• 차세대지능형반도체기술개발사업, 5년간 1,426건 특허·1,628명 고용 창출 성과

    2025.10.27by 배종인 기자

    과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 산업통상자원부(장관 김정관)는 10월27일부터 28일까지 이틀간 제주에서 ‘2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’를 공동 개최했다. 이번 행사는 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)이 주관하며, 국내 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 연구자 550여 명이 참석해 연구성과와 기술 동향을 공유하고 협력 네트워크를 강화하는 자리가 마련됐다.

  • Arm, ‘Armv9 엣지 AI 플랫폼’으로 차세대 IoT 혁신

    2025.10.27by 배종인 기자

    Arm은 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 Arm Flexible Access 프로그램에 포함한다고 발표했다. 이번 확장은 스타트업부터 글로벌 OEM까지 모든 기업이 차세대 지능형 엣지 디바이스를 보다 빠르고 저비용으로 개발할 수 있도록 지원하며, 엣지 AI 혁신을 가속화하는 중요한 이정표로 평가된다.

  • 마우저, 3Q 1만6천종 이상 신제품 공급

    2025.10.27by 김다슬 기자

    마우저 일렉트로닉스가 2025년 3분기 16,500종 이상의 신제품을 공급했다. 7월부터 9월까지 공급을 시작한 주요 신제품에는 RA2T1 MCU, Nano R4, AI 센서 등 최신 반도체·IoT 부품이 포함됐다.

  • 2028년까지 300㎜ 팹 장비 투자 한국이 2위

    2025.10.27by 배종인 기자

    글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI가 발표한 최신 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’에 따르면, 2026년부터 2028년까지 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액은 총 3,740억 달러에 이를 것으로 전망됐다.

  • ‘오픈소스 서밋 코리아 2025’, 서울 첫 개최…11월4일부터 5일까지

    2025.10.27by 배종인 기자

    세계 오픈소스 기술의 중심축인 ‘오픈소스 서밋(Open Source Summit)’이 오는 11월4일부터 5일까지 이틀간 서울에서 처음으로 개최된다. 이번 ‘오픈소스 서밋 코리아 2025(OSS Korea 2025)’는 리눅스 재단(The Linux Foundation)이 주최하며, 글로벌 오픈소스 리더들과 국내외 기술 전문가들이 대거 참여해 오픈소스의 미래를 조망하는 장이 될 전망이다. 이번 행사의 가장 큰 주목 포인트는 리눅스 및 깃(Git)의 창시자인 리누스 토르발스(Linus Torvalds)의 참여다. 그는 리눅스 커널 유지관리 책임자인 그렉 크로아-하트먼(Greg Kroah-Hartman)과 함께 기조연설자로 나서 오픈소스의 철학과 기술적 진화를 공유할 예정이다.

  • AMD, AI 워크스테이션용 GPU ‘라데온 AI PRO R9700’ 출시…1,299불 10월27일부터 판매

    2025.10.27by 배종인 기자

    AMD가 AI 작업에 최적화된 고성능 워크스테이션 GPU ‘AMD 라데온(Radeon™) AI PRO R9700’을 공식 출시하며, AI 개발자와 크리에이터들이 기존 워크플로우를 유지하면서도 GPU 성능을 극대화할 수 있도록 돕는다.

  • AMD 플랫폼, 피지컬 AI에 탁월한 조화

    2025.10.27by 배종인 기자

    Robotec.ai는 싱가포르에서 개최되는 로스콘(ROSCon) 2025에서 AMD 및 리퀴드(Liquid) AI와 협력해 AMD Ryzen™ AI 프로세서만으로 구동되는 완전 자율형 창고 로봇을 공개한다. 이 로봇은 기존의 하드코딩된 명령 방식에서 벗어나 실시간 추론과 자연어 이해를 통해 작업을 수행하는 에이전트 AI 기술을 탑재했다.

  • 로옴, AI 서버용 고효율·고신뢰성 전원 솔루션 강화

    2025.10.27by 배종인 기자

    반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기의 전원용으로 최적화된 소형 고내압 파워 MOSFET ‘RS7P200BM’을 새롭게 선보였다. 이 제품은 5.0mm×6.0mm 크기의 DFN5060-8S 패키지를 채택해 고밀도 실장이 가능하며, 업계 최고 수준의 SOA(Safe Operating Area) 내량을 실현해 핫스왑 회로 및 배터리 보호 회로에 적합하다.

  • ST, 저전압 GaN 설계 간소화

    2025.10.27by 배종인 기자

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 산업 및 통신용 전력 변환 애플리케이션에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 신제품 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시하며, 저전압 GaN 설계를 간소화하고, 고성능 전력 시스템 개발을 지원하는 데 본격 나섰다.

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