• 리니어, 모놀리식 플라이백 레귤레이터 출시

    2017.02.10by 서아람 기자

    리니어 테크놀로지는 절연형 DC/DC 컨버터 설계를 간소화하는 고전압 모놀리식 플라이백 레귤레이터 신제품을 출시한다. 신제품은 전원 변압기 상의 1차측 보조 권선에 반사된 절연 출력 전압을 샘플링하기 때문에, 컨버터 설계를 간소화할 수 있다. 신제품 LT8315는 18V~560V 입력 전압 범위에서 동작하며, 0.30A/630V 통합 전력 스위치를 내장하여 최대 15W의 출력 전력을 제공하기 때문에 전기자동차(EV)와 배터리 스택, 오프라인, 자동차, 산업, 의료용 애플리케이션에 적합하다.

  • TI, 산업용 어플리케이션 연산 증폭기 출시

    2017.02.10by 김지혜 기자

    텍사스 인스트루먼트(제로 드리프트와 제로 크로스오버 기술을 모두 제공하는 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. OPA388 연산 증폭기는 테스트, 계측, 의료용 및 안전 장비, 고분해능 데이터 수집 시스템 같은 다양한 산업용 애플리케이션에서 전체적인 입력 범위에 걸쳐 높은 정밀도를 유지한다.

  • 스트라타시스, 3D프린터 한 대로 시제품 제작에 필요한 워크플로우 처리

    2017.02.09by 서아람 기자

    스트라타시스는 FDM 기반 3D 프린터 신제품 F123 3D 프린터 시리즈 3종을 출시했다. F123 시리즈는 디자인 작업 그룹이 전문적인 프로토타이핑을 효율적으로 활용할 수 있도록 고안된 ‘스마트 프로토타이핑’ 솔루션으로, 다양한 기능성 FDM 3D 프린팅 소재를 활용한다.

  • 한국 마이크로소프트, Xbox One S 헤일로 워즈 2 1TB 번들 출시

    2017.02.09by 서아람 기자

    한국 마이크로소프트는 2017년 헤일로 워즈 2의 출시를 앞두고, Xbox One S 헤일로 워즈 2 얼티밋 에디션 1TB 번들을 오는 17일 출시한다고 발표했다. Xbox One S는 4K UHD 블루레이, 4K 비디오 스트리밍, HDR을 지원하는 Xbox One 모델이다.

  • KT, 평창올림픽 1년 앞으로 '5G 성공 다짐 결의식'개최

    2017.02.09by 서아람 기자

    KT는 ‘세계 최초 5G 성공 다짐 결의식’을 개최했다고 밝혔다. 평창동계올림픽 통신 부문 공식파트너인 KT가 ‘G-365’를 맞아 통신망?방송망 운영과 성공적인 5G 시범 서비스를 위한 결의를 다졌다.

  • 삼성페이, 태국 시장 진출로 10번째 국가 상용 서비스 확대

    2017.02.09by 서아람 기자

    삼성전자가 태국에서 모바일 결제 서비스 '삼성 페이'를 정식으로 시작한다. 태국은 삼성페이가 한국, 미국, 중국, 싱가폴, 러시아 등에 이어 10번째로 상용 서비스가 진행된 시장으로, 아시아 지역에서는 중국, 호주, 싱가포르에 이어 4번째 진출 국가이다.

  • 에드워드코리아, SEMICON 전시회서 신규 부식방지 기술 선보여

    2017.02.09by 신윤오 기자

    최근 진공 펌프의 핵심부품에 대한 새로운 부식방지 코팅기술을 선보인 바 있는 에드워드 코리아(www.edwardsvacuum.com)가 10일까지 열리는 SEMICON 코리아 전시회에 참가해 관련 기술을 소개했다. 진공 및 가스처리 솔루션의 전문 생산업체인 에드워드는 가혹하고 부식성이 강한 반도체 제조 공정에 사용되는 진공 펌프에 핵심 기술을 제공한다.

  • NXP반도체 스탠다드 사업부에서 독립한 '넥스페리아' 정식 출범해

    2017.02.09by 김지혜 기자

    전(前) NXP 스탠다드 제품 사업부인 넥스페리아(Nexperia)가 모든 절차를 완료하고 독립 법인으로서 정식 출범한다고 발표했다. 넥스페리아는 디스크리트, 로직 및 MOSFET 분야의 세계 선도의 기업으로, NXP 사업부의 모든 전문성, 제조 자원 및 핵심 인력을 그대로 유지하고 있다.

  • 레노버, 저온 솔더 공정기술로 친환경 PC 제조한다

    2017.02.09by 김지혜 기자

    레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다. 새롭게 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향없이 적용 가능하다.

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