• 삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산

    2024.02.28by 배종인 기자

    삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

  • LG유플러스-AWS-삼성전자, AI로 5G 장비 용량 자동 조절한다

    2024.02.27by 김예지 기자

    LG 유플러스는 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스 2024(MWC 2024)에서 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS), 삼성전자와 함께 AI로 5G 장비 증설 시점을 최적화하는 자동화 기능을 개발하는데 협력하기로 했다고 27일 밝혔다.

  • ​인텔, 엣지 플랫폼 발표...온 디바이스 AI 개발 간소화

    2024.02.27by 명세환 기자

    소비자 및 사용자와 맞닿는 엣지 디바이스단에서 AI를 확장하기 위한 각 기업 간 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 가운데 인텔은 개발자와 운영자, 기업 등에서 엣지 AI 솔루션 개발 및 배포, 실행을 용이하게 하는 개방형 소프트웨어 플랫폼을 새롭게 선보였다.

  • KT, 5G·위성 상용 주파수 지원 RIS 기술 개발

    2024.02.27by 김예지 기자

    KT가 서울대학교 전기·정보공학부 연구팀과 5G 무선 통신 주파수 3.5GHz 대역과 KT스카이라이프 위성 주파수 12GHz 대역에서 동작하는 ‘재구성 가능한 지능형 표면(RIS, Reconfigurable Intelligent Surface) 기술’을 개발했다고 27일 밝혔다.

  • ​AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드 전 세계 출시

    2024.02.27by 명세환 기자

    AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.

  • 2050년 600조 배터리 재사용·재활용 산업, 전주기 이력 관리 必

    2024.02.27by 성유창 기자

    사용후 배터리 재사용·재활용 산업 활성화를 위해 전주기 이력정보 관리체계 구축이 필요하며 중국의 사례를 비추어볼 때 초기 시장의 불확실성을 완화하고 건전성을 높이기 위한 보완책을 도입할 필요가 있다는 전문가의 의견이 제기됐다.

  • ​온세미, 7세대 IGBT 지능형 모듈 출시

    2024.02.27by 명세환 기자

    주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 이에 전세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다.

  • 5G 품질평가 대폭 강화

    2024.02.27by 배종인 기자

    과학기술정보통신부(장관 이종호)의 2024년도 통신서비스 이용가능지역 점검 및 품질평가 추진계획에 따르면 올해부터 실내 시설에서의 5G 통신서비스 품질에 대한 정부 평가가 대폭 강화된다.

  • 반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

    2024.02.27by 배종인 기자

    산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

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