• 헥사곤, 주요 적층 제조 SW 통합 호환성 높은 워크플로우 지원

    2023.11.22by 배종인 기자

    센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 새로운 3D 프린팅 소프트웨어 솔루션, 제조 프로세스별 분산된 데이터 집중으로 제조업체 협력 및 워크플로우 자동화에 본격 나선다.

  • “‘車 센서’ 반도체 업체가 실차 테스트까지, 국산화 난관 많아”

    2023.11.22by 배종인 기자

    한국반도체연구조합과 첨단센서포럼이 개최한 ‘융복합 센서분야 컨소시엄 기업협의체’에서 국내 센서기업의 기술개발과 상용화 성과를 높이기 위한 최신 센서 관련 정보 교류가 이뤄졌다.

  • 디엠지모리, “반도체 첨단 가공기술 必”

    2023.11.21by 권신혁 기자

    실리콘 카바이드(SiC) 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 화합물 반도체 소재가 미래먹거리로 대두되고 있는 가운데 고급 소재에서 가공 부하를 줄이면서 정밀 가공하는 솔루션 또한 함께 기술 발전을 이룩하고 있다.

  • SKT, 내년 7월 성남시 ‘첨단교통시스템’ 구축

    2023.11.21by 김예지 기자

    SKT는 21일 성남시 지능형교통체계(ITS) 구축사업을 수주해 2024년 7월까지 성남시의 미래 모빌리티 혁신을 위한 첨단교통시스템을 구축한다고 밝혔다. 이번 사업 규모는 140억원으로 국토교통부의 국비지원과 성남시의 자체예산을 투입하여 진행된다.

  • UNIST, 새로운 촉매층 도입기술로 수전해 성능·안정성 향상

    2023.11.21by 배종인 기자

    UNIST(총장 이용훈) 에너지화학공학과 권영국 교수팀(제1저자 공태훈 석박통합과정 연구원)이 음이온 교환막과 지지체 사이에 촉매층을 직접 성장시켜 막전극접합체(Membrane Electrode Assembly)를 제조하는 ‘막-촉매-지지체 일체형 전극 제조기술’을 개발했다.

  • 韓, 2024년 제48차 IT 분야 국제표준화회의 총회 유치

    2023.11.21by 성유창 기자

    과학기술정보통신부 국립전파연구원(원장 서성일)은 2024년 11월 개최 예정인 제48차 정보기술(IT)분야 국제표준화회의(ISO/IEC JTC 1) 총회를 유치했다고 20일 밝혔다.

  • 지멘스, 레이싱 파워트레인 개발 분야 적극 개척

    2023.11.21by 배종인 기자

    레드불 포드 파워트레인이 2026년 포뮬러1 레이싱 시즌을 위한 차세대 하이브리드 ICE/전기 구동 파워 유닛(Power Unit, PU)을 개발하기 위해 Siemens Xcelerator 산업용 소프트웨어 포트폴리오를 채택했다.

  • NXP, SDV 엣지 노드용 모터 제어 솔루션 출시 ‘S32’ 확장

    2023.11.21by 배종인 기자

    NXP 반도체가 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시하며, 소프트웨어정의 자동차를 위한 더 작고 가벼운 효율적인 BLDC/PMSM 모터로 전환이 가능한 모터 제어 솔루션을 출시하며, 전기차의 에너지 절감과 주행거리를 연장시켰다.

  • [김예지의 IT 인사이트] “데이터센터, ‘RE100 이행’ 핵심 경쟁력 될 것”

    2023.11.21by 김예지 기자

    초연결 시대 필수 설비인 데이터센터는 365일 무중단으로 IT 장비를 운영·관리하는 시설로, 최근 자율주행차 등 신규 서비스의 보편화로 수요가 급증했다. 데이터센터가 탄소 배출의 주범으로 꼽히면서 에너지 효율을 개선해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 송 사무국장은 “탄소중립이 전 세계의 화두인 만큼, 환경 친화적인 데이터센터 구축 및 운영 시 RE100을 달성할 수 있는 방안을 지금부터 고민해야 한다. 이는 향후 데이터센터 경쟁력을 결정하는 중요한 요소가 될 것”이라고 주장했다.

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