• 마이크로칩, 고성능 NVMe® RAID 스토리지 솔루션 ‘Adaptec® SmartRAID 4300’ 출시

    2025.08.06by 배종인 기자

    마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 최신 NVMe® RAID 스토리지 가속기 제품군인 ‘Adaptec® SmartRAID 4300’을 출시하며, AI 기반 데이터센터와 엔터프라이즈 스토리지 환경에 최적화된 고성능 솔루션을 선보였다.

  • 머크, K-디스플레이 2025 참가 ‘미래 시각 기술’ 위한 AI 기반 소재 솔루션 공개

    2025.08.06by 배종인 기자

    선도적인 과학기술기업 머크(Merck)가 8월7일부터 9일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 디스플레이 전시회 ‘K-디스플레이(K-Display)’에 참가해, 미래 시각 기술로의 전환을 위한 핵심 솔루션인 ‘머티리얼즈 인텔리전스(Materials Intelligence™)’를 공개한다. 머크는 이번 전시회에서 ‘미래 시각 기술’을 위한 인공지능(AI) 기반 소재 솔루션을 공개하며, 디스플레이 산업의 글로벌 기술 리더로서 면모를 보였다.

  • 한화시스템, 국산 AESA 레이다 양산 1호기 출고…KF-21 탑재

    2025.08.06by 배종인 기자

    한화시스템이 국내 독자 기술로 개발한 항공기용 AESA 레이다 양산 1호기를 공식 출고했다. 이번에 출고된 AESA 레이다는 KF-21 한국형 전투기에 본격 탑재된다.

  • 누비콤, AI 툴로 개발자 테스트 개발 생성 극대화

    2025.08.05by 배종인 기자

    국내 최대 전자계측기 유통업체이자 NI(National Instruments) 공식 총판 누비콤이 에머슨(Emerson)에서 출시한 ‘NI Nigel™ AI Advisor’와 경량 버전 ‘NI SystemLink™ base’의 국내 공급을 시작하며, 엔지니어들이 LabVIEW™, TestStand™ 등 NI 소프트웨어에 AI 기능을 도입하고, SystemLink를 통해 분산된 테스트 장비를 원격으로 관리할 수 있게 된다.

  • [인사]한국자동차연구원

    2025.08.05by 편집부

    ​한국자동차연구원이 8월1일자로 인사발령을 단행했다.

  • ACM, 습식 식각 균일성·클리닝 성능 획기적 향상

    2025.08.05by 배종인 기자

    반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 솔루션 글로벌 선도기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비의 주요 업그레이드를 통해 반도체 웨이퍼 습식 식각 균일성과 클리닝 성능을 획기적으로 향상시켰다.

  • 마우저, 산업 자동화 심층 탐구 ‘자동화 리소스 센터’ 공개

    2025.08.05by 배종인 기자

    반도체 및 전자 부품 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업 자동화 분야 엔지니어들을 위한 새로운 온라인 허브, 자동화 리소스 센터를 공식 론칭했다. 마우저의 자동화 리소스 센터는 인더스트리 5.0, 오픈소스 기반 자동화, 센서 및 분석 기술 등 3대 핵심 주제에 집중해 인더스트리 5.0이 지닌 인간 중심·지속가능성·회복탄력성 비전, 오픈소스가 제공하는 상호운용성·보안성·커뮤니티 개발, 실시간 데이터 기반 예방정비 및 머신 비전 활용 방안을 심도 있게 다룬다.

  • “서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류 단일 칩으로 해결”

    2025.08.05by 배종인 기자

    저전압 모듈식 시스템 확산됨에 따라, 서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류가 발생할 가능성이 높아진 가운데 텍사스인스트루먼트(Texas I㎱truments, TI)는 최근 ‘Technical Article’을 통해 ‘±80V 접지 레벨 트랜스레이터’에 대해 소개했다. 이 제품은 전압 레벨 1.71V∼5.5V의 저전압 시스템 간 신호를 안정적으로 전송하면서 최대 ±80V DC 접지 오프셋과 1MHz에서 최대 140Vpp AC 잡음을 제거할 수 있다.

  • “NPU 탑재 MCU 출하량 2030년 약 18억대, 산업현장서 새로운 가능성 제시”

    2025.08.05by 배종인 기자

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 최근 발표한 ‘엣지 AI의 혁신:현대 마이크로컨트롤러가 제공하는 신경망 처리 장치의 힘’이라는 백서에 따르면 MCU는 NPU 탑재를 통해 엣지 AI 혁신을 가속하고 있는 것으로 나타났다. NPU 탑재 MCU는 MCU의 기능을 크게 확장해 클라우드에 의존하지 않는 산업 현장서 이전에는 불가능했던 더 복잡한 AI 작업을 가능하게 함으로써 산업 현장과 소비자 가전, 스마트 시티 인프라에 새로운 가능성 제시한다. 또한 전력·네트워크 비용 절감은 물론 데이터 프라이버시와 서비스 안정성을 보장하는 엣지 AI 솔루션의 핵심으로 주목받고 있다. ST는 9월9일 ST센터에서 열리는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..

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