• 램리서치 코리아, 제 5회 대학(원)생 논문공모전 시상식 마쳐

    2015.12.21

    램리서치 코리아는 리츠칼튼 호텔에서 제 5회 ‘램리서치 코리아 대학(원)생 논문 공모전’ 시상식을 개최했다. 올해도 최종 시상식은 램리서치 코리아 임직원들과 함께 한 해를 마무리하는 연말 행사에서 진행되었으며, 수상자들은 램리서치가 준비한 다양한 이벤트와 함께 수상의 기쁨을 나누는 자리가 되었다.

  • 올인원, 태블릿, 데스크톱...크리스마스 PC 선물 '고르는 재미가 있네!'

    2015.12.21

    특히 올해말은 PC구입 최적기라고 전문가들은 강조한다. PC 성능을 좌우하는 양대 축이라 일컬어 지는 CPU 즉 마이크로프로세서와 OS가 비슷한 시기에 함께 신제품으로 출시됐기 때문. 인텔의 최신 고성능 프로세서인 6세대 코어의 출시와 함께 윈도우 10의 무료 업그레이드도 진행되고 있어 최근에 새롭게 출시되는 PC제품들은 한층 향상된 성능을 제공하고 있다. 4K의 고해상도 영상 재생, 실감나는 3D 게임, 동영상 제작 및 편집 등 일반 모바일 기기나 스마트 기기로는 할 수 없는 차별화된 디지털 경험을 가능하게 한다는 점이 매력적이다.

  • 생체인식 시장, 2021년에 11억 2,900만 달러 전망...자동 지문 인식 발전이 관건

    2015.12.21by 신윤오 기자

    프로스트 앤 설리번 한국 지사가 발표한 ‘생체인식 기술을 활용한 법 집행(Enforcing the Law Using Biometrics)’ 분석 보고서에 따르면, 2014년 해당 시장 수익은 8억 3,800만 달러로 2021년에는 11억 2,900만 달러에 달할 것으로 예측됐다. 해당 보고서에는 LiveScan, Mobile ID, 그리고 AFIS를 다루고 있다.

  • 도시바, DMOS FET 트랜지스터 어레이 출시

    2015.12.21by 신윤오 기자

    도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니가 DMOS FET형 싱크 출력(sink- output) 드라이버를 탑재한 차세대 고효율 트랜지스터 어레이 TBD62064A 시리즈와 TBD62308A 시리즈를 출시했다고 발표했다.

  • 아날로직스, USB 파워 딜리버리 인증 획득으로 호환성 확대

    2015.12.21by 신윤오 기자

    아날로직스 세미컨덕터(www.analogix.com)(이하 아날로직스)가 ANX7428 제품이 USB 파워 딜리버리(USB PD)에 대한 USB-IF(USB Implementers Forum) 인증을 획득하고, 제품 테스트 ID 10970042을 받았다고 발표했다.

  • SK텔레콤, 5G 시대 대비해 퀄컴과 전방위적 협력 나서

    2015.12.21by 편집부

    SK텔레콤(대표이사 사장 장동현, www.sktelecom.com)이 세계 최대 통신용 반도체 제조업체인 퀄컴(CEO 스티브 몰렌코프, www.qualcomm.com)과 함께 5G 단말 프로토타입 개발을 포함한 전방위적 5G 기술 연구개발 협력을 추진한다.

  • 파워보이스, 스마트폰 이용 집안내 전등 제어하는 스마트 스위치 출시

    2015.12.21by 신윤오 기자

    파워보이스(대표이사 정희석, www.kpvoice.com)가 IoT 디바이스 브랜드 SILO(사일로)를 런칭하고 첫 제품으로 스마트 스위치를 출시했다고 21일 밝혔다.

  • 도시바, 자동차 ‘기능 안전’ 다목적 시스템 전원 IC 출시

    2015.12.18

    ?도시바(Toshiba Corporation)는 자동차용 기능 안전을 위한 다중 출력을 갖춘 다목적 시스템 전원 IC “TB9044FNG” 출시를 발표했다. 샘플 출하는 발표와 함께 시작되며, 양산은 2017년 10월에 시작될 예정이다.

  • 비트퓨리, 비트코인 네트워크 효율성 높인 16nm ASIC칩 양산 발표

    2015.12.18

    비트코인의 ‘블록체인’(Blockchain) 인프라 및 거래 처리 분야 선도기업인 비트퓨리 그룹(BitFury Group)이 오늘 비트코인 네트워크의 에너지 효율성을 최고로 높일 수 있는 맞춤형으로 디자인한 16nm기술 기반 ASIC(주문형반도체) 칩을 양산한다고 발표했다.

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