• [권신혁의 혁신포커스] 배터리 빅3 캐즘 돌파구 3色...금양, 3년 적자에 벼랑끝 위기

    2025.03.07by 권신혁 기자

    5일 서울 삼성동 코엑스에서 한국배터리산업협회 주관 ‘더 배터리 컨퍼런스’가 개최했다. 이날 컨퍼런스에는 △LG에너지솔루션 △삼성SDI △SK온 등에서 참여해 국내 배터리 빅3 기업이 모두 발표를 진행했다. 대기업 그룹에 속한 LG, 삼성, SK에서도 배터리 부문 손실이 큰 상황이다. 특히 상대적으로 후발주자인 금양은 캐즘 기간 동안 수주 절벽에 처하면서, 계속기업으로서 존립에 불확실성 또한 커지며 위기론이 부각되는 상황이다.

  • [배종인의 IT 인사이트] AI 시장 노린 인텔 울트라 200H/HX, 강력한 성능 불구 경쟁사 안도의 한숨

    2025.03.07by 배종인 기자

    최근 인텔(Intel)이 전세대 H시리즈 프로세서 대비 최대 41% 멀티스레드 성능이 향상된 노트북용 애로우레이크 인텔 울트라(Intel® Core™ Ultra) 200H/HX 프로세서 신제품을 출시한 가운데 강력한 성능에도 불구하고, 경쟁사 관계자들이 기대했던 만큼의 수준은 아니라며 안도의 한숨을 쉬었다는 후문이다. 특히 AI 시장을 노리면서도 NPU 성능이라던지 소비전력 등에서 빈틈을 보였다며 노트북 프로세서 시장에서 AMD, 퀄컴 등 타사의 제품들은 물론이고, 자사의 메테오레이크나 루나레이크 등 기존의 제품들과도 경쟁해야 할 수도 있다는 목소리가 나오고 있다.

  • [배종인의 IT 인사이트] 프라부 라자 어플라이드 사장, “‘EPIC 센터 통한 협업’ 반도체 혁신 2배 빠르게 달성”

    2025.02.25by 배종인 기자

    프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 반도체 제품 그룹 사장은 지난 19일 열린 세미콘 코리아 2025 기조 연설을 통해 협업을 통한 혁신과 에너지 효율적인 반도체의 가속화(Accelerating Energy-Efficient Semiconductors through Collaborative Innovation)를 주제로 발표했다.

  • 韓 배터리 4社 실적 급감…2024년 적자 빨간불

    2025.02.24by 권신혁 기자

    국내 대표 배터리 기업들의 2024년 실적이 윤곽을 드러내고 있다. 전년 대비 70~80%대 영업이익 감소 및 적자 전환 등의 실적 성적표가 나타나며 전기차 및 배터리 시장의 침체기를 여실히 보여줬다. #LG에너지솔루션 #금양 #배터리 #전기차 #EV #삼성SDI

  • [KMDP공동기획] 스템, “우주항공 첨단 부품 기술 바탕로 글로벌 정조준”

    2025.02.24by 배종인 기자

    최근 본지와 인터뷰를 진행한 스템(STEM)은 경상남도 진주에 위치한 우주항공 관련 첨단 부품 제조사로 국내 항공산업 발전에 적극 기여하고 있다. ※ 본 기사는 KITECH KMDP x e4ds news, efactory news 공동기획 우수제조기업 발굴 프로젝트 관련 기사입니다.

  • [배종인의 IT 인사이트] “韓 반도체, AI·HPC 투자 증가에 성장세 이어갈 것”

    2025.02.24by 배종인 기자

    클락 청(Clark Tseng) SEMI 이사가 지난 2월19일 진행된 세미콘 코리아 2025(semicon 2025) 기자간담회에서 한국의 반도체 산업이 AI와 HPC 수요에 힘입어 지속적으로 성장할 것이라고 전망했다.

  • [배종인의 IT 인사이트] “반도체, 2025년 두 자릿수 성장할 것”

    2025.02.24by 배종인 기자

    고라브 굽타(Gaurav Gupta) 가트너 부사장은 지난 2월19일 열린 세미콘 코리아 2025 기자간담회에서 “2025년 반도체 시장은 두 자릿수 성장할 것이다. 또한 자율주행과 전기차 시장의 확대로 향후 10년간 큰 성장이 이뤄질 것”이라며, 반도체 산업이 지속적으로 성장할 것이라고 밝혔다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 실리콘 포토닉스, ‘빛’의 속도로 가는 AI 반도체 미래

    2025.02.21by 권신혁 기자

    최근 반도체는 증가하는 데이터량으로 반도체 외부로 연결·전송되는 것뿐만 아니라 내부, 즉 칩에서 칩 간 인터커넥트에서도 주고 받는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 발열과 병목 현상 등의 원인으로 지목 받고 있다.

  • [배종인의 IT 인사이트] 어플라이드, “CFE·AI 적용 전자빔 혁신 첨단 반도체 검사 빠르고 정확하게”

    2025.02.20by 배종인 기자

    어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 20일 삼성동 파크 하얏트 호텔에서 기자간담회를 갖고 새로운 결함 리뷰 시스템인 ‘SEM 비전 H20’을 발표했다. 발표를 담당한 장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 SEM 비전 H20 시스템은 업계에서 가장 높은 민감도를 가진 전자빔 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터 크기의 결함은 보다 정확하고, 빠르게 분석할 수 있다며 자신감을 보였다.

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