• ST, 차세대 커넥티드 카 기술 구현위해 발렌스와 협업

    2016.11.11by 신윤오 기자

    발렌스(Valens)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차세대 커넥티드 카에 HDBaseT 오토모티브(HDBaseT Automotive) 적용을 위해 협업한다고 밝혔다. 효율성이 탁월한 이 기술은 인포테인먼트, 교통 안전기능, 자동차-제어 컨텐츠를 6Gbps의 높은 처리율로 전송하여 차량 내 커넥티비티를 최적화하면서도 인프라 구축 비용이 적게 들고 지연 시간이 제로에 가깝다.

  • 지스타 2016서 선보인 엔비디아 최신 VR 기술 및 콘텐츠

    2016.11.11by 홍보라 기자

    엔비디아(www.nvidia.co.kr, 지사장 이용덕)가 17일부터 20일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 진행되는 국내 최대 게임쇼 지스타 2016에서 ‘게임레디(Game Ready)’를 주제로 최신 VR(가상현실) 기술을 집약한 지포스 VR 체험관(GeForce VR Experience) 및 다양한 프로그램을 운영, 엔비디아 부스를 찾는 국내 게이머들에게 새로운 차원의 콘텐츠 경험을 선사한다.

  • 노트북과 태블릿, 노트패드 장점만 모은 레노버 ‘요가북’

    2016.11.11by 김수지 기자

    한국레노버(www.lenovo.com/kr)가 서울시 강남구에 위치한 파티오나인에서 신제품 발표회를 열고 노트북의 생산성, 태블릿의 휴대성, 손필기가 가능한 노트패드의 감성이 완벽하게 결합된 진정한 3-in-1 ‘요가북(Yoga Book)’을 국내에 출시했다.

  • 삼성전자,중국서 밀리미터파 대역과 3.5GHz 대역 활용한 5G 기술시연

    2016.11.10by 신윤오 기자

    삼성전자가 북경에서 차이나 모바일(China Mobile)과 협력해 밀리미터파 대역인 28GHz과 6GHz 이하 대역인 3.5GHz를 활용한 5G 기술 시연을 진행했다고 9일 밝혔다. 삼성전자는 이번 기술 시연으로 한국, 미국, 일본과 협력 이어 세계 최대 이동통신시장 중 하나로 평가 받는 중국까지 차세대 통신인 5G에 대한 글로벌 협력을 더욱 확대했다.

  • 실리콘랩스, IoT 엔드 노드 위한 블루투스 SIP 모듈 출시

    2016.11.10by 신윤오 기자

    실리콘랩스(지사장 백운달)는 칩 안테나를 내장한 업계 최소형 블루투스 저전력(Bluetooth® low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 출시했다. 이 제품은 초소형에 고성능을 구현한, 완벽하고 비용효율적인 커넥티비티 솔루션이다. 6.5mm x 6.5mm의 작은 패키지로 공급되는 BGM12x 블루 게코(Blue Gecko) SiP 모듈은 안테나 관련 면적을 포함한 PCB 풋프린트가 51mm2에 불과해 개발자가 사물인터넷(IoT) 설계를 소형화할 수 있다.

  • 백화점에서 직접 체험하는 KT IoT 기술, 상설 매장 입점

    2016.11.10by 홍보라 기자

    KT는 롯데백화점과 협업해 롯데백화점 김포공항점을 시작으로 체험형 상설 매장을 선보인다고 밝혔다. KT 롯데백화점 김포공항점은 KT 최초의 백화점 단독 매장으로 기존 로드샵과 달리 백화점을 방문한 고객들이 손쉽게 찾아와 다양한 KT의 유무선, GiGA IoT 상품, VR 콘텐츠를 체험하고 구매할 수 있도록 조성했다.

  • 리니어, BMW i3용 무선 배터리 관리 시스템 최초 공개

    2016.11.10by 홍보라 기자

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 이번 주 독일 뮌헨에서 개최되는 일렉트로니카 전시회(Electronica Show)에서 업계 최초의 자동차용 무선 배터리 관리 시스템(battery management system, BMS) 컨셉트 카를 시연한다고 밝혔다(A4홀 524번 부스).

  • MDS테크놀로지, ‘의료기기 SW 개발 및 품질 향상 세미나’ 개최 예정

    2016.11.10by 홍보라 기자

    의료기기 수출경쟁력 강화를 위한 SW 개발 및 품질 향상 세미나가 오는 16일 한국의료기기산업협회(회장 황휘, www.kmdia.or.kr) 주최, MDS테크놀로지 후원(대표 이상헌, www.mdstec.com)으로 개최된다.

  • 실리콘 웨이퍼, 2분기에 이어 3분기에 또 다시 출하량 증가

    2016.11.10by 신윤오 기자

    국제반도체장비재료협인 SEMI가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 2분기와 비교해 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 3분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 3000만 제곱인치로 지난 2분기 27억 600만 제곱인치보다 0.9% 상승했다. 이는 지난해 3분기 출하량기록보다 5.4% 높은 수치이다. 이 수치는 웨이퍼 제조업체들이 생산하여 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.하지만 논폴리시드(Non-Polished)웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.

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