• 에어월렉스, 권윤아 한국 SME 총괄 선임

    2026.05.27by 배종인 기자

    글로벌 금융 플랫폼 기업 에어월렉스(Airwallex)가 권윤아 신임 한국 SME 총괄을 선임하고 한국 시장 공략을 강화했다.

  • 삼성전자, 2026년 임금협약 체결…노사 ‘잠정합의’ 가결 최종 타결

    2026.05.27by 배종인 기자

    삼성전자가 노동조합과의 임금협상을 마무리하고 2026년 임금협약을 체결했다. 노사 간 장기간 교섭 끝에 도출된 합의안이 조합원 투표를 통해 최종 확정되며, 향후 노사 관계 안정과 경영 환경 개선 여부에 관심이 모인다.

  • GaN 전력반도체, 고효율 전력 시스템 핵심 기술 부상

    2026.05.27by 배종인 기자

    전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이어지고 있다.

  • [배종인의 혁신포커스] 피지컬 인텔리전스 기술 스택 부상…로봇 ‘현실 대응형 시스템’ 전환

    2026.05.27by 배종인 기자

    인공지능(AI) 기술이 디지털 환경을 넘어 물리적 세계로 확장되면서 로봇을 실제 환경에서 작동하는 지능형 시스템으로 전환하는 ‘피지컬 인텔리전스’ 개념이 부각되고 있다. 센서부터 AI 모델, 제어 시스템, 시뮬레이션까지 통합된 기술 구조가 핵심으로 제시되며 산업 자동화의 새로운 기술 기반으로 논의되고 있다.

  • UNIST, 배터리 교체 부담 줄일 삽입형 의료기기 충전 기술 개발

    2026.05.27by 배종인 기자

    UNIST 연구팀이 체내 삽입형 의료기기의 무선 충전 효율을 높이는 반도체 칩 기술을 개발했다. 기기 내부 회로의 부하 상태에 따라 전력 전달 경로를 바꿔 전력 손실과 발열을 줄이는 방식이다. 심박동기나 신경자극기처럼 장기간 체내에서 동작하는 의료기기의 배터리 수명 연장과 교체 수술 부담 완화에 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 연구 결과는 IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems에 온라인 공개됐다.

  • 서린씨앤아이, 리드텍 RTX PRO 블랙웰 그래픽카드 국내 출시

    2026.05.27by 명세환 기자

    서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션, 3D 설계, 시뮬레이션, AI 개발 환경을 겨냥했다.

  • 하만, 춘계 소음진동 학술대회서 EV5 기반 차량 오디오 기술 공개

    2026.05.27by 배종인 기자

    하만 인터내셔널 코리아가 2026년 춘계 소음진동 학술대회에 참가해 하만카돈 브랜드와 차량용 오디오 기술을 소개한다. 행사에서는 기아 EV5에 적용된 프리미엄 카오디오 시스템 체험과 함께 브랜드 디자인 전략, 사운드 철학, 오토모티브 UI·UX 방향성을 다루는 특별 세션이 진행된다. 하만은 차량 내 사운드 경험과 사용자 인터페이스를 결합한 브랜드 방향성을 현장에서 선보일 예정이다.

  • 삼성전자, 외부 생성형 AI 6월 도입…DX부문 AX 전환 속도

    2026.05.27by 명세환 기자

    삼성전자가 6월부터 DX부문 임직원을 대상으로 외부 생성형 AI 서비스를 공식 도입한다. ChatGPT, Gemini, Claude 등을 사전 검증하고 보안 교육 이수자에게 사용 권한을 부여하는 방식이다. 회사는 자체 생성형 AI ‘삼성 가우스’와 외부 AI를 병행 운영하며 업무 생산성과 글로벌 대응력을 높일 계획이다. 이번 조치는 사무 영역의 ‘AI Driven Company’와 제조 현장의 ‘AI Driven Factory’를 함께 추진하는 삼성전자의 AX 전략과 맞물려 있다.

  • SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”

    2026.05.27by 배종인 기자

    SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애플리케이션에서는 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있으며, 2028년부터 2040년까지 시장 연평균 성장률은 67.2%로 전망됐다.

많이 본 뉴스

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top