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2025.09.12by 배종인 기자
SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 ‘HBM4’의 개발 및 양산에 나서며 AI 시대 기술 한계를 돌파했다.
2025.09.11by 배종인 기자
글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 증착 기술, 그리고 장비 인텔리전스(Lam Equipment Intelligence®) 기능을 결합해, 최대 100마이크론 두께의 균일한 다이 간 충진(Inter-Die Gapfill)을 구현한다.
2025.09.11by 배종인 기자
매우 우수한 EMI/EMC 성능의 벅-부스트 전압 변환 기술에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal)에게 들어봤다.
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2025.09.11by 명세환 기자
ARM이 차세대 Lumex CSS(Compute Subsystem) 플랫폼을 발표하며 단순 IP 공급자를 넘어 SoC 공동 설계 파트너로의 변화를 선언했다. CPU, GPU, 시스템 IP, 소프트웨어까지 통합 제공되는 이번 플랫폼은 온디바이스 AI 시대를 앞당길 핵심 전략으로 평가된다.
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2025.09.11by 배종인 기자
미쓰비시전기가 노조미 네트웍스 인수를 통해 AI 기반 클라우드 중심의 사이버 보안 사업을 본격 확대한다.
2025.09.11by 배종인 기자
키사이트테크놀로지스코리아(Keysight)가 ‘키사이트 월드 테크 데이 2025’를 개최하며, AI 시대 혁신을 가속화하기 위한 6G, 디지털, 자동차 분야의 최신 기술을 조망하고, 키사이트의 솔루션을 제시했다.
2025.09.11by 배종인 기자
키사이트 코리아(Keysight)는 10일 키사이트 월드 테크 데이 2025 기자 간담회를 통해 6G를 중심으로 한 차세대 기술 혁신과 이를 지원하는 키사이트의 역할을 소개했다. 발표를 담당한 이선우 키사이트테크놀로지스코리아 사장은 연결과 컴퓨팅의 급격한 진화가 산업 전반의 구조를 바꾸고 있다며 6G로 향하는 과정에서 디지털 트윈 기반 설계·에뮬레이션·검증을 핵심 전략으로 제시했다.
2025.09.09by 배종인 기자
e4ds news는 9일 한국과학기술회관 국제회의실에서 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사를 개최했다. ‘2025 e4ds Tech Day’는 ‘반도체, AI, SDV - 미래를 이끄는 핵심 기술’이라는 주제로 전력 효율화, 온디바이스 AI, 소프트웨어 정의 차량의 기술 패러다임 전환을 심층 탐구했다. 이날 인사말을 통해 명세환 e4ds news 대표이사는 “기술은 더 이상 기능의 조합이 아니라, 사고방식의 전환”이라며 전력반도체, 엣지 AI, SDV(Software Defined Vehicle)라는 세 가지 키워드를 중심으로 산업의 재편 흐름을 짚었다.
2025.09.08by 배종인 기자
스노우플레이크는 8일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자 간담회를 통해 자사의 플랫폼이 어떻게 기업의 데이터 활용을 쉽고, 정확하며, 보안에 강한 방식으로 혁신하고 있는지를 강조했다. 이번 기자간담회는 9월9일 ‘스노우플레이크 월드 투어 서울’에 앞서 어떤 내용들이 다뤄지는지를 설명하기 위해 개최됐다. 기자간담회에서 발표에 나선 최기영 스노우플레이크 코리아 지사장은 스노우플레이크는 복잡한 데이터 처리 과정을 단순화하는 데 집중하고 있다고 밝혔다.
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