2026.04.13by 명세환 기자
매스웍스가 4월 13일 엣지 AI 파운데이션에 합류했다고 밝혔다. 이번 합류는 AI 모델 개발부터 시스템 시뮬레이션, 코드 생성, 임베디드 디바이스 배포까지 이어지는 개발 흐름을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 매스웍스는 매트랩과 시뮬링크를 통해 제한된 자원의 엣지 환경에서도 AI 성능을 검증하고 최적화할 수 있는 엔지니어링 기반을 지원할 계획이다.
2026.04.13by 편집부
한국GM의 대규모 투자와 관련해서 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2026.04.10by 배종인 기자
인텔과 구글이 복잡해지는 클라우드 환경을 효율적으로 운영하기 위해 CPU와 주문형 IPU(인프라 처리 장치)의 역할을 더욱 강화하는 전략적 파트너십을 추진한다.
2026.04.10by 배종인 기자
자동차 산업이 SDV 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있는 가운데, ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 확장 가능한 메모리로 SDV 개발의 병목을 해소하며, 차량용 반도체를 미래 기능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 플랫폼으로 급부상하고 있다.
2026.04.10by 배종인 기자
탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 더 높은 전압과 온도, 더 빠른 스위칭을 가능하게 해 전기차, AI 데이터센터, 산업용 전원, 재생에너지 설비의 효율을 끌어올리는 핵심 소자로 주목받고 있는 가운데 개발자들이 GaN, SiC 반도체를 사용할 때 실무에서 어떤 것들을 체크해야 하는지에 대해 인피니언, TI, ST 등 주요 전력 반도체 회사들의 자료와 전문가들의 조언을 통해 알아봤다.
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2026.04.10by 배종인 기자
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
2026.04.09by 편집부
AI로 구동되는 신속한 프로토타이핑을 통한 엔지니어링의 미래 전망에 대해 디지키(DigiKey)의 기술 참여 부문 수석 매니저 Kevin Walseth가 이야기 한다.
2026.04.09by 배종인 기자
사이냅소프트가 정보통신산업진흥원(NIPA)의 ‘2026년 AX 원스톱 바우처 지원사업’ 공급기업 후보군에 최종 등록됐다. 이번 사업은 기업의 전사적 인공지능 전환을 지원하기 위해 AI, 클라우드, 데이터를 통합 지원하는 프로그램이다. 사이냅소프트는 공급기업 후보군 모집과 기술 검증 절차를 거쳐 선정됐으며, 앞으로 수요기업과 컨소시엄을 구성해 별도 과제를 신청할 예정이다. 회사는 자체 데이터 학습과 프롬프트 엔지니어링이 적용된 문서 AI 기술을 바탕으로 기업 맞춤형 업무 환경 구축에 나선다는 계획이다.
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2026.04.09by 편집부
고밀도 전력 컨버터에서 인접 금속에 의한 와전류 효과를 완화하는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)의 엔지니어들이 이야기한다.
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