-
.jpg)
ST, 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시…산업용 애플리케이션에서 확장된 동작 온도 지원
2024.07.23by 성유창 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C ~ 105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 전했다.
-
.jpg)
NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속
2024.07.23by 성유창 기자
NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
-
.jpg)
과기부, 디지털 바우처 시범사업 추진…‘취약계층 통신비·OTT 감면’
2024.07.23by 김예지 기자
과기부는 7월 22일(월)부터 8월 29일(목)까지 기초생활수급자(생계·의료급여)를 대상으로 디지털 이용권(바우처) 시범사업을 위한 참여자 5,000명을 모집한다고 밝혔다.
-
온세미, EliteSiC M3e MOSFET 출시...전기화 전환 위한 SiC 혁신 나선다
2024.07.23by 성유창 기자
온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.
-
키사이트, 삼성반도체 인도 연구소에 5G 솔루션 제공
2024.07.23by 김예지 기자
삼성 반도체 벵갈루루 연구소는 23일 키사이트 시그널링 필드 투 랩(Signaling Field-To-Lab, S-FTL) 솔루션을 채택했다고 발표했다.
-
인피니언, 미디어텍 스마트 콕핏 솔루션 개발 협력
2024.07.23by 성유창 기자
높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.
-
엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중”
2024.07.22by 김예지 기자
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
-
-
.jpg)
다쏘시스템, 파리 올림픽 건물 온도 최적화 ‘3D 시뮬레이션 솔루션’ 제공
2024.07.22by 김예지 기자
다쏘시스템과 장기 인프라 및 시설을 책임지는 프랑스 공공 기관인 올림픽 조달청(Societe de Livraison des Ouvrages Olympiques)이 파리지역 14,000명의 숙박 시설 쾌적성 최적화를 위해 손을 잡았다고 22일 밝혔다.
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com