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2024.06.13by 김예지 기자
SKT 계열사 사피온코리아는 리벨리온이 대한민국 연내 AI 반도체 대표기업 설립에 나서며 합병을 추진한다고 12일 밝혔다. 이와 함께 리벨리온의 2대 주주인 KT도 이번 합병 추진에 뜻을 모은 것으로 나타났다.
2024.06.12by 성유창 기자
미르는 12일 인터컨티넨탈 서울 그랜드 호텔에서 미디어 브리핑을 개최하고 미르의 최첨단 AMR 포트폴리오와 비전 및 최신 AMR 동향에 대해 발표하는 자리를 마련했다.
2024.06.12by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC™ MOSFET을 포함한 오토모티브 인증을 받은 디지털, 아날로그, 커넥티비티 및 전력 디바이스를 사용하는 온보드 충전기(OBC) 솔루션을 출시했다.
2024.06.12by 권신혁 기자
매트랩 엑스포에서 매스웍스의 고객과 기술 전문가들이 △인공지능 △전동화 △무선 및 신호처리 등 주요 기술 트렌드에 대한 모범 사례와 인사이트를 공유했다. 올해는 △삼성전자 △현대자동차 △퀄리타스반도체 △한국전기연구원(KERI) △포스텍(POSTECH) 등 산업별 기술 전문가가 참석해 매스웍스 제품군을 활용한 기술 성과와 인사이트를 공유했다.
2024.06.12by 권신혁 기자
재생 에너지 채택이 증가하면서 최대 수요를 관리하고 지속적인 전력 공급을 보장할 수 있는 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 전력망의 안정성을 유지하고 비용을 절감하려면 피크 시간대에 전력 사용량을 줄이는 피크 셰이빙(peak shaving)이 필수이다.
2024.06.12by 권신혁 기자
레노버가 AI 접근성을 높이고 비즈니스 워크로드의 요구사항에 유연하게 대응하는 인텔 ‘제온6(Xeon® 6)’ 프로세서가 탑재된 솔루션 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) V4 포트폴리오’를 12일 발표했다.
2024.06.12by 배종인 기자
NXP 반도체의 GD316x 제품군이 ZF 차세대 전기차용 800V SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션에 사용되며, 전기차의 안정성, 효율성 및 주행거리 등 성능 향상을 돕는다.
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2024.06.12by 권신혁 기자
AI 기술은 엔지니어링 시뮬레이션 및 설계 도구에서 빠르게 융합되고 있다. 특히 차세대 통신과 전자파 분야에서 융합의 큰 가능성을 보이며 각계 전문가들이 방향성을 모색하고 전망을 내놓았다.
2024.06.11by 배종인 기자
자율주행, 커넥티비티, 전동화 등 점점 복잡해지고, 다양한 엔지니어들이 투입되며, 통합 설계가 어려워지고 있는 개발 환경을 극복하기 위해 문서가 아니라 자동화와 인공지능으로 생성된 모델을 사용한 모델 기반 개발이 주목받고 있다.
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