• 단일 인터페이스에서 MCU 개발…개발자 하드웨어 세부사항 다룰 필요없어

    2025.05.02by 배종인 기자

    벡터코리아가 인피니언과 협력해 MCU(마이크로컨트롤러) 개발을 간소화하고 표준화된 단일 인터페이스를 제공하는 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 개발하며, 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고, 표준화된 단일 인터페이스를 통해 MCU 개발이 가능해져 개발자들이 개발 프로세스를 단순화 할 수 있을 것으로 기대된다.

  • 인텔, 18A·14A 공정 본격 추진…첨단 패키징도 강화

    2025.04.30by 배종인 기자

    인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하고, 첨단 패키징 기술로 시스템 수준 통합을 제공한다. 또한 미국 내 제조 역량 강화에 나서며 2026년 애리조나 공장을 가동한다.

  • IBM, AI 기반 위협 대응·예측 기술 고도화

    2025.04.30by 배종인 기자

    IBM은 첨단 에이전틱(Agentic) AI 및 자동화 기술을 적용한 자율 보안 운영 시스템을 발표하며, 기업의 사이버 위협 탐지 및 대응 효율성을 높이는 혁신적인 보안 솔루션을 선보였다.

  • 센스톤, PLC 보안 혁신 인정

    2025.04.30by 배종인 기자

    국내 인증 보안 전문기업 센스톤(대표 유창훈)의 글로벌 헤드쿼터 swIDch(스위치, 영국 런던 소재)가 미국 샌프란시스코에서 열린 RSA 컨퍼런스 2025(RSAC 2025)에서 ‘글로벌 인포섹 어워즈(Global InfoSec Awards)’를 수상했다. 센스톤은 PLC(Programmable Logic Controller) 보안 분야에서 유망 기업(Hot Company in PLC Security)으로 선정되며, 글로벌 시장에서 혁신성과 리더십을 인정받았다.

  • KETI, 차량용 라이다 국가표준 제정

    2025.04.30by 배종인 기자

    한국전자기술연구원(KETI)가 산업통상자원부 국가기술표준원과 함께 차량용 라이다(LiDAR) 성능 평가 방법에 대한 국가표준(KS)을 제정하며, 국내 자율주행 기술의 발전과 국제 시장 대응력을 강화하는 중요한 초석이 될 것으로 전망된다.

  • 고체 시료 액상화 전처리로 체외진단 범위 넓힌다

    2025.04.30by 배종인 기자

    한국기계연구원(원장 류석현, 기계연) 나노융합연구본부 나노리소그래피연구센터 김관오 선임연구원 연구팀과 세종충남대학교병원 이윤주 교수 연구팀이 고체 생체 시료를 1분 이내에 유화하고 균질화할 수 있는 초소형 고속 전처리 시스템을 개발하며, 체외진단 분야에서 현장 중심의 기술 실용화에 기여할 것으로 기대된다.

  • 데이터브릭스, 한국 시장 연간 100% 이상 성장

    2025.04.30by 배종인 기자

    데이터 및 AI 기술을 선도하는 글로벌 기업 데이터브릭스(Databricks)가 데이터 인텔리전스 수요 증가에 한국 시장에서 연간 100% 이상의 성장률을 기록했다. 이는 기업들의 데이터 인텔리전스 활용 증가에 따른 결과로, 데이터브릭스는 대한항공, BC카드, 라이나생명, AIA생명 등 주요 기업을 신규 고객사로 확보했다.

  • LG전자, 차량 내 콘텐츠 소비 환경 혁신

    2025.04.30by 배종인 기자

    LG전자가 미디어텍(MediaTek)과 협업해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 위한 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 선보였다. 이번 기술은 차량 내 여러 디스플레이에서 탑승자들이 각각 다른 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.

  • 엔비디아, 오라클과 협력 블랙웰 GPU 지원

    2025.04.30by 배종인 기자

    오라클(Oracle)은 자사 데이터센터에 엔비디아(NVIDIA)의 최첨단 수랭식 GB200 NVL72 랙을 도입하고 최적화했다.

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