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엔비디아-GE, 헬스케어 분야 인공지능 도입 가속화

2017.11.29by 김지혜 기자

엔비디아는 10년간 긴밀한 파트너십을 이어온 GE 헬스케어(GE Healthcare)와 함께 전 세계 50만 대의 GE 헬스케어 의료 영상 기기에 최첨단 인공지능을 도입해 의료 데이터 처리 속도를 가속화한다고 발표했다. 제 103차 북미방사선학회(Radiological Society of North America, RSNA) 연례 학술대회에서 발표된 이번 파트너십의 내용에는 엔비디아 기술 기반의 새로운 레볼루션 프론티어 CT(Revolution Frontier CT) 발표, 비비드 E95 4D 초음파 장비(Vivid E95 4D Ultrasound) 성능 개선 및 GE 헬스케어의 어플라이드 인텔리전스(Applied Intelligence) 분석 플랫폼의 개발 등이 있다.

텍트로닉스, 오토모티브 전용 전자장치 시스템 검증 솔루션 출시

2017.11.29by 김지혜 기자

텍트로닉스가 5 시리즈 MSO (Mixed Signal Oscilloscope)의 오토모티브 전용 솔루션을 출시했다. 이 솔루션은 차세대 차량에서 사용되는 복잡한 전자장치 시스템에 대한 검증 및 디버그를 속도를 가속화하고 설계 주기를 단축할 수 있도록 설계되었다. 이는 8개 채널, 12비트 분해능 및 대형 고해상도 정전 용량식 터치 디스플레이와 직관성이 뛰어난 사용자 인터페이스를 가진 5 시리즈 MSO 장비와 완벽한 기술적 호환성을 유지한다.

LG 페이, 편의 기능 추가하고 결제 가능 매장 늘려

2017.11.29by 김지혜 기자

LG전자의 스마트폰 결제 서비스 LG 페이가 결제 가능한 매장 수를 크게 늘리고 다양한 편의기능도 추가하는 등 한층 풍성해진다. LG 페이는 29일부터 신세계 백화점, 이마트 등 3,300여 개 신세계 계열사 매장과 파리바게뜨, 배스킨라빈스, 던킨도너츠 등 6,000여 개 SPC 계열사 매장에서도 쓸 수 있게 됐다. LG 페이는 스마트폰에 지문이나 비밀번호를 입력한 후 결제 단말기에 갖다 대기만 하면 신용카드와 동일하게 결제되는 스마트폰 서비스다. 신용카드, 멤버십카드 등 여러 장의 카드를 갖고 다닐 필요가 없어 편리할 뿐만 아니라 가상의 카드번호로 결제되기 때문에 보안성도 뛰어나다.

로옴, 고전력에 저저항 션트 저항기 출시

2017.11.29by 김지혜 기자

로옴 (ROHM)은 자동차기기 및 산업기기, 대형 가전 등 고전력이 필요한 세트의 전류 검출 용도에 최적인 고전력 ㆍ 저저항 션트 저항기 ‘GMR100 시리즈’를 개발했다. 2017년 4월부터 샘플 출하를 개시했으며, 10월부터 월 100만개의 생산 체제로 본격 양산을 개시했다. GMR100 시리즈는 폭넓은 저항치에 대한 요구에 대응하기 위해, 기존의 PSR 시리즈보다 저항치가 큰 5mΩ~220mΩ을 라인업으로 구비했다. 기존품에 비해 표면 온도 상승을 45% 저감하는데 성공했다. 이에 따라, 통상 사용 시뿐만 아니라, 과전류 부하 시에도 안정적인 저항치를 실현할 수 있다. 또한, 저항체 금속에 고기능 합금 재료를 채용함으로써, 저저항 영역에서도 우수한 저항 온도 계수 (TCR)를 달성하여, ..

ADI, I2C 인터페이스 내장한 LED 드라이버 출시

2017.11.29by 김지혜 기자

아나로그디바이스는 40V, 1.6A 전원 스위치와 I2C 인터페이스를 내장하여 LED 디밍 제어를 간소화 하는 듀얼 채널 36V 고효율 동기식 스텝다운 LED 드라이버 LT3964를 출시했다고 밝혔다. LT3964는 4V ~ 36V까지 입력 전압 범위가 넓고 최대 2MHz의 스위칭 주파수를 지원하며 독립적으로 제어되는 2개의 LED 드라이버가 특징인 고집적 컴팩트 솔루션으로서, 필요한 외부 부품 수도 적다. LT3964는 고정 주파수 전류 모드 제어 방식으로 동작하며, 자동차와 산업용 및 건축 조명 분야에서 최적의 LED 조명을 제공할 수 있도록 정확한 전류 제어가 가능한 정전류(constant-current), 정전압(constant-voltage) 소스로서 동작한다. 동기식 동작은 최대 ..

삼성전자, 10나노 2세대 SoC 제품 양산 시작

2017.11.29by 김지혜 기자

삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 밝혔다. 이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 또한 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다. 삼성전자의10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.

KT, 한중일 인공지능 사업 협력 이끈다

2017.11.29by 김지혜 기자

KT는 중국 광둥성 광저우 콘래드 호텔에서 중국 차이나모바일, 일본 NTT도코모와 한중일 대표 통신사의 전략 협의체 SCFA(Strategic Cooperation Framework Agreement) 2017년 회장단 총회를 개최했다고 밝혔다. 이 자리에서는 3사간 인공지능(AI), 협대역 사물인터넷(NB IoT) 등 새로운 분야의 협력방안에 대한 논의가 이뤄졌다. 이번 총회에는 KT 황창규 회장, 차이나모바일 샹빙 회장, NTT도코모 요시자와 카즈히로 사장 등 동북아 통신 3사의 CEO를 비롯해 주요 임원들이 참석했다. KT 주도로 2011년 설립된 SCFA는 아시아 최대 규모의 통신사업자간 전략 협의체다. 동북아 3국을 대표하는 통신기업 KT, 차이나모바일, NTT도코모가 참여해 5G, ..

NXP, AWS 리인벤트에서 보안 엣지 프로세싱에 사용하는 MCU 선보여

2017.11.29by 김지혜 기자

NXP 반도체는 다양한 IoT 및 보안 엣지 프로세싱 애플리케이션에 탑재된 자사의 마이크로프로세서(MPUs)와 마이크로컨트롤러(MCUs), 애플리케이션 프로세서를 AWS 리인벤트 2017(AWS re:Invent 2017)에서 선보인다고 밝혔다. 이 제품들은 NXP 레이어스케이프(Layerscape), i.MX 애플리케이션 프로세서 및 LPC MCU 제품군 상에서 운영된다. 보안 엣지 프로세싱은 지연 시간과 대역폭을 낮춰줄 뿐 아니라 IoT 솔루션의 보안성을 향상시킨다.

TI, 유무선 통신 MCU 플랫폼에 이더넷 커넥티비티 도입

2017.11.29by 김지혜 기자

TI는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다. 새로운 SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM Cortex-M4F 코어를 기반으로, 그리드 인프라(Grid infrastructure)와 산업 자동화 게이트웨이 애플리케이션 등의 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 줄 수 있다. SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 이더넷 MAC, PHY, USB, CAN 등을 통합했기 떄문에 개발자가 시간을 단축하고 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다. Sub-1..

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