2016.11.08by 신윤오 기자
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 저가형의 32비트 애플리케이션용 신속한 프로토타이핑 보드 2종을 새롭게 출시했다. PIC32MX 및 PIC32MZ Curiosity 보드는 프로그래머 디버거를 포함하고 있으며, 마이크로칩의 MPLAB X 통합 개발 환경(IDE)에 완벽하게 통합된다.
2016.11.08by 홍보라 기자
텍트로닉스는 최근 ONFI(Open NAND Flash Interface) 표준을 위한 업계 최초의 테스트 솔루션을 발표했다. 텍트로닉스 고성능 오실로스코프에서 사용 가능한 ONFI 4.0 테스트 솔루션은 ONFI 버스에서 DDR2/3 모드를 분석하기 위한 소프트웨어를 포함하며, 인터포저 기반의 효과적인 프로브 솔루션과 결합된다.
2016.11.08by 신윤오 기자
황창규 회장이 MWC 2015에서 5G의 비전을 발표한 이후 KT는 세계 최초 5G 시범 서비스를 위해 주요 글로벌 제조사들과 5G 공통규격을 개발하고, 5G 주요 기술 및 시스템 공동 검증하고 있으며, 5G 규격 표준화 선도를 위해 글로벌 기구와 협력 활동을 지속적으로 수행하고 있다. KT는 공식 홈페이지(http://www.kt.com/biz/kt5g_01.jsp)에 'KT 5G 서비스' 웹 페이지를 개설하고 노키아, 삼성전자, 인텔, 퀄컴 등 글로벌 장비/칩 제조사들과 함께 개발한 ‘KT 5G-SIG(Special Interest Group, 5G 규격협의체) 규격’ 문서를 8일 공개했다.
2016.11.08by 홍보라 기자
텔레다인르크로이(지사장 이운재)는 RP4030 능동 전압 레일 프로브와 업계 최초로 시리얼 디코더 MIPI 시스템 SPMI(Power Management Interface)를 발표했다. RP4030 프로브는 DC 전원/전압 레일에서 작은 신호 변화를 측정하며, SPMI 디코더는 DC 전원/전압 레일 변화와 SPMI 시리얼 버스 메시지와의 연관성을 파악하고 모니터링할 수 있다.
2016.11.08by 편집부
IT뉴스 전문 채널, e4ds 뉴스(e4ds.com)는 26일부터 29일까지 나흘간 열리는 2016 한국전자전(KES)의 개막행사 및 키노트, 매체로는 단독 라이브 중계 예정 삼성전자, LG전자, 쉐보레 등 대표적 기업 현장 부스 중계
2016.11.08by 신윤오 기자
NXP 반도체는 안전한 자율주행을 실현하는 데 필요한 기능과 성능을 제공할 차량용 레이더 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품인 NXP S32R27를 출시했다. NXP는 레이더 기반 ADAS 반도체 솔루션의 선도적 공급 기업으로, 2016년에 출하된 모든 차량용 레이더 모듈 중 50%는 NXP의 레이더 처리 및 프론트엔드 기술을 사용할 것으로 추산된다.
2016.11.08by 신윤오 기자
코그넥스는 최근 3D 머신 비전 기술 분야에 특화된 엔쉐이프(EnShape GmbH)와 아큐센스(AQSense)를 인수함으로써 3D 비전 역량을 강화했다고 밝혔다. 코그넥스는 지난 10월 27일, 독일 예나(Jena)에 위치한 3D 비전 센서 및 소프트웨어 전문업체인 엔쉐이프(EnShape GmbH)를 인수했다. 또한 코그넥스는 지난 8월 30일, 스페인 지로나(Girona)에 위치한 3D 비전 소프트웨어 업체인 아큐센스(AQSense)의 인수를 완료했다.
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