• 쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”

    2025.02.18by 배종인 기자

    글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.

  • ADI Trinamic 모터 제어 기술: 효율성과 정밀도의 균형

    2025.02.18by 명세환 기자

    ADI Trinamic 모터 제어 솔루션은 StealthChop™, CoolStep™, StallGuard™ 등의 혁신적 기술을 통해 산업 자동화, 의료 기기, 스마트 디바이스 분야에서 정밀도와 에너지 효율성을 동시에 제공하며 AI와의 통합을 통해 지속가능한 모션 컨트롤의 미래를 열어가고 있습니다.

  • Imec, “반도체 나노시트 3세대 이후로는 CFET 적용”

    2025.02.18by 권신혁 기자

    글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec의 루크 반 덴 호브 CEO가 차세대 반도체 기술 발전을 위한 협력을 강조하며, 5~10년을 내다보는 미래 반도체 기술 개발의 비전을 공개했다. 루크 반 덴 호브 CEO는 “나노시트가 3세대 이후로는 CFET 기술이 적용될 것으로 본다”라고 전망했다.

  • EVG, 칩 적층 미래 요구 대응

    2025.02.18by 배종인 기자

    첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래

    2025.02.17by 권신혁 기자

    딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Test-Time Compute with Latent Reasoning: A Recurrent Depth Approach’이란 논문을 발표하며 혁신적인 AI 모델 구조를 제시했다.

  • IAR, 오픈소스 협업 강력한 의지

    2025.02.17by 배종인 기자

    임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR이 제퍼(Zephyr) 프로젝트에 실버 멤버로 공식 참여한다.

  • 인피니언, 200㎜ SiC 웨이퍼 기반 첫 제품 출시

    2025.02.17by 배종인 기자

    인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 200㎜ 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 기반 첫 제품을 출하하며, 전기차, 신재생에너지 및 AI 데이터 센터 등에서 에너지 효율적인 솔루션 개발을 통한 CO2 감소에 기여한다.

  • “2025년 소비자 기술 승패 AI 활용에 달렸다”

    2025.02.17by 배종인 기자

    2025년 소비자 가전 업체들이 AI 기능과 비즈니스 모델을 더욱 강화할 것으로 예상되는 가운데 점점 더 많은 기기에서 AI 기술이 표준으로 자리 잡기 위해서는 단순한 AI 기능 탑재만으로 부족하고, 제품 차별화, 추가 수익 창출, 수익성 개선을 위한 AI 활용 전략이 필요하다는 의견이 제시됐다.

  • 에트리홀딩스, 딥테크 스타트업 육성 박차

    2025.02.17by 배종인 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)의 기술지주회사인 에트리홀딩스㈜가 19일 연구원 내 융합기술연구생산센터에서 ‘2025년 혁신투자포럼’을 개최한다.

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