• ST, 멀티 I2C 어드레스 갖춘 4볼 WLCSP EEPROM 출시

    2016.01.29

    ST가 M24 시리얼 EEPROM 제품군에 포함되는 새로운 디바이스 4종을 선보였다. 볼4개(4-ball)의 표준형 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 풋프린트와 완벽하게 호환되는 이번 신제품은 처음으로 4핀 EEPROM 2개 이상을 디바이스 내부에 하드와이어된 각개 I2C 어드레스와 동일한 I2C버스로 연결 할 수 있다. 이를 통해 프론트/후방 카메라와 같이 동일한 버스 상에 목적이 분명히 다른 전용 디바이스를 사용할 수 있다.

  • 엘리먼트14, NXP의 보안 IoT 솔루션 키트 출시

    2016.01.29by 편집부

    엘리먼트14에서 오늘 강력한 멀티코어 ARM 프로세서를 기반으로 하며 AES 암호화, NFC, WiFi 및 다양한 센서 기술을 갖추어 안전한 사물인터넷(IoT) 어플리케이션을 만들 수 있는 LPC43S67 & A70CM Cloud Connectivity Kit 을 출시한다고 밝혔다.

  • [기고] 8비트 MCU를 이용해 유연하고 저렴한 혈당측정기 설계하기

    2016.01.29by 편집부

    혈당 측정은 온도, 습도, 고도 등과 같은 외부 요인의 영향을 받는다. 이는 효소 반응 속도가 이러한 환경 및 다른 요인들에 의존하기 때문이다. 또한 다른 화학 물질로 만들어진 테스트 스트립의 경우, 정해진 회귀방정식을 MATLAB 또는 마이크로소프트 엑셀을 사용해서 바꿔야 한다. 특정 테스트 스트립으로 혈당측정기를 설계할 때는 이러한 요소들을 고려해야 한다. 이에 마이크로칩사의 8비트 MCU를 이용해 유연하고 저렴한 혈당측정기 설계 방법을 소개한다.

  • 세계 반도체 큰 손은 삼성전자와 애플...구매액은 전년 대비 하락

    2016.01.29by 신윤오 기자

    세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2015년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플의 구매액 비중이 17.7%를 기록하면서 세계 최대 반도체 구매업체 자리를 유지했다고 발표했다. 양사는 2015년에 총 590억 달러의 반도체를 구매했으며 이는 전년과 비교해 8억 달러 증가한 것으로 나타났다.

  • [인터뷰 2]“스마트폰의 다음 혁신은 카메라? 그렇다면 LED 통신 기술에 주목하라”2

    2016.01.29

    스마트 조명과 함께 LED 통신 기술의 발전도 급속하게 진행되고 있다. 2011년 삼성전자와 ETRI의 주도로 가시광통신에 대한 표준화를 이뤄냈다. 특히 LED-ID는 더 나아가 LED 디스플레이 기반의 스크린과 스마트 카메라로 고유의 정보를 송수신할 수 있는 기술이다. 이에 표준화를 진행중인 국민대 장영민 교수(사진)를 만나 LED통신 기술의 진척 상황을 자세히 들었다.

  • 인테그리스, 반도체 제조를 위한 새로운 post-CMP 클리닝 솔루션 발표

    2016.01.28by 편집부

    반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.

  • [CASE STUDY]제조현장의 혁신 ‘스마트 팩토리’ 구심축엔 바로 로봇이 있다.

    2016.01.28by 편집부

    제품의 기획부터 설계, 생산, 유통, 판매까지 제조의 전 과정을 ICT(Information and Communications Technologies)로 통합해 제품을 생산하는 ‘스마트 팩토리’. 공장 내에 갖추어진 시스템과 기계에 설치된 센서를 통해 공장이 스스로 생산과 공정을 통제하고 작업장의 안전을 관리하는 ‘스마트 팩토리’는 정말 말 그대로 ‘똑똑한 공장’이다.

  • 샌디스크, SSD 시장은 고용량의 TLC(Triple Level Cell)로 나아갈 것

    2016.01.28by 편집부

    샌디스크는 지난 27일, 서울 아세아 타워에서 1.5mm 두께의 SSD를 출시하는 자리를 마련했다. 이날 제품 마케팅 매니저 수하스 나악(Suhas Nayak)은 ‘2016년 SSD 트렌드’ 발표를 시작으로 X400 제품을 소개하였다.

  • 샌디스크, SSD 시장은 고용량의 TLC(Triple Level Cell)로 나아갈 것

    2016.01.28

    샌디스크는 지난 27일, 서울 아세아 타워에서 1.5mm 두께의 SSD를 출시하는 자리를 마련했다. 이날 제품 마케팅 매니저 수하스 나악(Suhas Nayak)은 ‘2016년 SSD 트렌드’ 발표를 시작으로 X400 제품을 소개하였다.

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