• 엔비디아, '온라인 젯슨 개발자 밋업' 진행

    2022.07.13by 권신혁 기자

    엔비디아가 개발자들을 위한 ‘엔비디아 젯슨 개발자 밋업’을 오는 7월 14일 온라인으로 무료 진행한다고 밝혔다. 엔비디아는 이번 밋업에서 젯슨 기반 스타트업과 젯슨 플랫폼 전문가들과의 심화 세션 등을 통해 오토노머스 머신과 엣지 AI 애플리케이션의 최신 기술을 선보일 예정이다.

  • 디지털세 필라1, 오는 10월 모델규정 마무리

    2022.07.13by 권신혁 기자

    전세계 약 140개국이 참여한 G20/OECD 포괄적 이행체계가 지난해 10월 디지털세 필라1의 주요사항을 합의했다. 다국적기업의 초과이익을 과세해 매출발생 국가에 이를 배분하기 위한 디지털세 필라1은 구글세로도 불리며 국내기업 중에선 삼성전자와 SK하이닉스가 유력한 대상기업으로 거론되고 있다.

  • Moxa, 엣지·클라우드 통합 IIoT 개발 쉽고 싸게

    2022.07.12by 배종인 기자

    산업용 통신 및 네트워크 분야의 선도 기업인 Moxa가 엣지와 클라우드 통합을 통해 산업용 IoT(IIoT) 개발을 쉬우면서도 비용을 줄이도록 본격 나섰다.

  • 인플레發 소비 침체, ‘반도체 냉각’

    2022.07.12by 권신혁 기자

    인플레이션 우려가 높아지며 얼어붙는 가전 및 모바일 수요가 하반기 반도체 전망에 먹구름을 드리고 있다는 의견이 곳곳에서 터져 나오고 있다.

  • NXP, ING·삼성 협력 UWB 기반 P2P 결제 앱 운영

    2022.07.12by 배종인 기자

    NXP 반도체가 UWB 기반 P2P 결제 애플리케이션을 통해 P2P 결제를 보다 단순하고 직관적이며 원활하게 하는데 적극 나서고 있다.

  • 세계 100대 ICT 기업, 韓 단 2社

    2022.07.12by 배종인 기자

    한국이 ICT 강국이라는 타이틀과 달리, 세계 100대 ICT 기업 중 한국 기업은 단 2개에 불과해 중국, 일본, 인도, 대만 등 ICT 경쟁국에 모두 뒤처지며, 소프트웨어, 팹리스 등 경쟁력이 낮은 우리나라 ICT 현실이 적나라하게 드러났다.

  • [기술기고]ADI 프레데릭 도스탈-전원공급 장치를 소형화 하는 방법

    2022.07.12by 편집부

    전원공급 장치 소형화에 대해 ADI 프레데릭 도스탈이 이야기한다.

  • 노보센스, 상반기 車 반도체 시장 공격적 공략

    2022.07.12by 배종인 기자

    아날로그 및 혼합 신호 칩 설계 기업 노보센스(NOVOSENSE)가 2022년 상반기 10종이 넘는 자동차용 반도체를 출시하며, 공격적인 시장 공략을 펼친 것으로 나타났다.

  • 3D 시스템즈, SLS 프린터 호환 소재 출시

    2022.07.12by 김예지 기자

    3D 시스템즈(3D systems)는 EMS-GRILTECH와 업계 최초로 모든 SLS(선택 레이저 소결법) 방식의 3D 프린터에서 쓸 수 있는 나일론 코폴리머 소재 ‘DuraForm® PAx Natural’을 출시했다고 밝혔다.

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