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2023.06.19by 배종인 기자
솔루엠은 유럽 최대 E-모빌리티 전시회인 ‘파워 투 드라이브(Power2Drive) 2023’에서 전기차 충전 인프라 기술을 첫 선보이며, 성공적인 유럽 시장 데뷔를 알렸다
2023.06.19by 배종인 기자
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70ⓡ 시리즈를 확장한다.
2023.06.19by 배종인 기자
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자를 세계 최초로 개발하며, 몸에 부착하는 인공지능 센서가 확산 될 날도 빠르게 다가올 것으로 기대된다.
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2023.06.16by 편집부
B2B 고객에게 소비자 수준의 인터랙티브 경험을 제공할 수 있는 업계 최초의 Vertiv™ XR 앱에 대해 버티브의 마틴 쿨사드에게 들어봤다.
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2023.06.16by 배종인 기자
인텔이 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라 및 인텔 코어 프로세서 브랜드 출시를 비롯한 클라이언트 컴퓨팅 브랜딩 관련 주요 변경 사항을 발표했다.
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2023.06.16by 배종인 기자
마우저가 TE 커넥티비티(TE Connectivity)/Laird External Antennas의 5G Phantom 비접지면 안테나 제품을 공급한다.
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2023.06.16by 김예지 기자
키사이트의 FiRa 컨소시엄 검증 테스트 도구를 통해 디바이스 제조업체와 칩 설계자들이 FiRa UWB 기반 제품의 물리 계층(PHY) 적합성을 빠르게 테스트할 수 있게 됐다.
2023.06.16by 배종인 기자
NXP 반도체가 상단 냉각(top-side cooled) RF 증폭기 모듈 제품군을 발표하며, 더 작고 얇고 가벼운 라디오 유닛을 구현하는데 지원한다.
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