• 한국형 스마트시티, 세계 11개국 진출 "네트워크 구축"

    2021.06.24by 이수민 기자

    국토교통부와 한국해외인프라·도시개발지원공사, 국토교통과학기술진흥원이 국내 스마트시티 경험을 해외로 전파하는 ‘케이시티 네트워크(K-City Network) 글로벌 협력 프로그램’ 공모를 통해 총 11건의 사업을 선정했다. 선정된 사업은 ▲도시개발형 4건 ▲솔루션형 계획수립 4건 ▲솔루션형 해외 실증 3건이다. 지역별로는 신남방·북방 각 3건, 유럽 2건, 북미·남미·아프리카 각 1건이 선정됐다.

  • 산업통상부, 8개 분야 AI 융합 제조인력 양성 시작

    2021.06.24by 이수민 기자

    최근 신산업 분야의 세계 시장 선점 경쟁이 심해지고 있으며, 제조업 등 국내 주력산업의 디지털 전환 필요성이 커지고 있다. 이에 산업통상부는 제조 현장에 AI 기술을 융합하기 위한 AI 융합형 산업현장 기술인력 혁신역량 강화 사업 지원 분야를 8개로 확정했다. 올해 1,280명 양성을 시작으로, 2025년까지 총 12,750명을 양성한다.

  • Arm 인수하는 엔비디아, 타 기업들이 "오히려 좋을 것"

    2021.06.23by 이수민 기자

    온라인으로 진행된 ‘더 식스 파이브 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO와 사이먼 시거스 Arm CEO가 참석해 양사의 비전을 나누고, 업계를 조망했다. 엔비디아와 Arm의 CEO는 5G 확산, 차량의 전기화, 팬데믹으로 인한 디지털화가 이뤄지는 지금이 바로 두 회사의 합병이 시너지를 낼 시점이라고 말했다. 양사는 그간 합병에 대해 구체적인 언급을 피해왔다.

  • 2022년 상반기, 반도체 장비 시장 '호황' 오는 이유

    2021.06.23by 이수민 기자

    올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 예정이다. 착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되므로 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 전망이다. 하지만 일부 팹에는 이르면 2022년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 예상된다.

  • [기획]IT부품 하반기 전망-가격 상승 불가피

    2021.06.22by 배종인 기자

    2021년 하반기 코로나 백신 접종 증가 및 봉쇄 완화로 인해 경제 회복이 기대되고 있는 가운데 IT 제품에 대한 수요 전망은 긍정적이다. 이에 따라 IT 부품 생산을 위한 파운드리는 현재 풀 가동 및 증산에 지속 돌입하고 있고, 하반기 파운드리 생산 단가 상승이 전망되고 있다. 이에 본지는 2021년 하반기 IT 부품 시장을 전망해보는 자리를 마련했다.

  • 비대면 특수 놓친 화웨이, '훙멍 OS 2' 무료로 푼 배경은

    2021.06.21by 이수민 기자

    자사 스마트폰에 '구글 안드로이드 OS'를 탑재할 수 없게 된 화웨이가 '훙멍 OS 2'를 공개했다. 더불어 많은 중국 기관과 기업이 훙멍 OS 2를 사용할 수 있도록 기초 코드를 중국 공업정보화부 산하 개방원자재단에 기증했다. 애플이 비대면 특수가 끝난 중국 스마트폰 시장에서 생태계를 바탕으로 세를 확장하자 강수를 둔 것이다.

  • KETI-체코프라하공대, 국제공동 R&D 협력 기반 구축

    2021.06.21by 이수민 기자

    한국전자기술연구원(KETI)이 체코 프라하공대와 AI 및 자율주행 기술 분야 인력 및 정보의 교류와, 국제 공동기술개발 추진 등의 내용을 담은 양해각서를 체결했다. 이번 협약은 체코를 방문한 문승욱 산업통상자원부 장관과 체코 카렐 하블리체크 산업통상부 장관의 임석 하에 체결됐다. 이날 양국의 산업통상부 장관도 원전 및 첨단산업 분야 협력 강화를 위한 양해각서를 체결했다.

  • [기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’

    2021.06.15by 배종인 기자

    하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.

  • KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여

    2021.06.15by 이수민 기자

    KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를 제시했다. 동시에 기판 신호 간섭에 의한 잡음 제거도 증명했다.

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