마이크로칩 5월 배너
  • 삼성전자, “HBM 테스트 순조롭게 진행 중”

    2024.05.24by 배종인 기자

    삼성전자가 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.

  • [EMI/EMC 명사(名士) 대담②] 김진국 교수, “수동EMI필터 한계 직면, 능동EMI필터 반도체 양산 준비 中”

    2024.05.24by 권신혁 기자

    [편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스템의 오작동으로 이어지고 있다. 이에 기획연재 시리즈인 ‘EMI/EMC 명사(名士) 대담’을 통해 안전하고 신뢰성 높은 첨단 IT 제품 개발을 위해 EMI·EMC 설계의 중요성을 조명하고, 각계각층에서 활동하는 EMI/EMC 전문가들을 만나 최신의 이야기를 듣는 자리를 마련했다.

  • “반도체 강력한 성장세”

    2024.05.24by 배종인 기자

    글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor Report)를 통해 2024년 1분기에 전자제품 판매 증가, 반도체 재고 안정화, 웨이퍼 팹 생산 능력 증가 등으로 인해 반도체 산업에 긍정적 시그널이 포착되고 있다고 밝혔으며, 산업의 성장세는 하반기에 더욱 가속화될 것이라고 예상했다.

  • “산업용 임베디드 SW도 안드로이드처럼 UAO로 통합”

    2024.05.23by 배종인 기자

    유니버셜 오토메이션 협회의 최고 마케팅 책임자인 그렉 부샤드(Greg Boucaud)가 산업용 IoT 가능성을 완전히 실현하려면, 개방형 플랫폼을 사용해 소프트웨어와 하드웨어를 분리하고, 시스템의 민첩성과 확장성을 근본적으로 개선한 기술 모델로 재구성해야 한다며 산업 현장에서 유지관리 및 업그레이드 비용이 많이 드는 폐쇄형 자동화 플랫폼을 벗어나 개방형 런타임 엔진을 서로 공유해야 한다고 주장했다.

  • 매트랩 엑스포 2024 코리아 개최…AI·전동화·무선 통신 등 최신 기술 한 자리

    2024.05.23by 성유창 기자

    매스웍스는 6월11일 ‘매트랩 엑스포 2024 코리아(MATLAB EXPO 2024 Korea, 이하 매트랩 엑스포)’를 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최한다고 밝혔다.

  • 에어리퀴드, 디보란 국내 공급 강화

    2024.05.23by 배종인 기자

    에어리퀴드 어드밴스드 머티어리얼즈(Air Liquide Advanced Materials)가 세종시에 위치한 첨단소재센터에 신규 디보란(Diborane) 공장을 준공하며, 국내 반도체 메이커와 전략적 파트너십을 강화한다.

  • SK하이닉스, “반도체 산업지원 적극 환영”

    2024.05.23by 배종인 기자

    SK하이닉스가 23일 정부가 발표한 반도체산업지원 정책에 대해 적극 환영의 입장을 밝혔다.

  • 반도체 26조 추가 지원

    2024.05.23by 배종인 기자

    정부가 제조시설, 팹리스, 소부장, 인력양성 등 반도체 생태계 전반에 대해 26조원 규모의 추가적인 반도체 종합 지원 방안을 본격 추진한다.

  • 델, “엔비디아와 함께 생성형 AI 인프라 풀스택 제공”

    2024.05.23by 김예지 기자

    델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 23(목) 그랜드 인터컨티넨탈 서울파르나스에서 '2024 델테크놀로지스 Vision Tech 산업 심포지엄'을 개최했다고 밝혔다.

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top