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[배종인의 IT 인사이트] 인텔, 국가안보·거버넌스·기술경쟁 삼중고…오하이오 팹 분수령 될까
2025.08.19by 배종인 기자
미국 정부가 인텔(Intel) 지분 투자를 검토한다는 소식이 전해지며, 지지부진했던 오하이오 ‘실리콘 하트랜드’ 팹 건설에 급물살이 붙을지 주목된다. 백악관에서 도널드 트럼프 대통령과 립부 탄 인텔 CEO가 회동한 직후 부상한 카드로, 지분·선구매·대출·민간자본을 결합한 ‘혼합 패키지’가 거론된다. 파운드리 전환을 통한 대량생산 기반 확보와 미국 내 최첨단 공정의 안보적 확보, 두 과제를 한 번에 풀 수 있는 해법으로 읽힌다. 반면에 내부 거버넌스 충돌과 CEO의 중국 연루 논란이 중첩되며, 실행까지의 진통도 만만치 않다.
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노조미 네트웍스, 세계 최초 RTU 내장형 보안 센서 출시로 산업 자동화 보안 혁신
2025.08.18by 배종인 기자
OT, IoT 및 CPS 보안 분야의 선도 기업 노조미 네트웍스(Nozomi Networks Inc.)가 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)과 세계 최초로 원격 터미널 유닛(RTU)에 내장된 보안 센서를 발표했다. 이번 협업을 통해 출시된 Arc Embedded는 슈나이더의 SCADAPack 47xi 스마트 RTU에 직접 내장되어, 산업 자동화 장비의 보안 수준을 설계 단계부터 획기적으로 향상시킨다.
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어플라이드, 3Q 글로벌 매출 73억불 전년比 8% ↑…역대 최대 매출
2025.08.18by 배종인 기자
전세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 7월27일 마감한 회계연도 2025년 3분기 실적에서 73억달러의 분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다.
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인피니언, 마벨 오토모티브 이더넷 사업부 인수 완료…SDV·AI 성장 가속화
2025.08.18by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, Inc.)의 오토모티브 이더넷 사업부 인수를 8월14일자로 완료하며, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 및 차량용 반도체 분야에서의 글로벌 리더십을 더욱 강화했다.
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고성능 게이밍 환경 구축 절호의 기회…스틸시리즈, ‘썸머 블프’
2025.08.18by 배종인 기자
게이밍 기어 전문 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries, 한국 지사장 이혜경)가 8월18일부터 31일까지 2주간 네이버 공식스토어를 통해 ‘썸머 블랙 프라이데이(Summer Black Friday)’ 프로모션을 진행한다. 주요 할인 품목은 △헤드셋에서 Arctis Gamebuds, Nova 5, Nova Pro △키보드에서 Apex Pro Gen 3 시리즈 △마우스에서 Aerox 3 WL, Aerox 5 WL △마우스패드에서 QcK Pro 시리즈 등이다.
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[기술기고] 마우저, “‘컨테이너 기술’ 임베디드 SW 개발 더 효율적·유연하게 만든다”
2025.08.14by 배종인 기자
임베디드 소프트웨어 개발을 바꾸는 컨테이너 기술에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 애덤 테일러(Adam Taylor)에게 들어봤다.
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미국 eSIM, 여행·출장객 사이 ‘빠른 개통’ 인기…비대면 서비스로 수요 급증
2025.08.14by 배종인 기자
올해 들어 미국 내 주요 이동통신사들이 eSIM 지원 대상을 확대하면서, 최신 스마트폰 사용자라면 별도의 실물 유심 없이도 미국 esim을 개통해 현지 통신 서비스를 즉시 이용할 수 있게 됐다. 과거에는 공항이나 매장에서 언어 장벽을 극복해야 했지만, 이제는 출국 전 온라인으로 간편하게 데이터 요금제를 선택하고 미국 esim을 개통해 둘 수 있어 편리함이 극대화됐다.
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마우저, 전동화 시대의 설계 인사이트 제공
2025.08.13by 배종인 기자
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 커넥터 및 인터커넥트 분야의 선도 기업 몰렉스(Molex)와 협력해 첨단 로보틱스 설계를 위한 새로운 인터랙티브 전자책 ‘전동화된 작업인력(The Electric Workforce)’을 발간했다.
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키사이트 EDA, AI·데이터 센터용 고성능 패키징 혁신 가속화
2025.08.13by 배종인 기자
키사이트테크놀로지스(Keysight Technologies)가 인텔 파운드리(Intel Foundry)와 협력해 차세대 고성능 반도체 패키징 기술인 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T)를 지원하며, AI·데이터 센터용 고성능 패키징 혁신을 가속화한다.
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