2025.03.19by 배종인 기자
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 디바이스의 본딩 품질과 수율을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대를 모은다.
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2025.03.19by 권신혁 기자
최신 IDC 글로벌 조사에 따르면, AI 관련 지출이 3배 증가했음에도 불구하고 투자수익률(ROI)이 여전히 AI 도입의 가장 큰 장벽으로 남아 있는 것으로 나타났다. 기업 리더들이 AI 투자의 가시적인 성과를 추구함에 따라 AI 에이전트를 효과적으로 활용할 수 있는 맞춤형 하이브리드 AI 솔루션이 새로운 해법으로 대두되고 있다.
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2025.03.19by 권신혁 기자
생성형 AI 및 비대면 서비스가 사용자·소비자들에게 보편화되고 있는 가운데 새로운 보안 이슈가 대두되고 있다. AI 기술을 활용해 민감정보·개인정보를 보호하는 보안 솔루션들이 금융·기업 담당자들의 주요 관심사로 떠올랐다. 이런 가운데 컴트루테크놀로지(컴트루테크) 19일 한국과학기술회관에서 '생성형 AI 데이터 보안&비대면 본인확인 컨퍼런스'를 개최했다.
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2025.03.19by 편집부
사일런트 스위처 기술과 입력 차단 기능을 결합하여 성능 및 보호 기능을 강화한 부스트 컨버터에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 마이클 우(Michael Wu) 스태프 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.
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2025.03.19by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 아나로그 디바이스(Analog Devices Inc., 이하 ADI)의 국내 유통 및 기 술지원을 담당하는 마크니카 코리아의 황정필 기술지원 매니저는 지난 14일 서울 삼성동 코 엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ADI의 트라이나믹(Trinamic) 솔루 션을 소개하며, ADI가 첨단 산업 자동화 시스템과 스마트팩토리 구현에 필수적인 ADI의 모터 구동 및 제어 기술을 혁신적으로 발전시키고 있다고 밝혔다.
2025.03.19by 배종인 기자
SK하이닉스가 세계 최초로 ‘HBM4 12단’ 샘플을 공급하며, AI 반도체 경쟁서 한 발 앞서나갔다.
2025.03.19by 배종인 기자
삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.
2025.03.19by 배종인 기자
일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차별화된 혁신적인 접근 방식을 제공한다.
2025.03.19by 배종인 기자
전기 스쿠터와 자전거가 교통수단으로 각광받으며 전기 이륜차 시장이 성장하고 있는 가운데 마이크로칩테크놀로지(Microchip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 최근 전기 이륜차(E2W) 에코시스템을 발표하며, 전기 이륜차의 개발 시간 단축, 전력 효율 최적화, 안전성 강화를 위한 혁신적인 해법을 제공한다.
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