• NXP, RF 식품 해동용 레퍼런스 디자인 선보여

    2018.01.12by 김지혜 기자

    NXP 반도체는 자동적으로 식품을 해동하기 위한 솔루션에 사용되는 레퍼런스 디자인을 선보였다. 이를 통해 스마트 주방 가전 집적 회로(ICs) 분야에서의 선도적 입지를 한층 확대했다. 이 레퍼런스 디자인은 독립형 스마트 해동 가전이나 냉장고, 냉동고 등의 주방 가전, 오븐 등의 조리 가전에 들어가는 기본 디자인에 사용될 수 있다. NXP의 자체 부품과 소프트웨어에 기반한 스마트 디프로스터 솔루션은 식품을 낭비하지 않고 수분과 영양을 보존하면서, 안전하고 신속하게 냉동 식품을 해동할 수 있을지에 대한 오랜 고민을 해결해 준다. 소고기나 생선, 과일, 채소 등 주 식재료를 단 몇 분 만에 빠르게 해동 시켜 줄 수 있는 혁신적 솔루션이다.

  • 인텔, 삶을 편리하게 할 스마트 디바이스 공개

    2018.01.12by 김지혜 기자

    인텔은 CES 기간동안 다양한 파트너사들과 일상을 보다 편리하고, 우리의 삶을 연결하고 변화시킬 신제품을 선보였다. 애널리스트들은 2020년까지, 전세계 스마트 홈 기술 시장이 1천억 달러에 이를 것이며, 가구 당 평균 35개 이상의 커넥티드 디바이스를 보유하게 될 것으로 전망했다. 인텔은 가정용 라우터 및 게이트웨이용 802.11ax 칩셋(802.11ax chipsets)을 새로이 선보였다. 이 칩셋을 사용하면 보다 빠르고 부드럽게 콘텐츠를 스트리밍하고 온라인게임을 즐기며 화상 통화를 할 수 있다. 802.11ax는 가장 최신의 IEEE 표준을 따르고 있으며, 연결된 세상에서 계속 증가하고 있는 와이파이 수요를 충족시킬 수 있게 설계됐다.

  • 코그넥스, 빠르고 정확하게 검사하는 3D 카메라 출시

    2018.01.12by 김지혜 기자

    코그넥스는 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 ‘코그넥스 ES-A5000 시리즈’를 출시한다고 밝혔다. 코그넥스는 지난 2016년 10월 3D 비전의 리더쉽을 강화하기 위해서 3D 머신비전 기술 분야에 특화된 엔쉐이프(EnShape GmbH)를 인수했다. 이번 신제품은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술이 결합된 것으로, 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 3D 분석 알고리즘을 통해 신뢰할 수 있는 부품 검사, 픽&플레이스 애플리케이션, 인라인 계측을 가능하게 한다.

  • 가트너 “감성 인공지능 발전으로 개인용 디바이스 판도 변화”

    2018.01.12by 김지혜 기자

    가트너는 감성 인공지능 시스템의 발전으로 2022년에는 개인용 디바이스가 인간의 감정을 더 잘 파악할 수 있게 될 것이라고 예측했다. 인공지능은 현재 인간과 기술의 상호작용 방식을 변화시키며 다양한 방식의 변혁적(disruptive) 성장 동력을 창출하고 있다. 가트너 책임 연구원 로버타 코자(Roberta Cozza)는 “감성 인공지능 시스템(Emotion AI System)과 감성 컴퓨팅(Affective Computing)은 개인용 디바이스가 상황에 맞는 개인화된 경험을 제공할 수 있도록 감정과 기분을 파악·분석·처리하며 반응할 수 있도록 한다”며, “기업이 시장에서 명맥을 유지하기 위해서는 디바이스의 모든 방면에 적합하도록 인공지능 기술을 통합해야 할 것”이라고 말했다.

  • LG전자, 제품과 서비스가 사람을 배우는 AI로 발전할 것

    2018.01.12by 김지혜 기자

    LG전자 CTO 박일평 사장이 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 인공지능 분야를 선도하기 위한 기술 전략에 대해 밝혔다. 박일평 사장은 최근 런칭한 글로벌 인공지능 브랜드 ‘씽큐(ThinQ)’를 바탕으로 인공지능 기술 및 플랫폼이 나아갈 방향을 제시하며 박 사장은 “사람이 제품과 서비스를 배우던 것과 달리, 인공지능 기술을 통해 제품과 서비스가 사람을 배우는 변화가 일어나는 가운데, LG 씽큐가 소프트웨어 혁신을 통해 전자산업에서 게임 체인저가 될 것”이라고 강조했다.

