• SKT, 유심보호서비스 가입 간소화…알뜰폰 고객까지 확대

    2025.04.24by 배종인 기자

    SK텔레콤이 유심보호서비스 가입 프로세스를 간소화하고, ‘MVNO 유심보호서비스’를 출시해 SKT 회선 알뜰폰 고객까지 가입기준을 확대했다.

  • 한자연, AI융합·친환경 모빌리티 인력양성 본격화

    2025.04.24by 배종인 기자

    한국자동차연구원(원장 진종욱)과 경기과학기술대학교(총장 허남용)가 ‘AI융합·친환경 모빌리티 산업 인력양성 및 국내외 공동연구를 위한 업무협약’을 체결했다.

  • 재료연구원 유봉선 부원장 과학기술훈장 도약장 수훈

    2025.04.24by 배종인 기자

    한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/ 이하 재료연) 유봉선 부원장과 나영상 책임연구원이 지난 21일 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 과학기술진흥유공 정부포상을 수상했다.

  • [배종인의 혁신포커스] 파고네트웍스, “고급 MDR 서비스로 기업 사이버 보안 최전선 지킨다”

    2025.04.23by 배종인 기자

    권영목 파고네트웍스(pagonetworks) 대표이사는 23일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최된 ‘파고 시큐리티 서밋(Pago Security Summit) 2025’의 부대 행사인 기자간담회에서 기업들의 사이버 보안 위협에 고급 MDR(Managed Detection and Response) 서비스를 제공하며, 기업들의 사이버 보안을 지원하는 핵심 역할을 수행하고 있다고 밝혔다.

  • [배종인의 모빌리티 그랑프리] “단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”

    2025.04.23by 배종인 기자

    텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이번에 발표한 TI의 LMH13000은 업계 최초의 통합형 고속 라이다 레이저 드라이버로, 초고속 상승 시간(rise time)을 제공해 실시간 의사 결정 능력을 개선해준다. 또한 업계 최초의 차량용 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록인 CDC6C-Q1 오실레이터와 LMK3H0102-Q1, LMK3C0105-Q1 클록 생성기는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 안정성을 향상시킨다.

  • [배종인의 IT 인사이트] “센서 ‘데이터’, 가전제품 자체가 하나의 인공지능 로봇으로 발전 핵심”

    2025.04.23by 배종인 기자

    김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만들어가고 있다며 인공지능이 우리의 삶을 이해하는 수준이 높아질수록, 그 기술은 단순한 자동화 장치를 넘어 하나의 동반자로 자리 잡게 될 것이라고 밝혔다.

  • 韓 개발자 233만명 깃허브 기반 개발 활동

    2025.04.22by 배종인 기자

    깃허브(GitHub)가 발표한 2024년 4분기 데이터에 따르면, 현재 한국에서는 233만명 이상의 개발자와 20만개 이상의 조직이 깃허브를 기반으로 개발 활동을 진행하고 있는 것으로 나타났다.

  • 슈나이더, 기업 ESG 목표 달성 지원

    2025.04.22by 배종인 기자

    글로벌 에너지 관리 및 자동화 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(대표 권지웅)가 기업들의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 목표 달성을 위한 종합 컨설팅을 제공하며, 기업들이 실질적인 탄소 감축 목표를 달성할 수 있도록 지원한다.

  • ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상

    2025.04.22by 배종인 기자

    ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.

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