• ams, 무선 이어버드 통신과 충전 동시에 실현하는 기술 발표

    2018.09.07by 이수민 기자

    ams가 무선 이어버드와 충전 크래들 간 충전 및 통신을 동시에 지원하는 2-와이어 연결 인터페이스 POW:COM 기술을 발표했다.

  • 유블럭스, 최고 105°C까지 견디는 범용 GNSS 안테나 출시

    2018.09.07by 이수민 기자

    유블럭스가 센티미터 수준까지 위치추적 정밀성을 요구하는 애플리케이션에 특화된 멀티밴드 GNSS 안테나 ?ANN-MB를 ?발표했다. ?ANN-MB 안테나는 다양한 마운팅 및 커넥터 옵션(SMA, SMB, MCX)을 제공하고, 최고 105°C까지 견딜 수 있어 고온에서 사용되는 애플리케이션에도 적합하다. 현재 ANN-MB-00(SMA) 프로토타입만 한정 생산되고 있으며, ANN-MB 시리즈는 2018년 12월 양산을 목표로 하고 있다.

  • 인피니언, 고전력밀도 저전력 고전압 MOSFET 출시

    2018.09.07by 이수민 기자

    인피니언이 PFC 및 플라이백 토폴로지를 위한 950V CoolMOS P7 수퍼정션 MOSFET을 출시했다. 950V CoolMOS P7은 BOM과 시스템 비용을 낮추는 동시에 조명, 스마트미터, 모바일 충전기, 노트북 어댑터, 보조 전원장치, 산업용 SMPS 애플리케이션의 디자인 요구 사항을 충족한다.

  • [외신] 한중일 대표 이통 3사, 5G 협력 협약식 / 중국, 아태 지역 AI 도입 기업 비중 2위

    2018.09.06by 명세환 기자

    [중국 주간 IT 뉴스] 1. KT-NTT-차이나 모바일, 5G 전략 협력 구축 / 2. 중국 기업들, 아태 지역 AI 도입 순위 2위 / 3. 아너, AI 카메라와 풀뷰 디스플레이 둘 다 살린 '매직 2' 공개 / 4. 돌비, 레노버와 함께 영상과 음향 강화한 '요가 C930' 출시 / 5. TCL, 8K TV로 글로벌 TV 시장 강자 노린다

  • ​삼성, 인텔 누르고 ‘반도체 칩’ 선두 지켰다

    2018.09.06by 류아연 외신

    삼성전자가 경쟁사인 인텔을 누르고 반도체 판매 1위 자리를 지켰다. 시장조사업체인 IHS마킷(IHS Markit)에 따르면, 삼성전자의 2분기 반도체 칩 시장 점유율은 15.9%를 기록했다. 반면, 경쟁사인 인텔의 점유율은 13.9%에 머물렀다.

  • 미드플레인 없는 모듈형 델 EMC 파워엣지 MX 출시

    2018.09.06by 이수민 기자

    델 EMC가 새로운 모듈형 서버군 '델 EMC 파워엣지 MX'를 출시한다. 컴퓨트, 스토리지, 네트워킹 등이 분리 구성된 파워엣지 MX는 델 EMC의 '키네틱 인프라'를 기반으로 자유로운 구성이 가능하다. 또한, 리소스를 최적화하고 급변하는 환경에 유연하게 대처하도록 돕는다.

  • 화웨이, 애플 제치고 전 세계 스마트폰 기업 2위 차지

    2018.09.06by 이수민 기자

    가트너가 2018년 2분기 전세계 스마트폰 판매량을 발표했다. 화웨이가 처음으로 애플을 제치고 전세계 스마트폰 기업 2위를 차지했다. 한편 삼성전자는 2018년 2분기 스마트폰 판매량이 12.7% 감소했으나 전세계 1위 스마트폰 기업 자리를 지켰다. 스마트폰 OS 시장에서는 구글의 안드로이드가 2018년 2분기에 88%의 시장점유율을 달성하며 11.9%에 그친 애플의 iOS를 크게 앞질렀다.

  • 5G, IoT, 오토모티브 솔루션 모색 "키사이트 월드 2018 서울" 개최

    2018.09.05by 이수민 기자

    키사이트가 5일, 양재동 엘타워에서 개최한 '키사이트 월드 2018 서울'에서 혁신을 가속화하는 새로운 5G NR, 자율주행차, IoT 솔루션들을 선보였다.

  • 인피니언, TPM 2.0 오픈소스 SW 스택 제공

    2018.09.04by 이수민 기자

    인피니언이 산업용 및 자동차 애플리케이션 보안을 위한 TPM 2.0 용 오픈소스 소프트웨어 스택을 제공한다.

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