• OpenAI, ‘크리에이티브 랩 서울’ 출범…국내 창작자 글로벌 진출 지원 본격화

    2025.08.28by 배종인 기자

    글로벌 인공지능(AI) 연구기관 OpenAI가 국내 창작자 지원을 위한 ‘크리에이티브 랩 서울’을 공식 출범하며, 한국 창작자들의 글로벌 무대 진출을 위한 본격적인 지원에 나섰다.

  • HID, 기업용 패스워드리스 보안 혁신…차세대 FIDO 인증 솔루션 출시

    2025.08.28by 배종인 기자

    글로벌 트러스티드 ID 및 액세스 제어 솔루션 기업 HID가 차세대 FIDO 인증 자격 증명 제품군과 함께 새로운 EPM(Enterprise Passkey Management) 솔루션을 공개하며, 기업용 패스워드리스 보안 혁신을 가속화했다.

  • 쿠어스텍코리아, 2025년 GPTW ‘일하기 좋은 기업’ 3회 연속 인증…직원 중심 경영 성과 입증

    2025.08.28by 배종인 기자

    글로벌 첨단 세라믹 제조기업 쿠어스텍(CoorsTek)의 한국 지사인 쿠어스텍코리아가 세계적 기업문화 평가 기관인 GPTW(Great Place To Work)로부터 2025년 ‘일하기 좋은 기업’ 인증을 획득했다.

  • [2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”

    2025.08.28by 배종인 기자

    차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN은 200∼500V 전원계에서 최적의 효율을 제공하며, 50W부터 25kW까지 폭넓은 전력 스케일링을 가능하게 해 전력밀도와 함께 시스템 소형화를 동시에 실현할 수 있다. 최근에는 200V 이하의 저전압 시스템에서도 GaN 적용이 확대되고 있어 설계 요구에 따라 최적의 디바이스 선택이 가능해졌다. 이런 가운데 차량용 GaN 전력반도체와 관련해 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 오는 9월9일 ‘2025 e4ds Tech Da..

  • 인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 혁신 가속화…정밀 제어와 실시간 AI 구현

    2025.08.27by 배종인 기자

    인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 인피니언의 마이크로컨트롤러·센서·스마트 액추에이터 기술과 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor) 시리즈 모듈을 결합해 OEM 및 ODM이 확장 가능하고 정밀한 로봇 시스템을 빠르게 구현할 수 있도록 지원한다. 이번 협력에서 인피니언은 엔비디아 홀로스캔 센서 브리지와 완벽하게 통합되는 PSOC Control C3 마이크로컨트롤러를 공급한다. 해당 제품은 젯슨 토르 모듈과 결합되어 실시간 추론 성능과 확장성을 제공하며, FOC(field-oriented-control) 알고리즘을 통해 소음 감소와 안정적인 토크 출력을 실현해 휴머노이드 시스템의 진동을 최소화한다.

  • [2025 e4ds Tech Day]ADI 손성호 이사-“‘GMSL’ SDV 시대 핵심 인터페이스 부상”

    2025.08.27by 배종인 기자

    고속·고신뢰·저지연의 멀티미디어 전송 기술인 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)이 SDV(Software Defined Vehicle) 개발 시 센서·디스플레이·카메라 네트워크에 적합해 많은 각광을 받고 있다. 특히 Zonal 아키텍처 기반의 SDV 프로젝트에서 GMSL을 통해 ECU와 센서 간 통신 단순화 및 PoC 기능으로 배선 최적화를 이루고 있고, GMSL과 Automotive Ethernet 및 TSN 조합은 센서-컨트롤러-HPC 간 통신을 최적화하며, 각 기술의 역할 분담으로 실시간성과 안정성 확보에 최적 성능을 낸다. 이런 가운데 아나로그디바이스(ADI)는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’에서 ‘SDV를 위한 고속 Data 전송 기술 - ..

  • IBM·AMD, 양자·AI·HPC 융합한 차세대 슈퍼컴퓨팅 개발 맞손

    2025.08.27by 배종인 기자

    IBM과 AMD가 양자 컴퓨팅, AI 가속기, HPC(고성능 컴퓨팅)를 융합한 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 양자 중심 슈퍼컴퓨팅(quantum-centric supercomputing) 개발에 손을 맞잡았다.

  • 레노버, 하이브리드 AI 어드밴티지 확장…기업의 AI 전환 가속화

    2025.08.27by 배종인 기자

    레노버가 기업의 AI 도입과 디지털 전환을 가속화하기 위해 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)’를 대대적으로 확장한다. 이번 전략은 고성능 서버 기반의 AI 인프라와 검증된 서비스, 플랫폼을 통해 기업이 AI 팩토리를 구축·운영할 수 있도록 지원하는 것이 핵심이다.

  • TI, 지구 관측 새 지평 열었다…NISAR 위성에 반도체 기술 공급

    2025.08.27by 배종인 기자

    텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 항공우주국(NASA)과 인도우주연구기구(ISRO)가 공동 개발한 세계 최초의 듀얼밴드 합성개구레이더(SAR) 위성 ‘NISAR’에 자사 방사선 내성 강화(radiation-hardened) 및 내방사선(radiation-tolerant) 반도체 기술을 공급하며 차세대 지구 관측 시대를 열었다.

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