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[차이나 브리핑] 10월 출시 아마존 TV, TCL OEM 생산
2021.09.03by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 3일 [차이나 브리핑] : ◇아마존, 10월부터 자체 TV 판매 예정. TCL OEM 추정 ◇미국재대만협회-대만무역발전협의회, 미국의 의료, EV, 반도체 산업 발전 파트너로 대만이 선택됐단 성명 발표 ◇시진핑 “함께 부유해지자” 한마디에 中 대기업들, 국가 산업에 투자 시작. 알리바바, 반년 치 순이익 투자 발표 등
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생기원, 高 평탄도 반도체 구리 도금액 첫 국산화 성공
2021.09.03by 이수민 기자
한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으로부터 전량 수입에 의존해 반도체 전 공정 중 유일하게 국산화율 0% 소재였다.
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KT, 수도권 IDC 백본망에 '기존 10배' 네트워크 증설
2021.09.03by 이수민 기자
KT는 수도권 6개 IDC(용산, 목동1·2, 강남, 분당, 여의도)를 연결하는 ‘원(One) IDC’ 인터넷 백본망에 테라급 네트워크를 증설했다고 밝혔다. 이는 기존 IDC 백본망 용량 대비 10배 늘어난 수치다. 테라급 네트워크 구축으로 KT 수도권 IDC 이용 기업은 인터넷 접속망을 100기가 단위로 확장할 수 있게 됐다.
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[연재]ST 유지 카와노 엔지니어①-‘MCU’, 전자기기 두뇌
2021.09.02by 편집부
일반적으로 가장 많이 사용하는 반도체이지만 일반인들에게는 낯선 이름인 MCU에 대해 ST마이크로일렉트로닉스의 유지 카와노 매니저가 연재기고를 통해 MCU에 대해 전문적으로 해설한다.
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마이크로칩, C++ 기반 'FPGA RTL 코드' 작성 툴 공개
2021.09.02by 이수민 기자
대부분의 에지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘이 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다. 이에 마이크로칩은 C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL 코드로 직접 변환하는 HLS 디자인 워크플로우인 SmartHLS를 PolarFire FPGA 제품군에 새롭게 추가했다.
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[외신] TSMC, 추가 인상…2022년 1Q 10% ↑
2021.09.02by 이춘영 외신
TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다.
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KETI·KTNET, 페이퍼리스 업무 혁신 ‘맞손’
2021.09.02by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI, 원장 김영삼)과 ㈜한국무역정보통신(KTNET, 대표이사 차영환)이 종이서류 없는 디지털 기업환경 조성을 위해 손을 맞잡았다.
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ST, 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시
2021.09.02by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시를 통해 산업 및 홈 자동화의 속도, 유연성, 집적도를 향상 시켰다.
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[인터뷰]연규봉 AI반도체연구센터 수석-“車 전장 전자파 안전, 설계단계서 통합 고려 必”
2021.09.02by 배종인 기자
최신 자동차에는 첨단 자율주행 기능을 비롯해 대형 디스플레이, 센서, 각종 보조장치 등 전장부품의 증가가 급속도로 이뤄지며, 이에 따른 전장부품간 전자파 혼선 등의 문제가 발생할 수 있다. 이에 본지는 자동차용 반도체 전문가인 연규봉 AI반도체연구센터 수석에게 자동차 전장부품 전자파 영향과 전장제품 설계시 유의점에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
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