• LG이노텍, 베트남 광학 인재 확보 본격화…‘옵텍콘’ 첫 개최

    2025.10.02by 김다슬 기자

    LG이노텍이 베트남 하이퐁 생산법인에서 광학 R&D 인재 초청 행사 ‘옵텍콘(OPTECHCON)’을 처음 개최하며 현지 인재 확보에 나섰다. 베트남 주요 대학 이공계 인재 80여 명이 참석해 기술 강연과 조직 문화 체험, 연구센터 투어 등을 진행했다. LG이노텍은 베트남에서도 제품 개발부터 생산까지 내재화하는 전략을 추진 중이며, V3 신공장 가동으로 생산능력을 두 배 이상 확대했다. 향후 글로벌 경쟁력 강화를 위한 현지 맞춤형 채용 프로그램도 확대할 계획이다.

  • 키사이트, “AI 인프라 최적화 확장보다 에뮬레이션”

    2025.10.01by 김다슬 기자

    키사이트(Keysight)가 헤비리딩과 공동 발표한 ‘AI 클러스터 네트워킹 보고서 2025’에 따르면, AI 채택 속도가 인프라 확충을 앞지르고 있으며, 통신·클라우드 운영자들은 단순 확장이 아닌 최적화 전략으로 전환하고 있다. 응답자의 95%는 실제 AI 워크로드를 모사하는 에뮬레이션의 중요성을 강조했으며, 89%는 내년에도 AI 인프라 투자를 유지 또는 확대할 계획이다. 고속 네트워크 기술 도입과 병목 해소가 AI 확장의 핵심 과제로 떠오르고 있다.

  • ETRI·LG AI연구원, 신뢰성 있는 AI 생태계 구축 ‘맞손’

    2025.10.01by 배종인 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)과 LG AI연구원이 인공지능(AI) 데이터 컴플라이언스 및 대규모언어모델(LLM) 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 신뢰성 있는 AI 생태계 구축에 본격 나선다.

  • ST, 차량 전장 시스템 안정성 강화

    2025.10.01by 배종인 기자

    다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동 적응형 대기 전류·넓은 입력 전압·고온 환경을 지원하는 새로운 선형 전압 레귤레이터(LDO) ‘L99VR03’을 출시하며, 자동차 전장 시스템의 안정성을 강화했다.

  • 로옴, 소형·박형·고내압 TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산

    2025.10.01by 김다슬 기자

    로옴이 소형화와 대전력 대응을 동시에 실현한 TOLL 패키지 SiC MOSFET 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 시작했다. 기존 대비 방열성이 약 39% 향상되고 두께는 2.3mm로 박형화되어, 서버 전원 및 ESS 등 고전력·박형 산업기기에 최적화됐다. 750V 정격전압과 낮은 ON 저항으로 스위칭 손실을 줄이며, 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 제공해 회로 설계를 지원한다.

  • UNIST·표과연, AI로 원전 지진 예측

    2025.10.01by 김다슬 기자

    UNIST(울산과학기술원)와 한국표준과학연구원(KRISS, Korea Research Institute of Standards and Science)이 공동 개발한 AI 기반 가상 센서 기술이 단일 센서만으로 원전 내 139개 지점의 지진 피해를 예측할 수 있는 모델을 구현했다. 기존 센서망 구축 없이도 실시간 모니터링이 가능해 점검 효율성과 안전성이 크게 향상될 전망이다.

  • Imec, 차기 CEO 패트릭 반데나메일러 임명…전략적 리더십 전환 본격화

    2025.09.30by 배종인 기자

    세계적인 나노전자공학 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 2026년 4월1일부로 패트릭 반데나메일러(Patrick Vandenameele)를 차기 최고경영자(CEO)로 공식 임명한다. 현 CEO 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove)는 이사회 의장직을 맡아 조직의 전략적 연속성과 글로벌 파트너십 강화를 이끌 예정이다.

  • SKT, SK그룹 전사 AI 업무 에이전트 ‘에이닷 비즈’ 확대 도입

    2025.09.30by 김다슬 기자

    SK텔레콤이 SK AX와 공동 개발한 AI 업무 에이전트 ‘에이닷 비즈(A. Biz)’를 올 연말까지 SK그룹 25개 멤버사에 확대 도입한다. 이를 통해 약 8만여 명의 구성원이 AI 기반의 업무 혁신을 직접 체감할 수 있을 전망이다.

  • [2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”

    2025.09.30by 배종인 기자

    한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. 이형석 연구원은 “GaN은 후발주자지만 기술적 한계를 극복하며 빠르게 발전하고 있다”며 “리모트 에피 등 차세대 기술을 통해 전력 반도체의 새로운 지평을 열 수 있을 것”이라고 전망했다.

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