈를 줄인다. 두 다이오드는 산업 표준 DPAK TO-252 패키지로 제공된다. IATF 16949 인증 시설에서 생산되고 있으며 가격은 1만개 단위로 각각 0.60달러, 0.74달러다.
2019.09.20by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를 개선할 계획이다. ST는 표준 실리콘 디바이스를 비롯한 관련 부품들도 르노-닛산-미쓰비시에 공급한다. ST의 SiC가 탑재된 OBC는 2021년 양산에 돌입할 예정이다.
2019.09.20by 이수민 기자
현대자동차와 KT가 전기버스 전용 원격 관제 시스템(FMS)을 개발하고 올해부터 적용한다고 밝혔다. 새로운 원격 관제 시스템은 전기버스 전용 전기차 관제, 위치 관제, 디지털 운행 기록계 관제 등 다양한 기능을 제공한다. 양사는 원격 관제 시스템을 현재 서울에서 운행 중인 전기버스 14대를 포함해 올해 서울시에 도입되는 전기버스 차량 전량에 시범 장착 예정이며, 이를 사양화하여 전국으로 확대 운영할 계획이다.
2019.09.20by 이수민 기자
삼성전자가 FIP, SSD 가상화, V낸드 머신러닝 기술을 탑재한 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시했다. 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작했다. PM1733과 PM1735 시리즈는 U.2와 HHHL의 2가지 규격으로 0.8TB 제품부터 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시된다. 새로운 제품군은 SSD 전체에 해당하는 용량을 매일 3번씩 저장하더라도 최대 5년의 사용 기간을 보증한다.
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com