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ASML, Hign-NA 첫 고객 ‘인텔’
2022.01.20by 성유창 기자
작년 7월 ‘18A’ 기반 제품을 2025년에 생산한다는 계획을 밝혔던 인텔이 ASML의 High-NA 양산 장비를 주문하며 계획 실현에 한 걸음 더 다가갔다.
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힐셔, 반도체 장비 최적 comX 모듈 출시
2022.01.19by 배종인 기자
힐셔가 반도체 장비간 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있는 통신 모듈 개발로 반도체 공장 생산 확장 요구에 부흥한다.
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고려대 차세대통신 학과 매년 30명 삼성 입사
2022.01.19by 배종인 기자
삼성전자와 고려대가 채용조건형 계약학과를 신설하고, 매년 30명을 대상으로 채용 연계 맞춤 교육에 나선다.
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“SiC 장치로 효율적 시스템 구현 가능”
2022.01.19by 성유창 기자
현재 대부분의 반도체 소재인 실리콘(이하 Si)의 물성적 한계를 뛰어넘는 실리콘카바이드(이하 SiC)의 장점을 공유하는 자리가 마련됐다. E4ds ee웨비나는 18일 이태훈, 함정호 Wolfspeed(울프스피드) 부장의 ‘Wolfspeed SiC를 이용한 미래형 EV, 그린에너지, 전력시스템 설계 및 구현’ 웨비나를 진행했다.
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모헤닉, 1회 200km 주행 전기 오토바이 공개
2022.01.19by 성유창 기자
상업용 전기 오토바이에 필요한 성능과 1회 충전 주행 거리 200㎞ 이상을 구현해 배달 오토바이 업계의 새로운 바람을 기대하고 있다. 모헤닉 모터스가 14일 최대 출력 10kw, 1회 충전 실도로 주행 거리 200㎞ 이상의 고성능 배달 전용 카고 전기 오토바이 ‘팩맨(PACKMAN)’을 공개했다.
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EVG, 다기능 마이크로·나노임프린트 솔루션 ‘EVG®7300’ 출시
2022.01.19by 성유창 기자
자유도와 높은 정밀도로 나노 및 마이크로 광학 부품과 기기를 대량 생산하고자 하는 사용자의 요구를 충족할 수 있는 최첨단 솔루션이 등장했다. EV 그룹(이하 EVG)이 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다.
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[인터뷰]김장선 팬옵틱스 대표이사-“광통신·광센서 글로벌 리더 될 것”
2022.01.19by 성유창 기자
광통신, 테라헤르츠, 레이저, IoT 분야 전문기업인 김장선 팬옵틱스 대표이사와 인터뷰를 통해 팬옵틱스의 주력 기술, 제품 및 향후 전략에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
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