• 텍트로닉스, 신호 생성 및 AWG 제어 소프트웨어 플랫폼 출시

    2016.01.08by 편집부

    텍트로닉스는 최근 엔지니어들이 더욱 간편하고 원활한 방식으로 신호 소스를 제어하고 파형을 발생시킬 수 있는 방법을 발표했다. PC 기반의 새로운 SourceXpress 플랫폼에서는 여러 대의 임의 파형 발생기를 간편하게 설정, 동기화 및 원격으로 제어할 수 있으며, 파형 생성 모듈을 위한 다기능성 플러그인 아키텍처가 도입되어 고속 직렬 및 가 간섭 광학부터 RF 및 무선에 이르기까지 광범위한 애플리케이션으로 확장할 수 있다.

  • 레노버, 카메라 기능 강화한 스마트폰 출시

    2016.01.08

    레노버가 CES2016에서 레노버 바이브 S1 라이트(Lenovo VIBE S1 Lite) 스마트폰을 발표했다. 어두운 조명에서 사진을 촬영할 때 겪는 보완하기 위해 레노버 바이브 S1 라이트는 이미지 왜곡을 방지하는 5개의 렌즈를 장착한 800만 화소 전면 카메라, 소니 이미지 센서(Sony image sensor), ‘셀피 플래시’를 탑재했다. ‘단체 사진’을 촬영하는 경우에는 ‘파노라마 셀피’ 기능을 이용해 모든 일행들을 포함할 수 있고 보정 소프트웨어로 보정이 가능하다.

  • 브로드컴, 자동차용 네비게이션 위성 시스템(GNSS) 칩 공개

    2016.01.08

    유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 새로운 글로벌 내비게이션 위성 시스템 (GNSS) 무선 연결 칩을 발표하고, 자사의 자동차 포트폴리오를 확장한다고 전했다. BCM89774는 차량 내 애플리케이션을 위해 전력 소비량을 절감하고, 자동차 제조사들의 BOM 비용을 줄이는 동시에 개선된 위치 추적을 제공한다.

  • ST, IoT 기기의 보안 위한 무선 사용자 인증 기술 플랫폼 출시

    2016.01.08

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 휴대용 저장장치 및 모바일 기기 제조업체를 대상으로IP(Intellectual-Property)및 기술 개발을 하는 클렙엑스(ClevX)社와 블루투스 스마트무선 사용자 인증이 가능한 세계 최초의 데이터락(DataLock®)암호 기능휴대용 저장매체를 출시한다고 발표했다.

  • TI, 대형 화면 프로젝션 디스플레이 적합한 칩 출시

    2016.01.07

    TI는 홈시어터, 사무 및 교육용 프로젝션 디스플레이를 위한 0.67인치 4K UHD(Ultra-high Definition) 칩을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DLP 4K UHD 칩셋은 전세계 디지털 영화관 10곳 중 8곳 이상의 스크린에 채택되고 있는 DLP Cinema® 기술을 기반으로 하며, 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device)의 빠른 스위칭 속도와 첨단 영상 처리 기능을 결합하고 있다. 또한, 단일칩 프로젝터 아키텍처로써 해상도 및 밝기가 뛰어난 솔루션을 합리적인 비용으로 제공함으로, 제조업체들이 4K UHD 프로젝션 디스플레이 시장을 더욱 더 다양한 영역으로 확대할 수 있도록 한다.

  • 코그넥스, PC 수준의 성능의 소형 스마트 카메라 공개

    2016.01.07

    코그넥스 코리아 머신 비전 분야의 세계적인 선도기업인 코그넥스(www.cognex.co.kr)는 새로운 초소형 독립형 비전 시스템 제품군인 In-Sight® Micro 8000 시리즈 스마트 카메라를 출시했다. In-Sight Micro 8000 시리즈는 기존의 단순한 GigE Vision® 카메라와 크기는 비슷하지만, PC 수준의 속도로 업계 선도적인 비전 툴 성능을 제공한다.

  • AMD-이엠텍, 신년 맞이 특가 판매 행사

    2016.01.07

    AMD 코리아와 이엠텍은 신년을 맞아 ‘사파이어 라데온™ R9 퓨리X(Radeon™ R9 Fury X)’와 사파이어 라데온™ R9 퓨리(Radeon™ R9 Fury) 그래픽카드를 구매하는 고객 선착순 100명에게 최신 게임타이틀인 ‘스타워즈™ 배틀프론트™(StarWars™ Battlefront™)’를 증정하는 번들 프로모션을 진행한다고 밝혔다

  • 바이코, PFC기능을 갖춘 고밀도 절연형AC-DC 프론트엔드

    2016.01.07by 편집부

    바이코가 고밀도 PFM™ AC-DC 프론트엔드 모듈의 새로운 제품군을 추가 출시했다. 85-264VAC의 유니버셜 AC 입력 및 PFC 기능을 지원하며 완전 절연된 24 혹은 48VDC출력 전압으로 최대 효율 93%에서 400WDC 출력을 제공하는 이 신형 모듈은 9 mm의VIA Package에서 127 W/in3 (8 W/cm3)의 전례 없는 전력 밀도와 동급 최강 성능을 자랑 한다.

  • 래티스 충전 컨트롤러, 퀄컴의 퀵 차지 표준 지원

    2016.01.07

    래티스 반도체는 오늘 자사의 플렉시블 충전 컨트롤러 LIF-UC™ 제품군이 퀄컴(Qualcomm®)의 퀵 차지(Quick Charge™) 표준을 지원한다고 발표했다. 퀵 차지 2.0과 3.0 기술은 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 계열사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies, Inc.)의 제품이다.

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