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2024.08.07by 배종인 기자
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 다양한 전기적 문제로부터 모터를 보호하고 예기치 않은 고장을 방지하는 디지털 모터 관리 솔루션 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년을 맞았다.
2024.08.07by 배종인 기자
미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다.
2024.08.07by 배종인 기자
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 파나소닉 주식회사(Panasonic Corporation, 이하 파나소닉)가 제품 개발과 설계의 디지털화를 가속화하기 위해 Teamcenter® X를 도입한다.
2024.08.07by 배종인 기자
한화시스템(대표이사 어성철)은 서울대학교(총장 유홍림)와 6일 ‘방위산업 및 ICT·AI 기반 우주 분야 산학 공동연구를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.
2024.08.07by 배종인 기자
NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.
2024.08.07by 배종인 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들의 통찰을 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2024.08.07by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2024.08.07by 권신혁 기자
인공지능 및 정보보안 전문 기업 컴트루테크놀로지가 KB국민은행에 제1금융권 최초로 외국인 등록증, 국내 여권을 추가한 신분증 4종의 사본 판별 시스템 구축을 완료했다고 7일 밝혔다.
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2024.08.07by 성유창 기자
키사이트(Keysight)는 최초로 복수의 모뎀 공급업체가 참여한 최초의 5G-V2X(3GPP Release-16 사이드링크) 상호운용성 시험을 완료했다고 6일 자사 홈페이지를 통해 전했다
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