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[배종인의 IT 인사이트] TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

2026.03.11by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝혔다.
미·이란 전쟁 격화 헬륨 공급망 ‘비상’…반도체 산업 직격탄 우려

2026.03.10by 배종인 기자

미국과 이란 간 전면 충돌이 현실화되면서 글로벌 에너지 시장은 물론 산업용 가스 공급망 전반에 심각한 불확실성이 확산되고 있다. 특히 세계 헬륨(He, Hellium) 수급의 핵심 통로인 호르무즈 해협이 사실상 봉쇄 위기에 놓이면서 반도체 산업을 비롯한 첨단 제조업 전반에 파장이 불가피하다는 전망이 나오고 있다.
“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”

2026.03.10by 배종인 기자

휴머노이드 로봇 설계의 핵심은 인간과 유사한 외형보다 정밀한 내부 시스템에 있다. 최근 발표한 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 기술 자료는 고자유도 모터 제어, GaN 기반 전력 소자를 활용한 고효율·소형화 설계, 고해상도 전류·전압 센싱을 통한 정밀 제어의 중요성을 강조한다. 여기에 기능 안전을 고려한 이중화 구조와 고속 차단 설계가 더해져야 인간과 같은 공간에서 신뢰할 수 있는 로봇이 완성된다.
[배종인의 혁신포커스] ADI, 센서·연결성·전원 솔루션으로 로보틱스 시장 정조준

2026.03.08by 배종인 기자

글로벌 아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 3월4일부터 6일까지 코엑스에서 열린 스마트공장·자동화산업전(AW2026) 참가해 산업 자동화와 로보틱스 시장을 겨냥한 핵심 기술과 솔루션을 대거 공개했다.
[배종인의 혁신포커스] 로크웰, “제조업의 미래는 사람의 전문성과 AI의 지능이 결합 된 자율형 공장”

2026.03.04by 배종인 기자

글로벌 산업 자동화 기업 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 제조 산업이 기존의 자동화 중심 운영에서 AI와 데이터 기반의 자율 운영 단계로 빠르게 전환되고 있다며 자율 운영 현실화에 적극 나서고 있다고 밝혔다.
[배종인의 모빌리티 그랑프리] “반도체, 자동차 ‘움직이는 컴퓨팅 플랫폼’으로 진화 핵심”

2026.03.03by 배종인 기자

자율주행 기술은 더 이상 먼 미래의 이야기가 아니다. 차량이 스스로 주변 환경을 인식하고 판단해 주행을 보조하거나 대신하는 시대가 빠르게 다가오고 있다. 이 변화의 중심에는 소프트웨어와 반도체 기술의 진화가 자리 잡고 있다. 최근 자동차 산업은 하드웨어 중심 구조에서 벗어나 소프트웨어를 핵심으로 삼는 새로운 설계 패러다임으로 이동하고 있으며, 이는 자율주행 경험의 질을 근본적으로 바꾸고 있다.
[배종인의 혁신포커스] 사람·로봇 공존하는 공장, 센서 기술 핵심 인프라 부상

2026.02.27by 배종인 기자

산업 현장이 인더스트리 5.0 시대로 접어들면서 자동화 기술의 중심축도 빠르게 이동하고 있다. 단순한 기계 제어를 넘어 사람과 로봇이 협업하고, 데이터 기반 의사결정이 일상화되는 환경에서 첨단 센서와 분석 기술은 제조 혁신의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 공정 전반에서 수집되는 방대한 데이터는 생산 효율과 품질, 안전, 지속 가능성을 동시에 끌어올리는 기반이 되고 있다.
[배종인의 모빌리티 그랑프리] USMCA 공동 검토 앞두고 자동차·부품 업계 ‘원산지 규정’ 촉각

2026.02.25by 배종인 기자

미국·멕시코·캐나다 3국이 체결한 북미 자유무역협정인 USMCA(미국·멕시코·캐나다 협정)가 오는 2026년 7월1일 ‘공동 검토’를 앞두고 있다. 이번 공동 검토는 협정 연장 여부를 결정하는 중요한 절차로, 특히 자동차나 부품 분야의 원산지 규정 강화 가능성이 핵심 쟁점으로 부상하고 있다.
[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

2026.02.23by 명세환 기자

AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망된다.

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