2018.10.22by 이수민 기자
마우저가 텍사스 인스트루먼트의 질화갈륨 드라이버 LMG1020를 공급한다고 밝혔다. 단일, 로우 사이드 드라이버인 LMG1020를 사용하면 라이다, ToF 레이저 드라이버, 안면 인식, 증강현실, 클래스 E 무선 충전기 등 속도가 중요한 애플리케이션에서 고효율, 고성능 설계가 가능하다.
2018.10.22by 이수민 기자
멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC의 7nm 핀펫 플러스와 최신 버전의 5nm 핀펫 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator 제품의 기능도 계속 확장할 예정이다.
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2018.10.21by 이수민 기자
사람과 기계가 상호작용하는 시대가 본격적으로 시작되면서 절연이 중요한 문제로 떠오르고 있다. 기계식 산업용 시스템을 전기 모터, 센서 및 액추에이터로 교체하는 추세에 따라, 이러한 기계와 기계, 인간과 기계의 상호작용 사례들은 갈수록 늘어나고 있다. 갈수록 산업용, 자동차, 의료용 및 오프라인 애플리케이션이 증가할수록 절연 기술이 제공하는 보호, 잡음 내성 및 신뢰할 수 있는 동작의 필요성이 커진다. 신뢰할 수 있는 동작을 위해선 아이솔레이터(절연기)가 필요하며, 아이솔레이터를 적절히 적용함으로써 안전한 동작을 이룰 수 있다.
2018.10.20by 이수민 기자
IBM은 AI 모델이 일부 편향된 데이터에 근거해 치우친 결과를 도출하는 것을 사용자가 직접 검증할 수 있는 개방형 기술 플랫폼 'AI 오픈스케일'을 연내에 출시한다. IBM은 AI 오픈스케일이 AI가 가지고 있는 블랙박스와 같은 불확실성을 제거하여 결과적으로 기업의 AI 도입을 촉진할 것이라 기대하고 있다. 고객사는 AI 모델이 적용된 시스템이나 운용 환경에 상관없이 AI가 도출한 의사결정 과정을 정확하게 이해하고 투명하게 관리할 수 있다.
2018.10.20by 이수민 기자
NXP 반도체는 에지 노드 개발자들이 머신 러닝을 활용할 수 있도록, eIQ 에지 인텔리전스 소프트웨어 환경과 전문 애플리케이션용 맞춤형 솔루션을 선보였다. eIQ 소프트웨어 환경은 광범위한 산업용, 사물인터넷, 차량용 애플리케이션에 사용된다. 또한 리소스가 제한된 에지 디바이스에서 효율적으로 실행하기 위해 클라우드 용으로 교육된 ML 모델을 구성하고 최적화하는데 필요한 도구가 포함되어 있다.
2018.10.20by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 전력에 민감한 커넥티드 기기에 우수한 사이버 보호 기능을 제공하는 Arm Cortex®-M33 코어 기반의 새로운 마이크로컨트롤러 STM32L5(MCU)를 출시했다. 이 제품은 Arm의 TrustZone 하드웨어 기반 보안 기능을 통합해 소형 기기의 보안 기능을 강화하는 Cortex-M33을 내장함으로써 유연한 소프트웨어 격리, 보안 부팅, 키 스토리지, 하드웨어 암호화 가속기 등 보다 향상된 기능들이 추가됐다.
2018.10.19by 이수민 기자
아나로그디바이스가 다채널 ±10V 및 0~20mA 입력의 정밀 ADC 신제품 2종(AD4111, AD4112)을 출시했다. ADI의 iPassives 통합 정밀 패시브 기술이 적용된 이 신제품들은 최대 8개의 싱글 엔드 전압 입력과 4개의 전류 입력을 지원하며 정밀 매칭 전류 감지 저항 및 저항 분배기를 통합하고 있어 PLC 및 DCS 모듈 개발을 간소화할 수 있다.
2018.10.19by 이수민 기자
삼성전자가 캐나다 몬트리올에 글로벌 AI 연구센터를 신설했다. 지난해 11월 한국 AI 총괄센터를 시작으로 올해 1월 미국 실리콘밸리, 5월 영국 케임브리지, 캐나다 토론토, 러시아 모스크바, 그리고 지난달 개소한 미국 뉴욕 AI 연구센터에 이어 7번째다. 삼성전자는 그간 협력해온 맥길대학교, 몬트리올대학교 등의 세계적인 AI 전문가들과 협력을 강화하고 우수인재 확보에도 적극 나설 계획이다. 삼성전자는 한국 AI 총괄센터를 중심으로 글로벌 AI 연구센터를 확대해 2020년까지 약 1천 명의 AI 선행 연구개발 인력을 확보하고 우수 인재와 기술이 풍부한 지역을 중심으로 AI 연구센터를 지속 확대할 계획이다.
2018.10.19by 이수민 기자
삼성전자는 현지시간으로 17일, 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 '삼성 테크 데이 2018'을 개최하고, 차세대 반도체 솔루션을 소개했다. 삼성전자는 서버용 '256GB 3DS RDIMM'과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등을 선보였으며, EUV 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.
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