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2025.11.24by 명세환 기자
AMD, 시스코, 휴메인이 세계 최고 수준의 AI 인프라 구축을 위해 합작 법인을 설립한다. 인스팅트 MI450 GPU와 최신 데이터센터, 핵심 인프라 솔루션을 결합해 글로벌 고객에게 확장 가능한 AI 솔루션을 제공할 예정이다.
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2025.11.24by 배종인 기자
인공지능(AI)이 물리적 세계와 직접 상호작용하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대가 도래하면서 제조와 물류 산업이 가장 먼저 변화의 파고를 맞고 있는 가운데, 피지컬 AI가 대중소 기업간 자동화 격차를 해소 할 수 있는 핵심 열쇠로 급부상하고 있다.
2025.11.24by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내부에 탑재되는 인케빈(In-Cabin) 레이더 기술은 단순히 운전 보조를 넘어, 차량 내부의 승객을 감지하고 보호하는 데까지 영역을 확장하며 새로운 안전 패러다임을 제시하고 있다고 밝혔다.
2025.11.24by 명세환 기자
슈퍼마이크로가 AMD의 최신 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 10U 공냉식 서버를 발표했다. 이번 제품은 GPU당 288GB HBM3e 메모리와 8TB/s 대역폭을 제공하여, 전 세대 대비 AI 연산 성능은 최대 4배, 추론 성능은 최대 35배 향상됐다. 공냉식과 수냉식 인프라 모두에서 확장 가능한 구조로, 클라우드 및 엔터프라이즈 환경의 대규모 AI/HPC 워크로드에 최적화됐다.
2025.11.24by 배종인 기자
AI 인프라 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 핵심 링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)가 자체 개발한 CXL 3.2/PCIe 6.4 패브릭 스위치와 MPI-over-CXL 솔루션으로 AI·HPC 워크로드 가속화의 새로운 패러다임을 제시하며, 글로벌 AI 데이터센터 및 HPC 시장에서 차세대 인터커넥트 기술 선도 기업으로 자리매김했다.
2025.11.21by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, 공장 자동화, 모터 제어, 로보틱스 등 고난도 산업용 애플리케이션은 물론, 저궤도 위성 통신과 같은 극한 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다.
2025.11.21by 배종인 기자
AI 기반 로우코드 개발 플랫폼 분야 글로벌 선도기업 아웃시스템즈(OutSystems)가 ‘아웃시스템즈 코리아 서밋 2025’를 통해 지난 포르투갈 리스본에서 개최된 글로벌 컨퍼런스 ‘아웃시스템즈 원 컨퍼런스(OutSystems ONE Conference)’의 주요 발표 내용을 소개하고, 한국 고객과 파트너를 대상으로 에이전틱 AI, AI 기반 개발, 로우코드 혁신 사례를 공유했다.
2025.11.21by 배종인 기자
글로벌 빅테크 기업들이 미래 산업 패권을 걸고 ‘AI로봇 두뇌’ 개발에 총력전을 펼치는 가운데, 한국전자통신연구원(ETRI)이 21일 서울 양재 엘타워에서 AI로봇 전략프로젝트 기술·정책토론회를 개최하며, 로봇 산업의 가치 중심이 정밀한 하드웨어(몸체)에서 AI 기반 소프트웨어(두뇌)로 빠르게 이동하는 대전환에 대응했다.
2025.11.21by 배종인 기자
차량 및 모빌리티 소프트웨어 전문기업 아이비스(대표 남기모)와 블랙베리(BlackBerry) 자회사 QNX(지사장 김성철)가 차세대 임베디드 소프트웨어 공동 개발에 손을 맞잡았다.
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