Microchip _ Nov 25
  • [2025 전력전자학술대회] 텍트로닉스 신지인 이사, “AI 데이터센터·모터·인버터·전력반도체 노이즈 고정밀 안정적 분석”

    2025.07.22by 배종인 기자

    글로벌 테스트 및 측정 장비 전문 기업 텍트로닉스(Tektronix)가 ‘2025 전력전자학술대회’에 참가해 차세대 전력전자 시스템 검증을 위한 첨단 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 특히 전력반도체, 모터 제어, 태양광 인버터, 전력 관리 IC(PMIC) 등 다양한 응용 분야에서 텍트로닉스 솔루션의 우수성을 강조하며 업계 관계자들의 이목을 집중시켰다.

  • [배종인의 혁신포커스] “온디바이스 AI, 경량화된 AI 모델·시스템 소프트웨어 스택·AI 하드웨어 3박자 맞아야”

    2025.07.21by 배종인 기자

    권진세 한국전자통신연구원(ETRI) 온디바이스 AI 연구본부 연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘사족로봇 가이드독 사례로 살펴보는 온디바이스AI 최적화 기술’에 대해 발표하며, 로봇과 온디바이스 AI 기술을 융합한 피지컬 AI 기술의 실제 사례에 대해 발표했다.

  • [배종인의 혁신포커스] “韓 피지컬 AI 대규모 투자 통한 핵심 기술 자립 必”

    2025.07.21by 배종인 기자

    이해수 소프트웨어정책연구소 AI 정책연구실 선임연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘Physical AI 개발 동향 및 관련 정책 시사점’을 주제로 발표하며, 피지컬 AI는 산업 경쟁력과 국가 안전을 좌우하는 차세대 기술로 선제적 대처가 시급하다고 밝혔다.

  • NI·누비콤, 미래 산업 위한 산학협력 본격화

    2025.07.21by 배종인 기자

    글로벌 계측 및 자동화 전문기업 NI(National Instruments)와 국내 총판 대리점 누비콤이 국립공주대학교 천안공과대학(학장 이동주)과 산학연 협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 MOU를 통해 △공동연구 기반 조성 및 성과 공유 △인적 교류를 통한 전문인력 양성 △산업기술의 확산 및 실습 환경 강화를 진행하기로 했다. 또한 NI는 공주대에 약 28억원 상당의 LabVIEW 아카데믹 볼륨 라이센스(100copy, 2년 구독)를 무상 제공하고, 향후 하드웨어 구매 시 할인 혜택도 협의할 계획이다.

  • [기술기고] ADI, “ADALM2000 활용 오실레이터 안정적 발진 조건 확보 핵심”

    2025.07.18by 배종인 기자

    ADALM2000 교육용 키트를 활용한 콜피츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.

  • 이창열 KESSIA 회장, “AI 기술과 물리적 시스템 융합 선제 대응 적극 지원할 것”

    2025.07.18by 배종인 기자

    임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA)는 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 ‘Physical AI 기반 지능형 로봇 및 모빌리티 최신 임베디드 기술 동향 세미나’를 개최했다. 이날 인사말을 맡은 이창열 KESSIA 회장(MDS테크 대표이사)은 “임베디드 산업은 AI 기술과 물리적 시스템 융합이라는 거대한 전환점을 앞두고 있다. 급변하는 산업 환경 속 AI 기술이 가진 잠재력을 최대한 활용하고, 미래 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 임베디드소프트웨어·시스템산업협회가 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

  • ST, 방사선 내성 POL 컨버터로 뉴 스페이스 시장 공략 본격화

    2025.07.18by 배종인 기자

    글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 최적화된 방사선 내성 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 ‘LEOPOL1’을 출시하며 뉴 스페이스(New Space) 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

  • 한국지멘스 디지털 인더스트리, ‘지멘스 XDT Academy’ 1기 교육 본격 시작…디지털 트윈 기반 실무형 인재 양성

    2025.07.18by 배종인 기자

    한국지멘스 디지털 인더스트리가 고용노동부 주관 ‘K-디지털 트레이닝’ 프로그램의 일환으로 ‘지멘스 XDT Academy’ 1기 교육을 본격적으로 시작했다.

  • 마이크로칩·델타, SiC 기술 기반 차세대 전력 관리 혁신 맞손

    2025.07.18by 배종인 기자

    인공지능(AI)의 급속한 발전과 산업 전반의 전기화 흐름 속에서 고효율·고신뢰성 전력 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)와 스마트 친환경 솔루션 전문 기업 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 MOU를 체결하고, 마이크로칩의 첨단 실리콘 카바이드(SiC) 기술인 mSiC™ 제품군과 델타의 스마트 에너지 절감 솔루션을 결합해 차세대 전력 관리 시스템 개발을 가속화할 계획이다.

인터넷신문위원회

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