Microchip _ Nov 25
  • 메이커봇 CEO, 인사이드 3D 프린팅 컨퍼런스서 기조 연설

    2016.06.22by 편집부

    스트라타시스(Stratasys)가 22일 개최되는 ‘인사이드 3D 프린팅 컨퍼런스 & 엑스포’에 플래티넘 스폰서로 참가해 자사의 데스크톱 3D 프린팅 기술을 선보이고 참관객을 대상으로 핸즈온 교육 워크숍을 진행한다. 메이커봇(MakerBot)의 CEO 조나단 자글럼(Jonathan Jaglom)은 이번 컨퍼런스의 첫 기조연설에서 데스크톱 3D 프린팅의 최신 트렌드와 미래에 대한 인사이트를 공유한다. 또한, 메이커봇은 더 나은 디자인 가능성과 더 광범위한 3D 프린팅 접근성을 위해 개발자들이 새로운 기능과 서비스를 더할 수 있도록 한 차별화된 ‘씽 앱(Thing App) API’를 포함한 씽기버스(Thingiverse) 개발자 프로그램을 런칭한다.

  • MDS테크놀로지, 임베디드 SW 전문기술 연수생 모집

    2016.06.22by 편집부

    임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크놀로지(대표 이상헌)는 이공계 미취업자 대상으로 교육수료 후 취업까지 연계하는 임베디드 SW 전문기술 연수생을 모집한다고 22일 밝혔다. 임베디드 SW는 국가 주력 산업 전반의 지능화?첨단화를 구현하는 국가 경쟁력의 핵심 원천이다. 산업부 발표에 의하면, 국내 임베디드 SW 산업은 연평균 10%씩 성장하고 있고 2017년 세계 임베디드 SW 시장규모는 약 231조원의 대규모 시장이 될 것으로 예상된다. 하지만 임베디드 SW 인력 부족률은 심각한 수준으로 전문인력 양성이 시급한 실정이다.

  • 엔터테인먼트 강화한 삼성전자 ‘2016년형 갤럭시 탭A’ 출시

    2016.06.22by 편집부

    삼성전자가 고화질 디스플레이로 보는 즐거움을 더욱 생생하게 경험할 수 있는 태블릿 ‘2016년형 갤럭시 탭A’를 21일 출시한다. ‘2016년형 갤럭시 탭 A’는 Full HD(1920x1080)급 해상도와 사용 편의성을 강화해 엔터테인먼트에 최적화된 태블릿이다. 10.1형(255.4mm)의 WUXGA(1920x1200) 디스플레이를 탑재한 ‘갤럭시 탭 A’는 16:10 비율의 와이드 스크린으로 게임이나 영화 등 엔터테인먼트 콘텐츠를 더욱 실감나게 즐길 수 있다.

  • 샌디스크 SSD 플러스, 일반 소비자용 SSD 포트폴리오를 더욱 확장

    2016.06.22by 편집부

    웨스턴 디지털이 성능을 향상한 새로운 샌디스크 SSD 플러스(SanDisk® SSD Plus)를 출시해 일반 소비자용 SSD 포트폴리오를 더욱 확장했다고 밝혔다. 차세대 샌디스크 SSD 플러스는 새로운 시스템을 구입하는 비용 대비 매우 적은 비용으로 기존 노트북 컴퓨터의 성능을 향상시키기를 원하는 사용자들에게 이상적인 솔루션이 될 것이다.

  • 한국지멘스, 아세아시멘트 스마트 공장 고도화 프로젝트 공급사로 선정

    2016.06.22by 편집부

    한국지멘스 공정산업 및 드라이브사업본부가 국내 최대 시멘트 및 레미콘 제조회사인 아세아시멘트의 자동화 2단계 프로젝트 공급사로 선정되었다. 지멘스는 2014년에 아세아시멘트의 공장 자동화 1단계 프로젝트를 수행한 데 이어 자동화 2단계 프로젝트에서도 공급사로 선정되어 관련 업계에서의 경쟁력을 입증했다.

  • 젬알토, 전자여권 속도 테스트에서 가장 빠른 리딩 능력 구현

    2016.06.22by 편집부

    젬알토가 실리스(Sealys) 전자여권에 들어간 자사 운영 시스템이 최근 런던 시큐리티 도큐먼트 월드(Security Document World) 컨퍼런스에서 실시된 독립 상호운용 테스트 결과, 가장 빠른 리딩(reading) 능력을 구현하는 것으로 인정 받았다고 발표했다. 실리스 전자여권 임베디드 소프트웨어(Sealys ePassport Embedded Software)는 국제민간항공기구(ICAO) 규정을 준수하는 젬알토 운영 시스템의 최신 버전이다. 또한 전자 여행문서에 대한 보안 공격과 관련해 최고 수준의 저항력을 검증하는 Common Criteria EAL5+ 강화 인증의 엄격한 표준을 충족한다.

  • 삼성전자, 플렉서블 기판 적용한 자동차용 LED 신규 제품군 출시

    2016.06.21by 편집부

    삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 라인업을 출시했다. 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다.

  • ST마이크로, 모빌아이와 '완벽한 자율주행'으로 가는 길 모색

    2016.06.21by 김수지 기자

    모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ5를 공동 개발한다고 발표했다. EyeQ5는 전력소모 및 성능 목표를 달성하기 위해 첨단 10nm, 혹은 그 이하의 핀펫(FinFET) 기술 노드로 설계될 예정이며, 8개의 멀티쓰레드(multithreaded) CPU 코어와 함께 이미 검증된 모빌아이의 혁신적인 차세대 비전 프로세서 코어 18개를 갖추게 된다.

  • 온세미컨덕터, 자동차 BLDC 구현 위한 센서리스 3상 모터 컨트롤러 출시

    2016.06.21by 편집부

    온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 번에 출시된 LV8907UW는 100% 듀티 사이클 동작을 위한 2단 충전 펌프와 6개의 N-채널 MOSFET의 게이트 드라이버를 집적했다. 최저 비용을 위한 설계 구성을 자랑하는 이 집적 회로는 외부 마이크로 컨트롤러 없이도 작동이 가능하다.

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