• 모빌린트-SDT, AI·양자암호 융합 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신

    2026.01.15by 배종인 기자

    AI 반도체 전문기업 모빌린트가 양자 기술 선도기업 SDT와 손잡고, AI 반도체 제어 기술과 QRNG(양자난수생성기)/QKD(양자키분배) 양자암호 융합을 통해 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신에 나선다.

  • “퀵텔, 한국 IoT 시장 ODM·PCB 기반 완제품 공급 고객 비용 절감·경쟁력 강화 지원”

    2026.01.14by 배종인 기자

    이상헌 퀵텔(Quectel) 테크놀로지 코리아 대표는 기자간담회를 통해 국내외 IoT(사물인터넷) 시장의 트렌드와 기업의 성장 전략을 발표하며, “한국은 스마트미터와 SDV가 동시에 확산되는 시장으로 공공 인프라와 산업 전반에서 IoT 활용이 빠르게 고도화되고 있다”며 “퀵텔은 엔드투엔드 IoT 솔루션 역량을 기반으로 한국 고객의 다양한 요구를 안정적으로 지원해 나갈 것”이라고 밝혔다.

  • 에어리퀴드, DIG 에어가스 인수 완료…한국 산업 가스 ‘선도 기업’ 도약

    2026.01.14by 배종인 기자

    프랑스 산업용 가스 기업 에어리퀴드(Air Liquide)가 한국의 통합 가스 기업 DIG 에어가스 인수를 공식 완료하며, 국내 산업용 가스 시장에서 선도적 입지를 확보했다.

  • NXP, 대규모 RFID 도입 가속화

    2026.01.13by 배종인 기자

    NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID 적용을 지원하도록 설계돼, 기업들의 재고 관리 효율성과 규제 대응력을 크게 높일 것으로 기대된다.

  • SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자

    2026.01.13by 명세환 기자

    글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.

  • ST, 비용 효율성과 저전력으로 산업·IoT 시장 공략

    2026.01.13by 배종인 기자

    세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력, 유연성을 핵심 가치로 내세우며, 산업 및 IoT 시장에서의 경쟁력을 강화한다.

  • [인터뷰] 이진성 현대모비스 연구원, “현대모비스 NG-eCall 검증 ‘안리쓰’ 장비로 해결”

    2026.01.13by 명세환 기자

    현대모비스(Hyundai MOBIS)는 유럽 시장 규제와 기술 변화에 대응하기 위해 NG-eCall 및 Hybrid eCall 기능을 제품에 적용했다. 초기에는 장비 부재, LTE/5G 및 SIP 시그널링 지식 부족, 네트워크 시뮬레이션 제약 등으로 검증 과정에서 어려움을 겪었으나 안리쓰의 MX703330E 및 MD8475B 장비 지원을 통해 이러한 문제를 해결할 수 있었다. 특히 Hybrid eCall 검증 환경을 구축하고, 자동화된 적합성 테스트와 명확한 로그 분석 기능을 활용해 오류 원인을 신속히 파악하며 개발팀과의 협업 효율성을 높였다. 이로써 연구개발 과정의 신뢰성과 속도가 크게 향상됐으며, 현대모비스는 안리쓰와의 협업을 통해 eCall 검증 역량을 강화하고 미래 모빌리티 안전성을 확보하고 있다. ..

  • NXP, 엣지 자율지능 시대 연다

    2026.01.12by 배종인 기자

    NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.

  • [배종인의 혁신포커스] “피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”

    2026.01.12by 배종인 기자

    최근 개최된 2026년 CES 현장은 ‘피지컬 AI(Physical AI)’라는 새로운 기술 패러다임이 본격적으로 산업 전면에 등장했음을 보여주는 무대였다. 그동안 소프트웨어 중심의 AI가 인간의 사고와 판단을 보조해왔다면, 올해 CES는 AI가 실제 물리적 세계에서 움직이고, 작업하고, 협업하는 단계로 진입했음을 선언하는 자리였다. 현대자동차그룹, 보스턴다이내믹스, 엔비디아, LG전자, 지멘스 등 글로벌 기업들은 각기 다른 방식으로 피지컬 AI 전략을 공개하며 시장 주도권 경쟁에 불을 붙였다.

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