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삼성전자, 마이크로SD 테라바이트급 고용량 구현
2024.08.01by 배종인 기자
삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.
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[성유창의 모빌리티 그랑프리] LG엔솔, 2Q 영업익 대폭 하락…증설 속도 조절·제품 라인업 확대로 정면돌파
2024.08.01by 성유창 기자
LG에너지솔루션(이하 LG엔솔)이 전기차 캐즘과 다가오는 미국 대선 등 다양한 요인으로 인해 2024년 쉽지 않은 한 해를 보내고 있으나 증설 속도 조절을 통한 캐파 가동률 극대화와 차별화된 제품 라인업 확대를 통해 배터리 업계 정상을 위한 발걸음을 멈추지 않을 것이라 발표했다.
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캔바, 생성형 AI로 최고 수준 AI 이미지 만든다
2024.08.01by 배종인 기자
월간 활성 사용자 1억9,000만명 이상을 보유한 비주얼 커뮤니케이션 분야의 세계적인 리더 캔바(Canva)가 생성형 AI 플랫폼 전문기업 레오나르도 AI(Leonardo.AI) 인수를 통해 프로덕션 품질의 최고 수준 이미지 및 비디오 생성을 돕는다.
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ETRI, AI로 치매 예측
2024.08.01by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 국가과학기술연구회 지원을 받아 일상생활의 대화 등을 통해 입력되는 노년층의 음성 발화를 분석해 경도인지장애, 치매 등 퇴행성 뇌 기능 저하를 평가하고 예측하는 AI 기술 연구를 진행 중이다.
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SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”
2024.08.01by 배종인 기자
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
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기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손
2024.08.01by 배종인 기자
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
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[권신혁의 혁신포커스] 농산업 첨단 IT 도입 바람...AI·자율주행·ICT 첨단 농사꾼 뜬다
2024.08.01by 권신혁 기자
AI 기술 도입은 도축 자동화 로봇 시스템에서부터 무인 방제 로봇, 식물공장, 수직농장, 농업용 모빌리티, AI 농산물 선별기 등에 이르기까지 매우 다양한 농기계·장비·시스템 영역에서 진행되고 있다.
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[김예지의 IT 인사이트] 2028년 스마트폰 10대 중 7대 AI 탑재…‘삼성·애플 AI폰 전쟁’
2024.08.01by 김예지 기자
삼성전자는 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2분기에도 출하량 1위를 지켰으나, 애플과 샤오미가 뒤를 바짝 추격하고 있다. 생성형 AI를 탑재한 스마트폰 수요 상승이 관측되는 가운데, 업계 전문가들은 AI폰 보편화에 따라 개인 맞춤형으로 서비스가 고도화될 것으로 전망했다.
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램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척
2024.08.01by 배종인 기자
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
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