2025 e4ds Tech Day
  • [권신혁의 혁신포커스] 200단 낸드 시대, 삼성·SK·마이크론 불붙은 적층 경쟁

    2022.08.12by 권신혁 기자

    [편집자주] 반도체 업계 낸드플래시 적층이 200단을 넘어섰다. 싱글 스택으로 128단을 쌓은 삼성전자 외에는 200단을 넘기 힘들 거라던 지난 말들이 무색하게 적층 경쟁에서 선두에 선 것은 다름아닌 232단을 쌓아 올린 미국의 마이크론이었다. SK하이닉스가 이에 질세라 238단 낸드 플래시 상용화를 예고하며 200단대 선두 싸움에 뛰어들었다. 삼성은 올 초 172단 7세대 V낸드를 UFS 4.0에 탑재하며 관망하는 모양새지만 200단대 기술 확보는 이미 완료됐다며 자신감을 내비쳤다. 200단 낸드 시대, 반도체 제조사들의 격돌을 살펴봤다.

  • 갤럭시 언팩 신제품, 재활용 소재 적용 확대

    2022.08.12by 권신혁 기자

    탄소중립 아젠다가 기업 경영에 중요한 영향을 미치며 ESG 경영과 친환경 부품을 탑재한 제품 개발은 이제 전자산업의 필수 역량으로 부상하고 있다.

  • 재료연, 그린수소 생산시대 앞당긴다

    2022.08.11by 성유창 기자

    국내 연구팀이 비귀금속 기반의 장수명·고효율 음이온교환막 수전해 스택 기술을 국내 최초로 개발하는 데 성공했다.

  • ETRI, AI 재난 심리회복 플랫폼 개발 추진

    2022.08.11by 김예지 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)은 행정안전부 주관으로 재난피해를 효율적으로 복구해 재난피해자를 일상으로 신속히 복귀시키고 국가 기반 시설의 기능 정상화를 지원하는 연구를 오는 2025년까지 추진한다.

  • 삼성, '서울 E-PRIX'서 전기차 전장기술 선보인다

    2022.08.11by 성유창 기자

    삼성이 국내 첫 전기차 경주대회 '2022 서울 E-PRIX(E-프리)'를 맞아 서울 잠실에 'E-PRIX 삼성 홍보관'을 열고 전기차 전장 기술을 선보인다.

  • ​버티브, 데이터센터 관리 플랫폼 업그레이드 출시

    2022.08.11by 김예지 기자

    버티브(Vertiv)가 지난 4일 웹 기반 소프트웨어 버티브 스마트 인프라사이트(Vertiv™ Smart InfraSight™) 데이터센터 관리 플랫폼을 새롭게 업그레이드했다고 밝혔다. 버티브는 ‘버티브 스마트 인프라사이트’가 버티브의 데이터센터 솔루션 포트폴리오를 더욱 강화하도록 설계됐으며, 엣지 인프라 관리를 위한 분석 기능과 다중 사이트 관리 기능들을 제공한다고 말했다.

  • ST, 다중 커넥티비티 평가 플랫폼 출시

    2022.08.11by 권신혁 기자

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼을 출시해 자산추적 시스템의 개념증명을 완전 구현하는 완벽한 에코시스템을 제공한다. 이 평가 키트는 소형 폼팩터에 배터리로 구동되며, 가축 모니터링, 선단 관리, 물류와 같은 애플리케이션의 개발을 간소화하는 펌웨어도 포함돼 있다.

  • ACM, 포스트 CMP 세정 장비 신제품 출시

    2022.08.11by 권신혁 기자

    글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 CMP 세정 신제품을 출시하며 세정 장비 포트폴리오를 확장해 나가고 있다.

  • 엔비디아, 엣지 AI·로보틱스용 ‘젯슨 AGX 오린’ 출시

    2022.08.11by 김예지 기자

    엔비디아는 지난 4일 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈(NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB production module)을 출시했다고 밝혔다. 개발자는 카메라, 센서, 소프트웨어 및 엣지 AI, 로보틱스, AIoT 및 임베디드 애플리케이션에 적합한 연결 기능을 갖춘 오린 기반 시스템을 구축 및 배포할 수 있다.

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