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[ICT R&D 톺아보기] ⑤이동통신, 핵심 기술도 모바일 생태계도 주도권 잃어

2016.08.30by 홍보라 기자

국내 이동통신 산업은 전체 ICT 생산액의 21.7%(2014년)를 차지할 정도로 경제성장을 주도하는 전후방 연관 효과가 큰 국가 주력 핵심산업이다. 단말기 부문에 있어서는 삼성전자가 선두인 가운데 애플의 추격과 중국의 급성장이 눈에 띈다. 2016년 1분기 스마트폰 세계시장 점유율은 삼성전자(23.6%), 애플(15.3%), 화웨이(8.5%), 샤오미(4.7%), 레노버(4.4%) 순이다. 2015년 스마트폰 국내 시장 점유율은 삼성전자(46%), 애플(33%), LG전자(14%), 기타(7%) 시스템 부문은 에릭슨, 노키아, 화웨이 등 3사가 세계 시장을 주도하고 있다. 삼성 외에는 중소/중견 기업, 내수중심의 산업구조이며 국내 제조사의 국내 이동통신장비 점유율은 43.6%(2014년)이다...

삼성 독주였던 3D낸드 시장, 하반기부터 전국시대 본격 돌입

2016.08.30by 신윤오 기자

업계에 따르면, 삼성의 독무대였던 3D 낸드(NAND) 시장에 도시바, 샌디스크, 마이크론, 인텔, SK하이닉스 등의 업체가 본격적으로 가세하면서 불꽃 튀는 경쟁이 불가피하게 되었다. 더구나 이들 업체간의 경쟁은 서로 다른 기술의 경쟁이기도 해 향후 3D 낸드의 진화 방향도 가름하는 계기가 될 것으로 보인다. 3D 낸드는 평면(2D) 낸드의 회로를 수직으로 세운 플래시 메모리 반도체의 한 종류로 평면 미세공정 기술이 10nm대에서 한계를 맞으면서 이를 뛰어넘기 위해 개발된 기술이다. 쉽게 말해 단독주택(2D)을 아파트(3D)로 만들었다고 생각하면 쉽다. 위로 쌓으면 속도가 빠르고 용량을 크게 늘릴 수 있으며 안정성과 내구성도 뛰어난 것으로 알려졌다.

LG전자, 블루투스 헤드셋, 무선 마우스 등 스마트 액세서리 공개

2016.08.29by 홍보라 기자

LG전자가 9월 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 ‘IFA 2016’에서 블루투스 헤드셋 4종과 무선 마우스 1종 등 스마트 액세서리 신제품을 공개한다. LG전자가 이번에 공개하는 블루투스 헤드셋 ‘톤플러스 액티브(HBS-A100)’는 2개의 외장 스피커를 탑재해 이어폰 없이 웅장한 스테레오 사운드를 구현하는 점이 특징이다. 사용자는 이어폰을 귀에 꽂지 않아도 외장 스테레오 스피커로 통화와 음악감상이 가능하다. 따라서 사용자가 이어폰을 꽂은 상태로 외부활동을 하다가 주변 소리를 듣지 못해 발생할 수 있는 위험요소도 줄어든다.

손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

2016.08.29by 신윤오 기자

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 칩을 채택하고 있다. 작고 방수가 되는 결제 반지를 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 갖다대기만 하면 된다.

중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

2016.08.29by 김수지 기자

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다. 7월 전공정장비 수주액은 15억 9천만 달러로, 전월 수주액 14억 9천만 달러보다 상승했고, 전년도 같은 시기 15년 7월 보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억 4천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.10를 나타냈다. 지난 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러, 전년도 7월 출하액 13억 4천만 달러였다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼..

로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

2016.08.29by 신윤오 기자

로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전력화를 실현하는 파워 반도체가 채용되고 있다. 이러한 산업기기에는 메인 전원 회로뿐만 아니라, 제어 IC 및 각종 시스템 구동용으로 전원전압을 공급하는 보조 전원이 내장되는 경우가 많으며, 이러한 보조 전원에는 내압 1000V 이상의 Si-MOSFET가 널리 채용되고 있다.

인텔, PCI 익스프레스 적용 범위 확장한 3D 낸드 기반 SSD 강화

2016.08.29by 홍보라 기자

인텔이 일반 소비자 및 기업, IoT 와 데이터센터 애플리케이션 분야의 요구 사항들을 충족시키기 위해 다양한 범주의 인텔® 3D 낸드(NAND) 기반 SSD 제품군을 새롭게 출시했다. 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹(NSG)의 전략 기획, 마케팅 및 비즈니스 개발 담당 빌 레진스키(Bill Leszinske) 부사장은 “이번에 새롭게 출시한 SSD 제품군은 메모리 분야를 위해 인텔이 지난 30년 간 보여온 노력의 결과물일 뿐만 아니라, 혁신적이고 신뢰할만한 3D낸드 기술을 기반으로 보다 경제적인 스토리지 제품으로의 전환을 추구하려는 인텔의 장기적인 계획을 반영한 것이기도 하다”라고 말했다.

효율적인 오토모티브 설계 방법? 맥심의 통합 반도체 기술에서 찾는다

2016.08.29by 김수지 기자

맥심은 그 동안 컨수머 분야에서 선보였던 검증된 통합 파워 솔루션 기술을 자동차 분야에도 그대로 적용하고 있다. 이 업체가 오토모티브 시장에 접근하는 방법도 철저히 고객 중심이다. 고객이 시장에서 어떤 어려움을 겪고 있는지, 그렇다면 그러한 어려움을 어떻게 해결할 수 있는지에 초점을 맞춰 접근한다. 다시 말해, 갈수록 증가하고 있는 ECU를 통합하는 문제, 이에 따른 공간과 파워 소모를 최소화하는 문제, 시스템 전체에서 가격을 줄이는 방법을 찾는다. 또한 급격하게 늘어나고 있는 데이터 처리 속도에 대한 니즈도 해결해야 한다. 거기에 안전성 문제와 시스템을 단순화하는 것도 과제이다.

당신의 상상력을 현실로! STM32 오픈개발환경 세미나 후기!

2016.08.26by 신윤오 기자

지난7월7일, ST마이크로일릭트로닉스는 E4ds.com과의 온라인세미나에서ST의 시제품 개발 환경인 ‘STM32 오픈 개발환경(STM32 ODE)’에 관한 웹세미나를1시간20여 분 간 진행했다. 총200여 명이 넘는 참가자와300회 이상의 질문을 통해, 국내 엔지니어들의 실질적인 오픈 하드웨어에 관한 관심과 갈증이 확인되었다. 행사 당일 질문과 답변을 맡은 윤기석 차장을 따로 만나 인터뷰를 진행하였다.

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