2025.08.05by 배종인 기자
저전압 모듈식 시스템 확산됨에 따라, 서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류가 발생할 가능성이 높아진 가운데 텍사스인스트루먼트(Texas I㎱truments, TI)는 최근 ‘Technical Article’을 통해 ‘±80V 접지 레벨 트랜스레이터’에 대해 소개했다. 이 제품은 전압 레벨 1.71V∼5.5V의 저전압 시스템 간 신호를 안정적으로 전송하면서 최대 ±80V DC 접지 오프셋과 1MHz에서 최대 140Vpp AC 잡음을 제거할 수 있다.
2025.08.04by 배종인 기자
근해용 디젤 선박의 친환경 선박으로의 전환에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.07.28by 배종인 기자
트럼프 관세 협상 시간이 다가옴에 따라 우리나라가 취해야 할 태도와 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.07.28by 명세환 기자
GaN·SiC 기반 WBG 반도체의 확산에 따라, 게이트 드라이버는 단순 제어를 넘어 전력 손실 저감·디바이스 보호·시스템 안정성까지 담당하는 필수 솔루션으로 떠오르고 있다. 본 기사에서는 노보센스 노근동 이사의 인터뷰를 통해, WBG 시대의 게이트 드라이버 설계 기준과 시장 전략을 짚어본다.
2025.07.22by 배종인 기자
의료 분야에서 일회용 커넥터의 필요성에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 데이비드 파이크(David Pike)가 이야기한다.
2025.07.18by 배종인 기자
ADALM2000 교육용 키트를 활용한 콜피츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.
2025.07.10by 명세환 기자
전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 미친다. ROHM은 Web 기반 시뮬레이터와 단자온도 디레이팅 보증으로 설계 최적화를 지원하고 있으며, 고전력·고신뢰성 제품군 개발을 확대해 나갈 계획이다.
2025.06.24by 배종인 기자
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을 포함하고 있는 제품을 만들기 위해 노력하고 있다. 이에 본지는 최근 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments, TI) Alex Grudzinski가 발표한 ‘작지만 강력한 성능: MCU를 위한 작은 크기의 패키징과 통합이 공간이 제한된 설계를 최적화하는 방법’이라는 기술 문서를 통해 패키징과 아날로그 부품의 통합이 임베디드 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서 크기를 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지, 그리고 최적화된 패키징이 제조 공..
2025.06.23by 편집부
한국GM의 철수설과 함께 국내 생존을 위한 전략에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
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