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[권신혁의 혁신포커스] 딥엑스, “온디바이스 AI 칩, 고객사 잠재 니즈 폭발”
2024.10.25by 권신혁 기자
온디바이스 AI를 비롯한 AI 기능 탑재 제품·솔루션 개발이 시장 전반과 산업계에서 활발하게 일어나고 있다. 내년부터 본격적으로 마이크로 엣지 영역에서부터 초거대 언어모델을 이용하는 서버까지 광범위하게 AI 융합이 확산될 것으로 전망되는 가운데 엣지 영역 AI 반도체 블루오션을 차지하기 위한 경쟁도 치열해지고 있다.
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모빌리티協·로봇協, 산업간 융합 맞손
2024.10.25by 배종인 기자
한국자동차모빌리티산업협회(회장 강남훈, KAMA)와 한국로봇산업협회(회장 김진오, KAR)가 24일 로보월드 전시회가 열리고 있는 고양 킨텍스에서 양해각서(MOU)를 체결하며, 모빌리티와 로봇 산업의 융합을 통해 기술 발전 및 글로벌 시장에서 우리나라 기업의 경쟁력 강화에 적극 나서기로 했다.
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TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화
2024.10.25by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
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[권신혁의 혁신포커스] 이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
2024.10.25by 권신혁 기자
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
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ADI, “물리적인 것들의 디지털화 위해 센싱·측정·연산·통신·파워 제품 7만5천개 공급”
2024.10.24by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 한국전자전(KES 2024)에 참가해 산업(Industrial), 오토모티브(Automotive), 소비자(Sonsumer) 부분에서 10개 아이템을 선보이며, 산업용 전자 부품 공급 능력을 과시했다.
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에티포스, 5G-V2X 공공 도로 구현 자신감
2024.10.24by 배종인 기자
V2X 모뎀 전문기업 에티포스가 5GAA 32차 회의에서 각국 OEM 자동차사 및 정부 관계자를 대상으로 아우디와 BMW를 비롯한 주요 V2X 장비사 및 칩 제조업체 등이 참여하는 5GAA 데모를 통해 상호 운용 가능한 5G-V2X 생태계를 시연했다.
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램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장, ‘반도체의 날’ 국무총리 표창 수상
2024.10.24by 배종인 기자
램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장이 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상하며, 국내 반도체 산업 경쟁력 및 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받았다.
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앤시스코리아·삼성SDS, 방산·국방 클라우드 맞손
2024.10.23by 배종인 기자
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 박주일)와 삼성SDS(대표 황성우)가 삼성SDS 클라우드 기반에 앤시스 CAE 솔루션을 공급 및 기술지원하며, 방산 및 국방 분야 클라우드 사업에서 손을 맞잡았다.
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마우저, 어드밴텍 EVA-2000 LoRaWAN 센서 공급
2024.10.22by 배종인 기자
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업 자동화 및 환경 애플리케이션을 위한 어드밴텍의 EVA-2000 LoRaWAN 센서 공급을 통해 장거리 데이터 전송과 뛰어난 전력 효율을 제공한다.
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