• 마이크로칩, AI 데이터센터 전력 겨냥 dsPIC33A 확장…실시간 제어·PQC 결합

    2026.04.15by 명세환 기자

    마이크로칩테크놀로지가 dsPIC33AK256MPS306을 추가하며 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러 제품군을 확장했다. 이번 제품은 AI 데이터센터 전력, 산업용 모터 제어, 지능형 센싱 수요 증가에 대응해 실시간 제어 성능과 아날로그 기능, 보안(PQC)을 통합한 것이 특징이다. 고속 PWM과 ADC, 다양한 통신 인터페이스, 기능 안전 설계, 오픈소스 RTOS 지원까지 포함되며 전력 효율과 제어 안정성, 보안 요구가 동시에 커지는 산업 흐름을 반영했다.

  • [특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건

    2026.04.14by 배종인 기자

    딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 기술력과 상용화 전략, 엔비디아와의 격차, 데이터센터·피지컬 AI 시장 성공 조건을 종합 분석해 국산 AI 반도체의 미래를 짚어봤다.

  • 김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

    2026.04.14by 배종인 기자

    김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU 개발사’에 머무는 것이 아니라, 향후 휴머노이드 로봇과 자율주행, 공장 자동화, 스마트 카메라 등으로 대표되는 피지컬 AI 시장의 확산과 함께 본격적인 성장 궤도에 오를 수 있다는 점이었다.

  • 기계연, 50주년 행사서 휴머노이드 전면 배치

    2026.04.14by 배종인 기자

    한국기계연구원이 창립 50주년 기념식에서 AI 휴머노이드 ‘카이로스’를 공개하고, 앞으로 집중할 연구 분야를 제조장비·열에너지 전환·공기기술·가상공학까지 넓혀 제시했다. 1976년 출범해 국내 산업화 과정에서 기계·생산기술 기반을 맡아온 기관이 이제는 지능형 기계체계와 탄소중립, 디지털 엔지니어링을 함께 내세운 셈이다. 최근 기계연이 휴머노이드 개발 일정과 전략연구단 계획을 별도로 밝힌 점을 감안하면, 이번 행사는 기념행사인 동시에 연구기관의 우선순위 변화를 대외적으로 분명히 한 자리로 해석된다.

  • 재료연·UNIST, 폐글리세롤로 수소·포름산염 동시 생산 전기화학 시스템 개발

    2026.04.14by 배종인 기자

    한국재료연구원과 UNIST 공동연구팀이 바이오디젤 부산물인 글리세롤을 활용해 수소와 포름산염을 함께 생산하는 전기화학 시스템을 개발했다. 연구팀은 기존 수전해의 산소발생반응 대신 글리세롤 산화반응을 적용한 음이온 교환막 전해 시스템을 구현했다고 밝혔다. 구리-코발트계 비귀금속 촉매를 써 1.31V에서 110mA/㎠를 기록했고, 포름산염 선택도는 약 96%, 79㎠ 대면적 셀에서도 안정적 구동 성능을 확인했다. 관련 연구는 2026년 3월 18일 국제학술지 줄(Joule)에 게재됐다.

  • KETI, SIMTOS 2026서 ezAAS 공개…AAS 적용 사례 선보여

    2026.04.14by 명세환 기자

    한국전자기술연구원(KETI)이 SIMTOS 2026에서 AI팩토리 특별관을 운영하고 AAS 기반 통합 소프트웨어 ‘ezAAS’를 공개했다. 전시에는 국내외 장비 기업과 제조 솔루션 기업이 참여해 AAS 기반 제조데이터 적용 사례를 선보였다. KETI는 이번 전시를 계기로 제조데이터 표준의 현장 확산에 나설 계획이다.

  • ACM리서치, 반도체 장비 포트폴리오 8개 축으로 재편

    2026.04.14by 배종인 기자

    ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범위와 기술 축을 다시 구획한 성격이 강하다.

  • ETRI, 디스플레이용 산화물 반도체로 ‘캐패시터 없는 D램’ 구현

    2026.04.14by 명세환 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)이 디스플레이용 산화물 반도체를 활용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 2T0C D램 구조를 구현했다. 연구진은 Al:ITZO 박막트랜지스터와 N2O 플라즈마 공정, 채널 비율 최적화를 통해 누설 전류를 낮추고 저장 전하 손실을 줄였다. 그 결과 데이터 유지 시간은 1,000초 이상, 메모리 윈도우는 약 13배 향상됐다. 캐패시터 형성이 점점 어려워지는 기존 D램의 미세화 한계에 대응할 수 있는 구조적 대안이라는 점에서 의미가 있다.

  • 어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표

    2026.04.14by 배종인 기자

    어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트 스택을 정밀하게 형성하는 데 초점을 맞췄다. 회사는 두 장비가 선도 로직 제조사의 2나노 이하 공정에 적용되고 있다고 밝혔다. AI 반도체용 고성능·고효율 칩 생산 과정에서 미세 구조 제어 수요가 커지는 흐름과 맞물린 발표로 읽힌다.

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