• 어플라이드, 옹스트롬 패터닝 기술 리딩

    2024.04.04by 권신혁 기자

    최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 있다.

  • 한국미래기술교육硏, 사용후 배터리 재활용·재사용 기술 개발 관련 세미나 개최

    2024.04.04by 성유창 기자

    한국미래기술교육연구원이 2024년 사용후 배터리 산업의 제반 트렌드와 기술 개발 방향은 물론 정책과 국내외 산업 및 시장 동향 등의 정보를 공유하며 그에 따른 전략을 제시하는 장을 마련한다.

  • 한자연, 비나텍·비나에프씨엠과 수소연료전지 개발 위한 MOU 체결

    2024.04.04by 성유창 기자

    한국자동차연구원(이하 한자연)이 비나텍, 비나에프씨엠과 협력을 통해 수소연료전지 산업 경쟁력 강화에 앞장선다.

  • 키사이트, 스카일로 비지상 네트워크 인증 프로그램 주도

    2024.04.04by 성유창 기자

    키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies, 이하 스카일로) 비지상 네트워크(NTN) 인증 프로그램을 위한 테스트 케이스의 수를 21개로 증가시켰다고 4일 전했다.

  • 헥사곤, 스마트 제조 측정 강자 면모 과시

    2024.04.04by 배종인 기자

    스웨덴에 본사를 둔 스마트 제조를 위한 측정 솔루션 전문 기업인 헥사곤(HEXAGON)이 심토스 2024(SIMTOS 2024)에 참가해 신제품 구조광 스캐너를 포함한 자동화 검사 솔루션을 대거 출품하며, 3차원 정밀측정장비 대표기업으로서의 면모를 과시했다.

  • SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

    2024.04.04by 배종인 기자

    SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.

  • 네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

    2024.04.04by 배종인 기자

    네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.

  • KETI, AI 자율제조 분야 다자 협력 이끈다

    2024.04.02by 배종인 기자

    한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 독일공작기계협회(VDW), 한국공작기계산업협회 및 국내 주요 공작기계 제조기업과 표준 및 AI를 활용한 자율제조 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다.

  • 헥사곤·스맥, 항공·방산·반도체 기술 개발 ‘맞손’

    2024.04.02by 배종인 기자

    센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 공작기계·로봇 자동화 솔루션 전문기업 스맥(SMEC)과 함께 항공, 방산, 반도체 분야 스마트 제조 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.

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