2022.08.12by 권신혁 기자
[편집자주] 반도체 업계 낸드플래시 적층이 200단을 넘어섰다. 싱글 스택으로 128단을 쌓은 삼성전자 외에는 200단을 넘기 힘들 거라던 지난 말들이 무색하게 적층 경쟁에서 선두에 선 것은 다름아닌 232단을 쌓아 올린 미국의 마이크론이었다. SK하이닉스가 이에 질세라 238단 낸드 플래시 상용화를 예고하며 200단대 선두 싸움에 뛰어들었다. 삼성은 올 초 172단 7세대 V낸드를 UFS 4.0에 탑재하며 관망하는 모양새지만 200단대 기술 확보는 이미 완료됐다며 자신감을 내비쳤다. 200단 낸드 시대, 반도체 제조사들의 격돌을 살펴봤다.
2022.08.12by 권신혁 기자
탄소중립 아젠다가 기업 경영에 중요한 영향을 미치며 ESG 경영과 친환경 부품을 탑재한 제품 개발은 이제 전자산업의 필수 역량으로 부상하고 있다.
2022.08.11by 성유창 기자
국내 연구팀이 비귀금속 기반의 장수명·고효율 음이온교환막 수전해 스택 기술을 국내 최초로 개발하는 데 성공했다.
2022.08.11by 김예지 기자
한국전자통신연구원(ETRI)은 행정안전부 주관으로 재난피해를 효율적으로 복구해 재난피해자를 일상으로 신속히 복귀시키고 국가 기반 시설의 기능 정상화를 지원하는 연구를 오는 2025년까지 추진한다.
2022.08.11by 성유창 기자
삼성이 국내 첫 전기차 경주대회 '2022 서울 E-PRIX(E-프리)'를 맞아 서울 잠실에 'E-PRIX 삼성 홍보관'을 열고 전기차 전장 기술을 선보인다.
2022.08.11by 김예지 기자
버티브(Vertiv)가 지난 4일 웹 기반 소프트웨어 버티브 스마트 인프라사이트(Vertiv™ Smart InfraSight™) 데이터센터 관리 플랫폼을 새롭게 업그레이드했다고 밝혔다. 버티브는 ‘버티브 스마트 인프라사이트’가 버티브의 데이터센터 솔루션 포트폴리오를 더욱 강화하도록 설계됐으며, 엣지 인프라 관리를 위한 분석 기능과 다중 사이트 관리 기능들을 제공한다고 말했다.
2022.08.11by 권신혁 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼을 출시해 자산추적 시스템의 개념증명을 완전 구현하는 완벽한 에코시스템을 제공한다. 이 평가 키트는 소형 폼팩터에 배터리로 구동되며, 가축 모니터링, 선단 관리, 물류와 같은 애플리케이션의 개발을 간소화하는 펌웨어도 포함돼 있다.
2022.08.11by 권신혁 기자
글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 CMP 세정 신제품을 출시하며 세정 장비 포트폴리오를 확장해 나가고 있다.
2022.08.11by 김예지 기자
엔비디아는 지난 4일 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈(NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB production module)을 출시했다고 밝혔다. 개발자는 카메라, 센서, 소프트웨어 및 엣지 AI, 로보틱스, AIoT 및 임베디드 애플리케이션에 적합한 연결 기능을 갖춘 오린 기반 시스템을 구축 및 배포할 수 있다.
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