Microchip _ Nov 25
  • 스노우플레이크, AI 데이터 클라우드 혁신 사례 한자리

    2025.08.20by 배종인 기자

    글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 9월9일 서울 삼성동 코엑스 컨벤션센터에서 국내 최대 규모의 자사 컨퍼런스 ‘스노우플레이크 월드 투어 서울’을 연다. 이번 행사는 ‘데이터와 AI의 미래를 향한 한 걸음’을 주제로, 산업 전반의 비즈니스 혁신을 이끄는 최신 AI 데이터 클라우드 기술과 다양한 고객 성공 사례를 공유한다.

  • [배종인의 IT 인사이트] 임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”

    2025.08.20by 배종인 기자

    임의철 SK하이닉스 부사장이 ‘2025년 제2회 상생포럼 Deep Tech Convergence 네트워킹 데이’ 행사에서 ‘Crushing the token cost wall of LLM Service-Attention offloading with PIM-GPU heterogeneous System’이란 주제로 발표했다. 임의철 부사장은 PIM과 GPU를 함께 써서 어텐션 연산을 메모리 쪽으로 분리 처리함으로써 토큰 길이에 따라 급증하는 비용·지연 문제를 근본적으로 낮춰야 한다고 밝혔다.

  • 마우저, 인피니언 광범위 포트폴리오 공급

    2025.08.20by 배종인 기자

    업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 전력 시스템 및 IoT 분야 글로벌 반도체 리더 인피니언 테크놀로지스(Infineon)의 솔루션을 공급하는 공인 유통기업으로, 약 2만 종의 최신 포트폴리오와 주문 당일 선적 가능한 1만 종 이상 제품을 통해 엔지니어의 제품 출시를 적극 지원한다.

  • 서린씨앤아이, 하이트 Q80 Trio 일체형 수냉 쿨러 출시

    2025.08.20by 배종인 기자

    컴퓨터 주요 부품 수입·유통사 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 360mm 규격에 두께 52mm 라디에이터를 채택한 하이트 Q80 Trio 일체형 수냉 쿨러(AIO)를 정식 출시했다.

  • 한국지멘스 디지털 인더스트리, 수소 산업 디지털 전환 방법 제시

    2025.08.19by 배종인 기자

    한국지멘스 디지털 인더스트리(DI)가 8월22일 금요일 오후 2시부터 3시까지 ‘지멘스 수소 산업 이노베이션’ 웨비나를 개최한다. 이번 웨비나는 매달 각 산업 분야를 주제로 연속 진행되는 온라인 세미나 시리즈의 일환으로, 급변하는 에너지 전환 시대 속에서 수소 산업의 디지털 전환을 통한 효율적이고 지속가능한 생산 체계 구축 방안을 소개한다.

  • [2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

    2025.08.19by 배종인 기자

    [편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6..

  • [2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”

    2025.08.19by 배종인 기자

    온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..

  • [2025 e4ds Tech Day]오준형 Vector FAE, “SDV 시대 소프트웨어가 제품 경쟁력의 핵심”

    2025.08.19by 배종인 기자

    SDV로의 전환으로 차량 전자 아키텍처가 중앙집중식으로 바뀌며 기능 통합과 팀 간 동시 개발이 확대되며, 개발 규모 및 통합, 검증 복잡도가 커져 기존 수동 방식으로는 대응이 어려워지고 있다. 이런 가운데 벡터(Vector)는 자동차 분야에 최적화된 DevOps 기반의 자동화 환경 제공으로 개발 및 테스트, 배포 전 과정을 자동화하고 다양한 툴 체인과 연동해 개발 속도 및 품질을 동시에 향상시키고 있다. 이런 가운데 벡터는 오는 9월9일 ST센터에서 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’에 참가해 ‘SDV 시대의 SW Factory : 통합·배포 자동화를 통한 개발 최적화 전략’이라는 주제로 발표할 예정이다. 이에 본지는 벡터의 오준형 임베디드 사업부 필드 애플리케이션 엔지니어와 만나 벡터의 SW F..

  • 벡터, ECU 품질·신뢰성·개발 속도 동시 강화

    2025.08.19by 배종인 기자

    벡터코리아(Vector)가 차량 제어 시스템의 고품질 개발·검증 환경 구축을 위한 ‘SIL/HIL 통합 테스트 시스템’을 출시하며, 소프트웨어 인 더 루프(SIL)와 하드웨어 인 더 루프(HIL)를 하나의 연속된 프로세스로 엮어 결함을 조기에 식별하고, HIL 리소스 사용을 최소화해 비용과 시간을 동시 절감에 나선다.

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