  • 삼성전자, 최대 전송량 '2세대 8GB HBM2 D램' 본격 양산

    2018.01.11by 김지혜 기자

    삼성전자가 세계 최대 전송량의 '2세대 8GB HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램' Aquabolt 를 양산한다. 1.2V(volt, 볼트)기반의 2.4Gbps 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'는 풀HD 영화(5GB) 61편 분량인 307GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있어 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 초당 데이터 전송량인 32GB보다 9.6배 빠르다. 특히 한 시스템에 2.4Gbps 8GB 패키지 4개를 탑재하면 최대 초당 1.2TB의 데이터를 처리할 수 있어, 기존 1.6Gbps기반 시스템의 0.82TB 대비 성능을 최대 50%까지 향상 시킬 수 있다.

  • 빙그레, 제품 경쟁력 향상 위해 지멘스 PLM 팀센터 도입

    2018.01.11by 김지혜 기자

    지멘스 PLM 소프트웨어는 빙그레의 전체 제품 개발주기 동안 제품 경쟁력을 향상시키기 위해 지멘스의 팀센터(Teamcenter) 소프트웨어를 도입했다고 밝혔다. 빙그레는 전 세계에서 가장 널리 사용되는 디지털 라이프사이클 관리 시스템인 팀센터 솔루션을 도입함으로써, 제품의 개발 및 개선 과정에 소요되는 리드 타임(lead time)을 단축해 제품 경쟁력을 높이고, 제품 혁신을 강화할 수 있는 기반을 마련할 것이라 기대하고 있다. 지멘스 PLM 소프트웨어의 팀센터 솔루션은 협업 및 제품 수명주기 관리를 위한 인프라를 제공한다. 이로써 빙그레는 브랜드 중심의 지적 자산 체계를 확립하고, CFT(cross functional team, 교차 기능 팀)기반의 일정 관리 프로세스를 확립할 수 있게 되었..

  • SK텔레콤-싱클레어, 차세대 ATSC3.0방송 플랫폼 공동 개발

    2018.01.11by 김지혜 기자

    SK텔레콤이 미국 지상파 방송사인 싱클레어 방송 그룹(Sinclair Broadcast Group) 과 북미 방송산업의 혁신을 주도할 차세대 ATSC3.0 방송 플랫폼을 공동 개발한다. SK텔레콤과 싱클레어는 ‘CES 2018’이 열린 미국 라스베이거스에서 ‘차세대ATSC 3.0 방송산업 주도 협력을 위한 양해각서(MoU)’를 체결했다고 밝혔다. 양사는 미국에서 차세대 방송표준으로 제정된 ATSC 3.0 기반의 방송 플랫폼을 공동 개발한다. 이후 미국에서 차세대 방송 시범서비스를 선보이고, 상용서비스도 론칭할 계획이다.

  • 삼성전자-데이코, KBIS 2018서 프리미엄 빌트인 가전 대거 공개

    2018.01.11by 김지혜 기자

    삼성전자와 데이코가 미국 올랜도에서 열리는 ‘KBIS 2018(The Kitchen & Bath Industry Show)’에 참가해 프리미엄 빌트인 가전 라인업을 대거 공개한다. 삼성전자는 스마트 기능을 강조한 프리미엄 빌트인 ‘셰프컬렉션’ 라인업을 비롯한 다양한 주방가전 패키지를 선보이며, 데이코는 최고급 빌트인 라인업 ‘모더니스트’와 ‘헤리티지’ 중심으로 전시에 참가했다. 삼성 ‘셰프컬렉션’은 기술력과 디자인이 조화된 라인업으로 세계적인 셰프들로 구성된 ‘삼성 클럽드셰프’ 의 인사이트를 제품 기획 단계부터 반영한 제품들이다. 특히, 셰프컬렉션 조리기기 4개 제품은 CES 2018 가전 부문 혁신상을 휩쓸며 삼성전자만의 차별화된 제품력을 입증받았다.

인터넷신문위원회

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