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2026.03.20by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 컨퍼런스에서 김민기 MDS테크 과장이 ‘피지컬 AI 개발을 위한 개발 전략과 실무 팁’을 주제로, 실제 현장에서 발생하기 쉬운 문제 지점과 이를 줄이기 위한 현실적인 접근법을 제시하며, 피지컬 AI 시대에는 AI가 코드를 자동으로 생성하더라도 물리적 사고와 비용 리스크를 줄이기 위해 개발자가 기능 안전 기준과 검증 체계를 중심으로 최종 판단과 책임을 맡아야 한다고 밝혔다.
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2026.03.20by 배종인 기자
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
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2026.03.19by 배종인 기자
의료기기 표면처리 전문기업 노아닉스(Noanix)가 히알루론산(HA)을 기반으로 한 친수성 코팅 기술을 바탕으로 의료기기의 체내 삽입 시 마찰을 최소화해 시술자의 조작성을 높이고, 환자의 통증과 조직 손상을 줄이는 데 기여하고 있다.
2026.03.19by 명세환 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 채널당 200Gbps급 광신호를 처리하는 광검출기 소자를 국내 최초로 개발했다. 이 소자는 광신호를 전기신호로 바꾸는 부품으로, AI 데이터센터와 5G·6G 통신망의 수신 성능을 좌우한다. ETRI는 70GHz 이상 대역폭과 0.75A/W 이상 광응답도를 구현했고, 칩 후면에 인듐인화물 렌즈를 집적해 광수신 효율과 정렬 편의성을 높였다고 밝혔다. 기술은 OECC 2025에서 발표됐고 최근 국제학술지 ‘Optics Express’에도 게재됐다.
2026.03.19by 배종인 기자
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 기업용 AI 활용의 새로운 방향성을 제시하며, 직무별 맥락을 반영한 자율형 AI 플랫폼 ‘프로젝트 스노우워크’를 통해 기업의 업무 생산성과 AI 활용을 본격적으로 가속화하겠다는 비전을 제시했다.
2026.03.19by 배종인 기자
콩가텍이 Arm 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 시장에서 사전 통합 소프트웨어 전략을 강화했다. 회사는 3월 Arm 기반 aReady.COM 확장 제품으로 NXP 세미컨덕터스의 i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 적용한 SMARC 모듈 ‘conga-SMX95’를 제시했다. 이 모듈은 운영체제, 부트로더, 시스템 통합 환경, IoT 연결 기능 등을 미리 구성해 OEM이 초기 개발과 검증에 드는 시간을 줄일 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 설계가 성능·전력 효율 측면에서 주목받는 가운데, 실제 도입 과정에서 부담이 됐던 소프트웨어 통합과 인증 문제를 패키지 형태로 줄이려는 시도로 해석된다.
2026.03.19by 명세환 기자
WD가 3월 31일 세계 백업의 날을 앞두고 개인용 기기의 저장공간 한계와 백업 필요성을 짚었다. 스마트폰과 노트북의 기본 저장용량은 여전히 제한적인 반면, 4K 영상과 고해상도 사진, 업무 파일은 빠르게 늘고 있다는 것이다. WD는 이 같은 흐름 속에서 대용량 외장 저장장치의 필요성을 제기했다. 저장공간 부족이 단순한 불편을 넘어 데이터 손실 위험으로 이어질 수 있다는 점에서, 백업은 기기 선택이 아니라 디지털 자산 관리의 문제로 다시 부각되고 있다.
2026.03.19by 배종인 기자
LG전자가 3월 19일 2026년형 ‘LG 휘센 AI 오브제컬렉션 뷰I’를 출시하며 휘센 뷰 에어컨 라인업을 확대했다. 새 제품은 사용자가 직접 열어 청소할 수 있는 ‘클린뷰’ 기능을 유지하면서, 기존 상위 모델 중심이던 레이더센서와 쾌적제습 기능을 실속형 모델까지 넓힌 것이 특징이다. 휘센 뷰 시리즈는 2024년 첫 출시 이후 판매가 빠르게 늘어 지난해 판매량이 전년 대비 86% 증가했고, LG전자 스탠드형 에어컨 판매의 절반 수준을 차지한 것으로 전해졌다. LG전자는 올해 뷰 시리즈를 6개 모델로 확대하고, 기류 조절 기능을 강화한 ‘휘센 쿨프로’도 함께 선보이며 AI 에어컨 시장 공략을 이어간다는 계획이다.
2026.03.19by 명세환 기자
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는 것이 협력의 핵심이다. 양사는 공정 효율과 품질 관리 수준을 높이는 한편, 현장 적용 모델을 다른 산업으로 넓히는 방안도 추진할 계획이다.
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