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그래프코어, TSMC 3D WoW 기술 AI 반도체 출시
2022.03.07by 강정규 기자
인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 TSMC의 3D 패키징 기술인 ‘웨이퍼-온-웨어퍼(WoW)’가 적용된 최초의 인공지능 프로세서를 선보이며, 기존 모델 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다.
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과기부·4대 과기원, 반도체 인재양성 논의
2022.03.07by 성유창 기자
과기정통부와 4대 과학기술원이 협의회를 구성하고, 과학기술원의 반도체 교육과정 설계 및 인재양성, 연구개발 방향 등을 소통할 수 있는 장을 마련했다.
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인텔, 비즈니스용 v프로 플랫폼 발표
2022.03.07by 배종인 기자
인텔이 혁신적인 비즈니스 성능을 제공하기 위해 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 vPro 플랫폼을 공개하고, 기업이 최고의 역량을 발휘할 수 있도록 돕는다.
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마우저, 세계 최대 수직 리프트 모듈 운영
2022.03.07by 명세환 기자
마우저가 세계 최대 규모의 수직 리프트 모듈 운영을 통해 주문의 처리, 정확성, 속도를 향상 시키고, 출시 시간을 단축한다.
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기아 전략 핵심 목표…EV·커넥티비티
2022.03.07by 성유창 기자
기아가 2027년까지 매년 2종 이상의 전기차를 출시해 총 14종의 라인업을 구축하겠다는 계획과 기술 중심의 상품화 전략으로 국내외 시장 공략에 나선다.
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온세미, 성공적 CSR 확동 인정
2022.03.07by 배종인 기자
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)가 지속가능성 평가에서 6년 연속 플래티넘 메달 획득으로 성공적인 CSR(사회적 책임) 활동을 입증받았다.
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버티브, “2026년까지 데이터센터 엣지 컴퓨팅 29% 증가”
2022.03.07by 강정규 기자
2026년까지 데이터센터 분야에서 엣지 컴퓨팅 비중이 29% 증가하고, 엣지 컴퓨팅이 첨단 하이브리드 네트워크의 핵심으로 자리잡을 것으로 전망됐다.
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콩가텍, 인텔 제온 D 탑재 서버 모듈 3종 출시
2022.03.07by 강정규 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 인텔 제온 프로세서 D 제품군을 탑재한 서버 모듈 출시를 통해 혹독한 환경 및 극한 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버의 워크로드를 지원한다.
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국내외 5G 특화망 본격 확산
2022.03.07by 성유창 기자
5G 특화망 사업자는 이동통신 3사를 거치지 않고 직접 5G 통신망을 구축할 수 있고, 특정 환경이나 용도, 범위에 최적화된 네트워크 환경 구축이 가능해 스마트시티 등 다양한 분야에서 활용될 수 있는 장점이 있어 업계의 이목이 쏠리고 있다.
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